| 1 |
1
급전부로부터 인가된 신호를 전송하는 유전체 도파관;상기 유전체 도파관으로부터 전송된 신호를 제1 개구부를 통해 공중으로 방사하는 유전체 도파관 방사부; 및상기 제1 개구부를 통한 신호 방사 시 상기 제1 개구부에서 발생되는 반사를 감소시키기 위해 상기 유전체 도파관 일부에 형성되어 직렬 리액턴스 및 병렬 리액턴스를 조절하여 상기 유전체 도파관 방사부와 공기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭부를 포함하는 유전체 도파관 안테나
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서, 상기 유전체 도파관은,제1 도체판;상기 제1 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제2 도체판;상기 제1 및 제2 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 급전부로부터 인가된 신호를 전송하기 위해 연결되도록 개방된 제1 개방면을 가지며, 상기 제1 도체판과 상기 제2 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제1 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서, 상기 유전체 도파관 방사부는, 상기 제1 개구부가 형성된 제3 도체판;상기 제3 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제4 도체판;상기 제3 및 제4 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판;상기 유전체 도파관으로부터 전송된 신호를 전달받기 위해 연결되도록 개방된 제1 개방면을 가지며, 상기 제3 도체판과 상기 제4 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제2 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서, 상기 매칭부는 직렬 리액턴스를 조절하기 위해 상기 유전체 도파관을 중심으로 수평방향으로 상기 유전체 도파관 일부의 폭 변화에 따른 유전체 부피가 늘어나거나 줄어들도록 형성된 수평구조, 병렬 리액턴스를 조절하기 위해 상기 유전체 도파관을 중심으로 수직방향으로 상기 유전체 도파관 일부의 높이 변화에 따른 유전체 부피가 늘어나거나 줄어들도록 형성된 수직구조 및 상기 수평구조와 상기 수직구조가 동시에 존재하는 수평-수직 병합 구조 중 어느 하나를 갖는 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 5 |
5
청구항 4에 있어서, 상기 수평구조는,상기 유전체 도파관을 중심으로 좌측 수평 방향에 형성된 제5 도체판;상기 제5 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제6 도체판;상기 제5 및 제6 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 유전체 도파관과 연결되어 개방된 제2 개방면을 가지며, 상기 제5 도체판과 상기 제6 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제3 금속 비아홀을 포함하는 좌측 수평 구조인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 6 |
6
청구항 5에 있어서, 상기 유전체 도파관에는 상기 제2 개방면에 상기 다수의 제1 금속 비아홀이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 7 |
7
청구항 4에 있어서, 상기 수평구조는,상기 유전체 도파관을 중심으로 우측 수평 방향에 형성된 제7 도체판;상기 제7 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제8 도체판;상기 제7 및 제8 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 유전체 도파관과 연결되어 개방된 제3 개방면을 가지며, 상기 제7 도체판과 상기 제7 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제4 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서, 상기 유전체 도파관에는 상기 제3 개방면에 상기 다수의 제1 금속 비아홀이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 9 |
9
청구항 4에 있어서, 상기 유전체 도파관은 제1 도체판을 포함하고,상기 수직구조는,상기 유전체 도파관을 중심으로 상측 수직 방향에 형성된 제9 도체판;상기 제9 도체판과 상기 제1 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 유전체 도파관과 연결되어 개방된 제4 개방면을 가지며, 상기 제9 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제5 금속 비아홀을 포함하는 상측 수직 구조인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 10 |
10
청구항 9에 있어서, 상기 유전체 도파관에는 상기 제4 개방면에 상기 제1 도체판이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 11 |
11
청구항 4에 있어서, 상기 유전체 도파관은 제2 도체판을 포함하고,상기 수직구조는,상기 유전체 도파관을 중심으로 하측 수직 방향에 형성된 제10 도체판;상기 제10 도체판과 상기 제2 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 유전체 도파관과 연결되어 개방된 제5 개방면을 가지며, 상기 제10 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제6 금속 비아홀을 포함하는 하측 수직 구조인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 12 |
12
