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선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법 및 이를 이용한 시공방법

  • 기술번호 : KST2015136344
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 HPC기둥의 제작방법에 있어서, 주철근, 내부띠철근 및 대각띠철근을 조립하여 조립철근망을 제작하는 제1단계; 베드 위에 몰드를 설치하고 간격재를 이용하여 상기 조립철근망을 위치한 후, 몰드 내에 콘크리트를 타설하여 제1PC면과 제2PC면에 해당하는 PC패널 한 쌍을 선제작하는 제2단계; 상기 제1PC면과 제2PC면에 해당하는 PC패널 한 쌍이 서로 마주보도록 각각 90°회전시켜 상기 제1PC면과 제2PC면을 양측에 위치시키고, 상ㆍ하부에 주철근을 배근한 후 하부에 위치한 제3PC면에 해당하는 부분에 콘크리트를 타설하여 PC패널을 제작하는 제3단계; 상기 제3단계로 구성된 PC패널의 조립체를 180°회전시켜 상기 제3PC면이 상부에 위치하도록 하고, 하부에 위치한 제4PC면에 해당하는 부분에 콘크리트를 타설하여 PC패널을 제작함으로써 HPC기둥을 완성하는 제4단계;를 포함하여 구성되되, 상기 제3단계에서 상기 제1PC면과 제2PC면은 기둥 내부에 중공부가 있는 형태가 되도록 양측에 위치하고 상기 제2,3,4단계의 제1PC면(A) 내지 제4PC면(D)은 상기 주철근(120) 두께의 절반이 덮이도록 콘크리트가 타설되는 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것이다.
Int. CL E04C 3/34 (2006.01.01) E04B 1/20 (2006.01.01) E04C 5/06 (2006.01.01)
CPC E04C 3/34(2013.01) E04C 3/34(2013.01) E04C 3/34(2013.01) E04C 3/34(2013.01)
출원번호/일자 1020130024908 (2013.03.08)
출원인 삼성물산 주식회사, 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1458434-0000 (2014.10.30)
공개번호/일자 10-2014-0110490 (2014.09.17) 문서열기
공고번호/일자 (20141105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.03.08)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성물산 주식회사 대한민국 서울특별시 서초구
2 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오정근 대한민국 서울 강남구
2 박홍근 대한민국 서울 강남구
3 김창수 대한민국 서울 강남구
4 강순필 대한민국 서울 강남구
5 임우영 대한민국 서울 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영회 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, ****호(서초동, 서초신성미소시티)(성창특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
2 삼성물산주식회사 서울특별시 송파구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0203896-73
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0219622-00
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0567207-83
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0003858-01
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0210178-55
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.05.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0493303-34
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0493302-99
9 등록결정서
Decision to grant
2014.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0718546-24
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
HPC기둥의 제작방법에 있어서,주철근(120), 내부띠철근(140) 및 대각띠철근(160)을 조립하여 조립철근망(100)을 제작하는 제1단계;베드 위에 몰드를 설치하고 간격재를 이용하여 상기 조립철근망(100)을 위치한 후, 몰드 내에 콘크리트를 타설하여 제1PC면(A)과 제2PC면(B)에 해당하는 PC패널(P) 한 쌍을 선제작하는 제2단계;상기 제1PC면(A)과 제2PC면(B)에 해당하는 PC패널(P) 한 쌍이 서로 마주보도록 각각 90°회전시켜 상기 제1PC면(A)과 제2PC면(B)을 양측에 위치시키고, 상ㆍ하부에 주철근(120)을 배근한 후 하부에 위치한 제3PC면(C)에 해당하는 부분에 콘크리트를 타설하여 PC패널(P)을 제작하는 제3단계;상기 제3단계로 구성된 PC패널(P)의 조립체를 180°회전시켜 상기 제3PC면(C)이 상부에 위치하도록 하고, 하부에 위치한 제4PC면(D)에 해당하는 부분에 콘크리트를 타설하여 PC패널(P)을 제작함으로써 HPC기둥을 완성하는 제4단계;를 포함하여 구성되되,상기 제3단계에서 상기 제1PC면(A)과 제2PC면(B)은 기둥 내부에 중공부(200)가 있는 형태가 되도록 양측에 위치하고,상기 제2,3,4단계의 제1PC면(A) 내지 제4PC면(D)은 상기 주철근(120) 두께의 절반이 덮이도록 콘크리트가 타설되는 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법
2 2
제1항에서,상기 몰드에 콘크리트를 타설하는 방법은 중력타설방법인 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법
3 3
제1항에서,상기 몰드에 타설되는 콘크리트는 고유동콘크리트 또는 고성능콘크리트인 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,상기 제1단계의 조립철근망(100)은 가이드철근(180)을 이용하여 제작되는 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥의 제작방법
5 5
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 HPC기둥을 이용한 시공방법에 있어서,중공부(200)가 있는 HPC기둥을 공장에서 미리 제작한 후 시공현장으로 반입하여 사전에 먹메김과 레벨조정을 한 위치에 HPC기둥을 설치하고 수직도를 확보하는 제1단계;상기 제1단계에 의해 설치된 HPC기둥의 중공부(200)에 심부 콘크리트(220)를 타설하는 제2단계;상기 제2단계에 의해 심부가 채워진 HPC기둥 상단에 보의 단부를 안착시켜 보를 설치하는 제3단계;상기 제3단계의 HPC기둥과 조립된 보와 보 사이로 슬래브 거푸집 또는 PC슬래브를 설치하고, 보 및 슬래브 철근을 배근한 후 보-기둥 결합부를 포함하여 슬래브 콘크리트를 일체로 타설하는 제4단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥을 이용한 시공방법
6 6
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 HPC기둥을 이용한 시공방법에 있어서,중공부(200)가 있는 HPC기둥을 공장에서 제작한 후 시공현장으로 반입하여 사전에 먹메김과 레벨조정을 한 위치에 HPC기둥을 설치하고 수직도를 확보하는 제1단계;상기 제1단계에 의해 세워진 HPC기둥의 상단에 보의 단부를 안착시켜 보를 설치하는 제2단계;상기 제2단계의 HPC기둥과 조립된 보와 보 사이로 슬래브 거푸집 또는 PC슬래브를 설치하고, 보 및 슬래브 철근을 배근한 후 HPC기둥, 보, 보-기둥 접합부, 슬래브 등의 수직ㆍ수평부재의 콘크리트를 동시 타설하는 제3단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥을 이용한 시공방법
7 7
제5항에서,상기 제4단계의 슬래브 콘크리트 타설 후에 상부로 HPC기둥을 설치하되,하부의 HPC기둥과 상부의 HPC기둥은 주철근(120) 겹침이음을 이용하여 연결되는 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥을 이용한 시공방법
8 8
제6항에서,상기 제3단계의 슬래브 콘크리트 타설 후에 상부로 HPC기둥을 설치하되,하부의 HPC기둥과 상부의 HPC기둥은 주철근(120) 겹침이음을 이용하여 연결되는 것을 특징으로 하는 선제작된 PC패널을 이용한 HPC기둥을 이용한 시공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.