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센서부; 및상기 센서부를 포함하고, 상기 센서부에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 포함하는 패키지;를 포함하고, 상기 개구부는, 복수 개의 홀부 및 비홀부를 포함하고, 상기 비홀부에 형성된 나노 구조물을 포함하는 것인,개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 비홀부에 형성된 마이크로 구조물을 더 포함하고, 상기 마이크로 구조물 상에 상기 나노 구조물이 형성되는 것인,개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제2항에 있어서, 상기 비홀부에 형성된 마이크로 구조물은, 복수 개의 마이크로 기둥 (pillar)들을 포함하는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제3항에 있어서,상기 복수 개의 마이크로 기둥들은, 10㎛ 내지 80㎛의 간격으로 배열된 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 개구부는, 망 구조를 갖는 메쉬 형상 또는 상기 복수 개의 홀부를 포함하는 기판인 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서, 상기 나노 구조물은, 나노와이어(nano wire), 나노로드(nano rod), 나노튜브(nano tube), 나노파이버(nano fiber) 및 나노선으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제6항에 있어서, 상기 나노 구조물은, 나노와이어(nano wire), 나노로드(nano rod), 나노튜브(nano tube), 나노파이버(nano fiber) 및 나노선으로 이루어진 군에서 선택되는 복수의 구조가 불균일한 간격 및 길이로 마이크로 구조물 상에 배열되는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 개구부는, 금속, 폴리머, 절연체, 반도체 및 세라믹으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 개구부는, 상기 비홀부에 형성된 플루오르화탄소(fluorocarbon) 계열의 발수성 물질 코팅층을 더 포함하는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제2항에 있어서,상기 마이크로 구조물은, 10㎛ 내지 60㎛의 높이를 갖는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 나노 구조물은, 150㎚ 내지 850㎚의 길이를 갖는 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 센서부는, 소리센서, 압력센서, 화학센서, 온도센서 또는 습도센서인 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 개구부는, 소수성 또는 초소수성인 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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제1항에 있어서,상기 개구부는, 수분 접촉각이 145° 이상인 것인, 개구부를 포함하는 전자기기 패키지
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