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대상물의 표면에 니켈(Ni)을 무전해 도금하여 니켈 도금층을 형성하는 단계;상기 니켈 도금층 위에 팔라듐-구리(Pd-Cu) 혼합물을 무전해 도금하여 팔라듐-구리 혼합 도금층을 형성하는 단계; 및상기 팔라듐-구리 혼합 도금층을 금(Au) 갈바닉 전해액에 침지하여 치환 반응에 의해 상기 팔라듐-구리 혼합물 중 구리(Cu) 성분을 금으로 치환하여 제1 금 박막층을 형성하는 단계; 를 포함하는 금 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 팔라듐-구리 혼합 도금층을 형성하는 단계 이전에, 상기 니켈 도금층 위에 팔라듐(Pd)을 무전해 도금하여 팔라듐 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 팔라듐-구리 혼합 도금층을 금 갈바닉 전해액에 침지하여 치환 반응에 의해 제1 금 박막층을 형성하는 단계 이후에, 상기 제1 금 박막층 위에 금(Au)을 무전해 도금하여 제2 금 박막층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 팔라듐-구리 혼합물은 팔라듐염, 구리염, 착화제 및 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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제4항에 있어서,상기 팔라듐염은 염화팔라듐, 황산팔라듐 및 디클로로테트라아민팔라듐으로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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제4항에 있어서,상기 구리염은 황산구리(CuSO4) 및 염화구리(CuCl2)로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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제4항에 있어서,상기 환원제는 포름알데하이드, 하이드라진 및 디메틸아민보레인으로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 금 박막 형성 방법
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기판;상기 기판의 표면에 형성된 구리 회로 패턴;상기 회로 패턴 위에 형성된 니켈 도금층;상기 니켈층 위에 형성된 팔라듐-구리 혼합 도금층; 및상기 팔라듐-구리 혼합 도금층 위에 형성된 제1 금 박막층; 을 포함하는 인쇄회로기판
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제8항에 있어서,상기 니켈 도금층과 상기 팔라듐-구리 혼합 도금층 사이에 팔라듐 도금층이 개재된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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10
제8항에 있어서,상기 제1 금 박막층 위에 제2 금 박막층이 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제8항에 있어서,상기 팔라듐-구리 혼합물은 팔라듐염, 구리염, 착화제 및 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제11항에 있어서,상기 팔라듐염은 염화팔라듐, 황산팔라듐 및 디클로로테트라아민팔라듐으로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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13
제11항에 있어서,상기 구리염은 황산구리(CuSO4) 및 염화구리(CuCl2)로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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14
제11항에 있어서,상기 환원제는 포름알데하이드, 하이드라진 및 디메틸아민보레인으로 구성되는 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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