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2 성분 이상의 서로 다른 종류의 금속 원소들을 포함하는 금속 화합물 박막의 평탄화를 위한 연마 조성물로서,연마 입자들; 및상기 연마 입자들보다 작은 크기를 가지며, 실리콘과 산소의 결합을 포함하는 다면체 구조의 나노 스케일 입자들을 포함하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 연마 입자들은, 알루미나(AlOx), 세리아(CeOx), 지르코니아(ZrOx), 타이타니아(TiOx), 게르마니아(GeOx), 산화크롬(CrOx), 망간 산화물(MnOx), 및 실리카(SiOx) 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 연마 입자들의 크기는 10 nm 내지 150 nm의 평균 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 연마 입자들의 크기는 10 nm 내지 약 100 nm의 평균 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 다면체 구조의 나노 스케일 입자는, 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산(Polyhedral Oligmeric Silsquioxane; POSS) 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산 화합물은 화학식 (RSiO1
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제 6 항에 있어서,상기 유기 치환체는 수소, 산류, 알콜계, 카르복실계, 에스테르계, 에테르계, 아민계, 티올계, 케톤계, 포스페이트계, 및 오레핀계 작용기 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 6 항에 있어서,상기 관능화기는 수산화기, 할로겐기, 알콕사이드기, 아세테이트기, 퍼옥사이드기, 아민기, 및 이소시아네이트기 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 6 항에 있어서,상기 m+n+l ≤ 12 인 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 5 항에 있어서,상기 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산(Polyhedral Oligmeric Silsquioxane; POSS) 화합물은 상기 연마 조성물 내에서 중합화가 제한되는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,탈이온수, 산화제, 계면 활성제 및 pH 조절제 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 금속 화합물 박막은 칼코게나이드 재료 또는 칼코게나이드 글래스 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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제 12 항에 있어서,상기 금속 화합물 박막은 테루륨(Te)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 조성물
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2 성분 이상의 서로 다른 종류의 금속 원소들을 포함하는 금속 화합물 박막이 형성된 표면을 갖는 기판의 화학기계적 평탄화 방법으로서, 상기 기판의 상기 표면을 폴리싱 패드와 접촉하도록 제공하는 단계;연마 입자들; 및 상기 연마 입자들보다 작은 크기를 가지며, 실리콘과 산소의 결합을 포함하는 다면체 구조의 나노 스케일 입자들을 포함하는 연마 조성물을 상기 연마 패드와 상기 기판의 상기 표면 사이에 제공하는 단계; 및상기 금속 화합물 박막을 상기 연마 조성물로 연마하는 단계를 포함하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 연마 입자들은, 알루미나(AlOx), 세리아(CeOx), 지르코니아(ZrOx), 타이타니아(TiOx), 게르마니아(GeOx), 산화크롬(CrOx), 망간 산화물(MnOx), 및 실리카(SiOx) 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 연마 입자들의 크기는 10 nm 내지 150 nm의 평균 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 연마 입자들의 크기는 10 nm 내지 100 nm의 평균 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 다면체 구조의 나노 스케일 입자는, 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산(Polyhedral Oligmeric Silsquioxane; POSS) 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산 화합물은 화학식 (RSiO1
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제 18 항에 있어서,상기 유기 치환체는 수소, 산류, 알콜계, 카르복실계, 에스테르계, 에테르계, 아민계, 티올계, 케톤계, 포스페이트계, 및 오레핀계 작용기 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 관능화기는 수산화기, 할로겐기, 알콕사이드기, 아세테이트기, 퍼옥사이드기, 아민기, 및 이소시아네이트기 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 m+n+l ≤ 12 인 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 18 항에 있어서,상기 폴리헤드럴 올리고머릭 실스퀴옥산(Polyhedral Oligmeric Silsquioxane; POSS) 화합물은 상기 연마하는 단계 동안 중합화가 제한되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 연마 조성물은 탈이온수, 산화제, 계면 활성제 및 pH 조절제 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 금속 화합물 박막은 칼코게나이드 재료 또는 칼코게나이드 글래스 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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제 14 항에 있어서,상기 금속 화합물 박막은 테루륨(Te)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학기계적 평탄화 방법
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