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인쇄회로기판의 층간 도통방법

  • 기술번호 : KST2015142938
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 인쇄회로기판의 층간 도통방법이 개시된다. (a) 카본나노튜브를 포함하는 도전성 페이스트를 이용하여, 제1 금속층에 범프를 형성하는 단계, (b) 상기 제1 금속층에 범프가 관통되도록 절연층을 적층하는 단계, 및 (c) 상기 범프에 의해서 상기 제1 금속층과 전기적으로 도통되도록 상기 절연층에 제2 금속층을 적층하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법이 제공된다.범프, 카본나노튜브, 페이스트, 금속층
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) C01B 31/02 (2011.01) H05K 3/40 (2011.01)
CPC H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01) H05K 3/4069(2013.01)
출원번호/일자 1020070097651 (2007.09.28)
출원인 삼성전기주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0866577-0000 (2008.10.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20081103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이응석 대한민국 경기 안산시 상록구
2 김영진 대한민국 서울 강남구
3 백승현 대한민국 서울 서초구
4 최재붕 대한민국 경기 용인시 수지구
5 오영석 대한민국 경기 수원시 장안구
6 서대우 대한민국 서울 동작구
7 유제광 대한민국 경기 용인시 기흥구
8 목지수 대한민국 경기 용인시 수지구
9 류창섭 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이경란 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0698038-05
2 등록결정서
Decision to grant		 2008.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0544745-25
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5050935-32
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200786-38
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 카본나노튜브를 포함하는 도전성 페이스트를 이용하여, 제1 금속층에 범프를 형성하는 단계;(b) 상기 제1 금속층에 범프가 관통되도록 절연층을 적층하는 단계; 및(c) 상기 범프에 의해서 상기 제1 금속층과 전기적으로 도통되도록 상기 절연층에 제2 금속층을 적층하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
2 2
제1항에 있어서,상기 도전성 페이스트는 금속 미립자 및 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 금속층은 절연코어층의 상면에 형성된 회로패턴인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
4 4
제1항에 있어서,상기 (c)단계 이후에,상기 제1 및 제2 금속층의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
5 5
(d) 절연층에 관통홀을 형성하는 단계;(e) 상기 관통홀에 카본나노튜브를 포함하는 도전성 페이스트를 충진하여 비아를 형성하는 단계; 및(f) 상기 절연층 양면에 회로패턴이 형성된 기판유닛을 적층하여, 상기 각각 기판유닛을 상기 비아로 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
6 6
제5항에 있어서,상기 도전성 페이스트는 금속 미립자 및 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 층간 도통방법
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1 CN101400218 CN 중국 FAMILY
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3 US20090083975 US 미국 FAMILY

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1 CN101400218 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101400218 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2009088474 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 US2009083975 US 미국 DOCDBFAMILY
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