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슬러리 조성물 및 이를 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법

  • 기술번호 : KST2015141599
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슬러리 조성물 및 이를 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 슬러리 조성물은, 양전하(positive charge)를 갖도록 분산된 것으로서, 고단차 영역에서는 높은 연마속도를 가지며, 저단차 영역에서는 연마 보호막을 형성하여 연마를 억제한다. 또한, 높은 분산 안정성을 유지하여 연마입자의 응집이 발생하지 않으며, 액상법으로 제조된 연마입자를 포함하는 슬러리 조성물로 마이크로-스크래치 및 결함 발생을 감소시킬 수 있다.
Int. CL C09G 1/02 (2006.01.01) C09K 3/14 (2006.01.01) H01L 21/321 (2006.01.01) H01L 21/304 (2006.01.01)
CPC C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01)
출원번호/일자 1020120152099 (2012.12.24)
출원인 한양대학교 산학협력단, 주식회사 케이씨
등록번호/일자 10-1406757-0000 (2014.06.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140618) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.24)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
2 주식회사 케이씨 대한민국 경기도 안성시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백운규 대한민국 서울 강남구
2 서지훈 대한민국 서울 성동구
3 한명훈 대한민국 경기 수원시 영통구
4 최낙현 대한민국 경기 안성시
5 권창길 대한민국 경기 안성시
6 이재우 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
2 주식회사 케이씨텍 경기도 안성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-1071217-84
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0066349-48
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0137727-75
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0263883-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0263882-64
7 등록결정서
Decision to grant
2014.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0344506-92
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.05.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5070900-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.06 수리 (Accepted) 4-1-2017-5176182-94
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5246687-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연마입자;아미노산, 비이온성 분산제 및 아민염을 포함하는 분산제; 및pH 조절제;를 포함하고,상기 연마입자는, 액상법에 의해 제조된 것이고,상기 연마입자의 표면전위가 양전하로 분산된 것인, 슬러리 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 아미노산은,세린(serine), 글루타민(glutamine), 베타인(betaine), 프롤린(proline), 파이로글루타민산(pyroglutamic acid) 아르지닌(arginine), 아미노 부티르산(amino butyric acid), 피리딘 카르복시산(pyridine carboxylic acid), 폴리에틸렌 글라이콜 아미노 에테르 아세트산(polyethyleneglycol amino ether acetatic acid), 아스파라진(Asparagine), 아스파틱산(Aspartic acid), 시스테인(Cysteine), 오르니틴(ornithine), 아미노벤조산(aminobenzoic acid), 글라이신(Glycine), 히스티딘(Histidine), 아이솔루신(Isoleucine), 라이신(Lysine), 페닐알라닌(Phenylalanine), 티로신(Tyrosine) 및 발린(Valine)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
3 3
제1항에 있어서,상기 아미노산은, 상기 연마 입자 대비 0
4 4
제1항에 있어서,상기 비이온성 분산제는, 폴리알킬 옥사이드(polyalkyl oxide)인 것인, 슬러리 조성물
5 5
제1항에 있어서, 상기 비이온성 분산제는, 폴리옥시에틸렌 옥사이드(polyoxyethylene oxide; PEO), 폴리에틸렌 옥사이드(polyethylene oxide) 및 폴리프로필렌 옥사이드(polypropylene oxide)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
6 6
제1항에 있어서,상기 비이온성 분산제는,상기 슬러리 조성물 중 0
7 7
제1항에 있어서,상기 아민염은,암모늄나이트레이트, 암모늄포스페이트, 암모늄아세테이트, 암모늄클로라이드, 암모늄설페이트, 암모늄포메이트, 암모늄카르보네이트 및 암모늄사이트레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
8 8
제1항에 있어서,상기 아민염은,상기 슬러리 조성물 중 0
9 9
제1항에 있어서,상기 pH 조절제는,암모니아, AMP(ammonium methyl propanol), TMAH(tetra methyl ammonium hydroxide), TEAH(tetra ethyl ammonium hydroxide), TPAH(tetra propyl ammonium hydroxide), 아미노 메틸 프로판올, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 수산화마그네슘, 수산화루비듐, 수산화세슘, 탄산수소나트륨, 탄산나트륨, 트리에탄올아민, 트로메타민, 나이아신아마이드, 질산, 황산, 인산, 염산, 아세트산, 시트르산, 글루타르산, 글루콜산, 포름산, 젖산, 말산, 말론산, 말레산, 옥살산, 프탈산, 숙신산 및 타르타르산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
10 10
제1항에 있어서,상기 pH 조절제는, 상기 슬러리 조성물 중 0
11 11
제1항에 있어서,상기 연마입자는, 세리아 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 지르코니아 입자 및 티타니아 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 금속산화물 입자;스티렌계 중합체 입자, 아크릴계 중합체 입자, 폴리염화비닐 입자, 폴리아미드 입자, 폴리카보네이트 입자 및 폴리이미드 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 유기 입자; 및상기 금속산화물 입자와 상기 유기 입자를 복합하여 형성한 유기-무기 복합 입자;로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는, 슬러리 조성물
12 12
삭제
13 13
제1항에 있어서,상기 연마입자는, 상기 슬러리 조성물 중 0
14 14
제1항에 있어서,상기 슬러리 조성물은 1차 입자 및 2차 입자를 포함하고, 상기 1차 입자의 크기는 5 nm 내지 100 nm 이고, 상기 2차 입자의 크기는 50 nm 내지 300 nm인 것인, 슬러리 조성물
15 15
제1항에 있어서,상기 슬러리 조성물은, pH가 3 내지 8인 것인, 슬러리 조성물
16 16
제1항에 있어서,상기 슬러리 조성물 표면의 제타전위가 +20 mV 내지 +85 mV인 것인, 슬러리 조성물
17 17
제1항 내지 제11항, 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 슬러리 조성물; 및자동연마정지 기능을 갖는 첨가제;를 포함하는, 연마용 조성물
18 18
제17항에 있어서,상기 첨가제는 아크릴산, 메타크릴산 및 이들의 염으로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 연마용 조성물
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.