청구항 11에 있어서, 상기 유전체 도파관에는 상기 제5 개방면에 상기 제2 도체판이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 13 |
13
청구항 1에 있어서, 상기 매칭부는 상기 유전체 도파관을 중심으로 대칭으로 형성된 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 14 |
14
청구항 1에 있어서, 상기 매칭부는 상기 유전체 도파관을 중심으로 비대칭으로 형성된 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 15 |
15
청구항 1에 있어서, 상기 매칭부는 다각 기둥 형태인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 16 |
16
청구항 1에 있어서, 상기 매칭부는 계단 형태인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 17 |
17
급전부로부터 인가된 신호를 전송하는 유전체 도파관;상기 유전체 도파관으로부터 전송된 신호를 제1 개구부를 통해 공중으로 방사하는 유전체 도파관 방사부; 및상기 제1 개구부를 통한 신호 방사 시 상기 제1 개구부에서 발생되는 반사를 감소시키기 위해 상기 제1 개구부 위에 형성되어 상기 유전체 도파관 방사부와 공기 사이의 임피던스 매칭을 수행하는 매칭부를 포함하는 유전체 도파관 안테나
|
| 18 |
18
청구항 17에 있어서, 상기 유전체 도파관은,제1 도체판;상기 제1 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제2 도체판;상기 제1 및 제2 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판; 및상기 급전부로부터 인가된 신호를 전송하기 위해 연결되도록 개방된 제1 개방면을 가지며, 상기 제1 도체판과 상기 제2 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제1 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 19 |
19
청구항 18에 있어서, 상기 유전체 도파관 방사부는, 상기 제1 개구부가 형성된 제3 도체판;상기 제3 도체판과 이격되어 대응되게 형성된 제4 도체판;상기 제3 및 제4 도체판 사이에 형성된 제1 유전체 기판;상기 유전체 도파관으로부터 전송된 신호를 전달받기 위해 연결되도록 개방된 제1 개방면을 가지며, 상기 제3 도체판과 상기 제4 도체판 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제1 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제2 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 20 |
20
청구항 19에 있어서, 상기 매칭부는 상기 유전체 도파관 방사부의 개구부 위에 적층된 제2 유전체 기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 21 |
21
청구항 20에 있어서, 상기 매칭부는 상기 제2 유전체 기판의 두께를 조절하여 임피던스 매칭을 수행하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 22 |
22
청구항 20에 있어서, 상기 매칭부는 상기 제2 유전체 기판의 유전율을 조절하여 임피던스 매칭을 수행하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 23 |
23
청구항 20에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 상기 제1 유전체 기판과 같은 동종 유전체 기판인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 24 |
24
청구항 23에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 단일 유전체 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 25 |
25
청구항 23에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 다수의 유전체 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 26 |
26
청구항 25에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 다수의 유전체 층이 상기 제1 유전체 기판의 유전율과 공기의 유전율에 따라 상기 유전체 도파관 방사부에서 공기로 갈수록 점진적으로 증가하거나 감소하는 유전율을 갖도록 적층된 유전체 기판인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 27 |
27
청구항 19에 있어서, 상기 매칭부는, 상기 제1 개구부에 대응되는 제2 개구부를 갖는 제11 도체판;상기 제1 도체판과 상기 유전체 도파관 방사부 사이에 형성된 제2 유전체 기판; 및상기 다수의 제2 금속 비아홀에 대응되며 상기 제2 개구부 둘레를 수직으로 관통하여 상기 제2 유전체 기판의 측면에 금속 경계면을 형성하는 다수의 제7 금속 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 28 |
28
청구항 25에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 상기 제1 유전체 기판과 다른 이종 유전체 기판인 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 29 |
29
청구항 28에 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 단일 유전체 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
| 30 |
30
청구항 28 있어서, 상기 제2 유전체 기판은 다수의 유전체 층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 안테나
|
