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발광 모듈

  • 기술번호 : KST2015133244
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방열 효과가 향상된 발광 모듈이 개시된다.일 실시예에 따른 발광 모듈은 기판; 및 상기 기판의 상부에 배치되는 발광소자 패키지;를 포함하고, 상기 기판은 상기 발광소자 패키지를 지지하는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트는 내부에 열전달 물질이 배치되고 상기 열전달 물질을 관통하는 복수 개의 지지부를 포함한다.
Int. CL H01L 33/64 (2010.01.01)
CPC H01L 33/644(2013.01) H01L 33/644(2013.01)
출원번호/일자 1020130003080 (2013.01.10)
출원인 엘지이노텍 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0090887 (2014.07.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.26)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정민우 대한민국 서울 동대문구
2 김용찬 대한민국 서울 강북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0027842-34
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
5 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2014-1214060-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-1289654-07
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.10.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0700755-43
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.12.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1217068-75
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.12.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-1217069-10
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0258324-11
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판; 및상기 기판의 상부에 배치되는 발광소자 패키지;를 포함하고,상기 기판은 상기 발광소자 패키지를 지지하는 지지 플레이트를 포함하고,상기 지지 플레이트는 내부에 열전달 물질이 배치되고 상기 열전달 물질을 관통하는 복수 개의 지지부를 포함하는 발광 모듈
2 2
제 1 항에 있어서,상기 지지 플레이트는 제1 구조물 및 상기 제1 구조물의 외면을 감싸는 제2 구조물을 포함하는 발광 모듈
3 3
제 2 항에 있어서,상기 복수 개의 지지부는 상기 제1 구조물의 일부분인 발광 모듈
4 4
제 2 항에 있어서,상기 열전달 물질은 상기 제1 구조물과 접하고, 상기 제2 구조물과는 접하지 않는 발광 모듈
5 5
제 2 항에 있어서,상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물은 같은 물질로 이루어지거나, 서로 다른 물질로 이루어진 발광 모듈
6 6
제 2 항에 있어서,상기 기판은 상기 지지 플레이트와 상기 발광소자 패키지의 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하고,상기 절연층과 상기 제1 구조물의 사이에 배치된 상기 제2 구조물의 두께가, 상기 제2 구조물과 상기 열전달 물질의 사이에 배치된 상기 제1 구조물의 두께보다 큰 발광 모듈
7 7
제 2 항에 있어서,상기 제2 구조물과 상기 열전달 물질의 사이에 배치된 상기 제1 구조물의 두께보다, 상기 제1 구조물의 측벽의 두께가 더 큰 발광 모듈
8 8
제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 지지부는 상기 열전달 물질을 수직 방향으로 관통하는 발광 모듈
9 9
제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 지지부 중 적어도 일부는 상기 발광소자 패키지와 수직적으로 중첩되어 배치되는 발광 모듈
10 10
기판; 및상기 기판의 상부에 배치되는 발광소자 패키지;를 포함하고,상기 기판은 상기 발광소자 패키지를 지지하는 지지 플레이트를 포함하고,상기 지지 플레이트는 내부에 중공부를 갖고 상기 중공부를 지지하는 복수 개의 지지부를 포함하며, 상기 복수 개의 지지부의 사이사이에 열전달 물질이 배치되는 발광 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.