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패드 영역 및 적어도 두개의 게이지 영역들로 구획된 기판;상기 패드 영역에 해당하는 상기 기판 상에 형성되며, 패드 패턴부를 구비하는 패드 구조물;상기 게이지 영역에 해당하는 상기 기판 상에 배치되며, 상기 패드 구조물과 전기적으로 연결되어 스트레인 값에 따라 저항을 측정하고, 상호 이격되며 전기적으로 연결된 게이지 패턴부들을 구비하는 게이지 구조물; 및상호 인접하는 상기 게이지 패턴부들 사이에 상기 기판을 관통하는 제1 관통홀이 형성되고, 상기 제1 관통홀에는 상기 게이지 패턴부들을 상호 연결하는 제1 브릿지를 구비하는 브릿지 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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제1항에 있어서, 상기 게이지 패턴부들은 제1 방향으로 연장되고,상기 게이지 구조물은 인접하는 상기 게이지 패턴부들의 각 단부를 상호 연결시키며 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 연장된 게이지 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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제2항에 있어서, 상기 게이지 연결부는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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제2항에 있어서, 상기 게이지 연결부는 'ㄷ'자 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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제1항에 있어서, 상기 게이지 구조물은 평면상으로 미앤더 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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제1항에 있어서, 상기 게이지 구조물 및 상기 패드 구조물 사이에는 상기 기판을 관통하는 제2 관통홀이 형성되고, 상기 브릿지 구조물은 상기 제2 관통홀 내에 형성되고 상기 게이지 구조물 및 상기 패드 구조물 사이를 연결하는 제2 브릿지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
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패드 영역 및 적어도 두 개의 게이지 영역으로 구획된 기판을 준비하는 단계;상기 패드 영역에 해당하는 상기 기판 상에 패드 패턴부을 갖는 패드 구조물을 형성하는 단계;상기 게이지 영역에 해당하는 상기 기판 상에, 상기 패드 구조물과 전기적으로 연결되어 스트레인 값에 따라 저항을 측정하고, 상호 이격된 게이지 패턴부들을 구비하는 게이지 구조물을 형성하는 단계;상호 인접하는 상기 게이지 패턴부들 사이에 상기 기판을 관통하는 제1 관통홀을 형성하는 단계; 및상기 제1 관통홀에 상기 게이지 패턴들을 상호 연결하는 제1 브릿지를 구비하는 브릿지 구조물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 기판은 단결정 실리콘 기판 또는 SOI 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 기판의 상부를 산화시키는 산화 공정을 통하여 상기 기판의 상부에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 게이지 구조물을 형성하는 단계는 상기 보호막을 지나 상기 기판의 상부에 불순물을 주입하는 이온 주입 공정을 통하여 상기 게이지 패턴부들을 형성되는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 패드 구조물을 형성하는 단계는 상기 보호막을 지나 상기 기판의 상부에 불순물을 주입하는 이온 주입 공정을 통하여 이온 주입 패턴을 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 패드 구조물 및 상기 게이지 구조물을 형성하는 단계는, 상기 보호막을 부분적으로 식각하여 상기 패드 패턴부 및 상기 게이지 패턴부들을 노출시키는 단계; 및상기 패드 패턴부 및 상기 게이지 패턴부들 상에 금속 패턴 및 게이지 연결부를 각각 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 게이지 구조물 및 상기 패드 구조물 사이에 제2 관통홀을 형성하는 단계: 및 상기 제2 관통홀에 상기 게이지 구조물 및 상기 패드 구조물 사이를 연결하는 제2 브릿지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
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