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에어로졸 분사장치 및 그것을 이용한 필름형성방법

  • 기술번호 : KST2015144349
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 에어로졸 분사장치 및 그것을 이용한 필름형성방법이 개시된다. 기판의 표면에 필름을 형성하기 위한 에어로졸 분사장치로서, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하고, 수송가스의 압력을 높이는 수송가스주입부; 수송가스와 분말을 혼합하여 에어로졸을 형성하는 에어로졸 형성부; 및 기판의 표면에 필름이 형성되도록, 에어로졸을 상압에서 분사하는 필름형성부를 포함하는 에어로졸 분사장치는, 분말의 종류 및 크기의 제한이 없는 코팅공정을 수행할 수 있으며, 상온, 상압에서 필름을 형성하기 때문에 공정을 간소화할 수 있고, 짧은 시간에 다양한 범위의 필름 두께를 조절할 수 있다. 또한, 유전층/전기저항층/전기전도층을 동일한 방법으로 제조할 수 있어, 공정비용 저감 효과가 높다. 상압, 에어로졸, 분사, 필름, 액화가스
Int. CL B05D 7/04 (2006.01) B05B 9/04 (2006.01)
CPC C23C 24/082(2013.01) C23C 24/082(2013.01) C23C 24/082(2013.01) C23C 24/082(2013.01) C23C 24/082(2013.01) C23C 24/082(2013.01)
출원번호/일자 1020080111206 (2008.11.10)
출원인 삼성전기주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1012421-0000 (2011.01.26)
공개번호/일자 10-2009-0125681 (2009.12.07) 문서열기
공고번호/일자 (20110208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080051828   |   2008.06.02
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.10)
심사청구항수 24

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최희성 대한민국 경기 수원시 영통구
2 김광수 대한민국 서울시 강동구
3 최후미 대한민국 부산시 영도구
4 김태성 대한민국 경기 수원시 장안구
5 김미양 대한민국 경기 수원시 영통구
6 신현호 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이지 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, KCC웰츠밸리) ***-***

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0777036-24
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.03.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0014513-74
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0488774-05
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0869133-94
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0869111-90
7 등록결정서
Decision to grant		 2011.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0034434-51
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5050935-32
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200786-38
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번호 청구항
1 1
기판의 표면에 필름을 형성하기 위한 에어로졸 분사장치로서, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하고, 상기 수송가스의 압력을 높이는 수송가스주입부; 상기 수송가스와 분말을 혼합하여 에어로졸을 형성하는 에어로졸 형성부; 및 상기 기판의 표면에 필름이 형성되도록, 상기 에어로졸을 상압에서 분사하는 필름형성부를 포함하며, 상기 에어로졸 형성부는, 제1 분말을 공급하는 제1 분말공급장치; 상기 제1 분말공급장치에 공급되는 상기 수송가스의 유입을 제어하는 제1 가스제어밸브; 상기 제1 분말공급장치에서 분사되는 상기 제1 분말을 제어하는 제1 분말제어밸브; 및 상기 제1 분말공급장치와 병렬로 형성되어, 상기 에어로졸 형성부의 잔여 분말 및 불순물을 배출시키는 바이패스밸브를 포함하는, 에어로졸 분사장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 에어로졸 형성부와 상기 필름형성부 사이에 개재되며, 상기 에어로졸 형성부로부터 공급되는 상기 에어로졸의 온도를 증가시키는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 액화가스는 질소 또는 불활성 기체 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 수송가스주입부는, 상기 수송가스의 압력 범위가 1 내지 7 atm가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 에어로졸 형성부는, 상기 제1 분말공급장치와 병렬로 형성되어, 제2 분말을 공급하는 제2 분말공급장치; 상기 제2 분말공급장치에 공급되는 상기 수송가스의 유입을 제어하는 제2 가스제어밸브; 및 상기 제2 분말공급장치에서 분사되는 상기 제2 분말을 제어하는 제2 분말제어밸브를 더 포함하는, 에어로졸 분사장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 제1 분말과 상기 제2 분말은 상이한 것을 특징으로 하는, 에어로졸 분사장치
7 7
제1항에 있어서, 상기 제1 분말은 금속 또는 비금속 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
8 8
제7항에 있어서, 상기 금속은 구리 또는 니켈 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
9 9
제7항에 있어서, 상기 비금속은 세라믹 계열로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
10 10
제1항에 있어서, 상기 필름형성부는, 챔버; 상기 챔버 내부에 장착되며 상기 에어로졸을 분사하는 분사부; 및 상기 분사부에서 분사된 상기 에어로졸이 증착되는 기판의 위치를 조절하는 위치조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
11 11
제10항에 있어서, 상기 위치조절부에 결합되며, 상기 기판이 장착되는 핫플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
12 12
제10항에 있어서, 상기 분사부는 1
13 13
제12항에 있어서, 상기 분사부의 분사속도는 상기 노즐오리피스의 크기와 상기 수송가스주입부의 압력으로 결정되는 것을 특징으로 하는 에어로졸 분사장치
14 14
기판의 표면에 필름을 형성하는 방법으로서, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하는 단계; 상기 수송가스의 압력을 높이는 단계; 상기 수송가스와 분말을 혼합하여 에어로졸을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 표면에 필름이 형성되도록, 상기 에어로졸을 상압에서 분사하는 단계를 포함하되, 상기 에어로졸을 형성하는 단계는, 제1 분말을 상기 수송가스와 혼합하는 단계; 제2 분말을 상기 수송가스와 혼합하는 단계; 및 상기 수송가스와 각각 혼합된 제1 분말과 제2 분말을 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
15 15
제14항에 있어서, 상기 에어로졸 형성단계와 상기 필름형성단계 사이에, 상기 에어로졸의 온도를 증가시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
16 16
제14항에 있어서, 상기 액화가스는 질소 또는 불활성 기체 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
17 17
제14항에 있어서, 상기 수송가스의 압력을 높이는 단계는, 상기 수송가스의 압력이 1 내지 7 atm 이 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
18 18
제14항에 있어서, 상기 제1 분말은 금속 또는 비금속 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
19 19
제18항에 있어서, 상기 금속은 구리 또는 니켈 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
20 20
제18항에 있어서, 상기 비금속은 세라믹 계열로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름형성방법
21 21
제1 도전층을 준비하는 단계; 상기 제1 도전층 상에 유전층과 저항층 중 적어도 어느 하나를 형성하는 단계; 및 상기 유전층 또는 저항층 상에 제2 도전층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 유전층 또는 저항층을 형성하는 단계는, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하는 단계; 상기 수송가스의 압력을 높이는 단계; 상기 수송가스와, 유전체 분말 또는 저항체 분말을 혼합하여 제1 에어로졸을 형성하는 단계; 및 상기 제1 도전층의 표면에 상기 제1 에어로졸을 상압에서 분사하는 단계를 포함하며, 상기 제1 에어로졸을 형성하는 단계는, 제1 분말을 상기 수송가스와 혼합하는 단계; 제2 분말을 상기 수송가스와 혼합하는 단계; 및 상기 수송가스와 각각 혼합된 제1 분말과 제2 분말을 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수동소자 제조방법
22 22
제21항에 있어서, 상기 제1 에어로졸을 형성하는 단계 이후에, 상기 제1 에어로졸의 온도를 증가시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수동소자 제조방법
23 23
제21항에 있어서, 상기 액화가스는 질소 또는 불활성 기체 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수동소자 제조방법
24 24
제21항에 있어서, 상기 제1 도전층을 준비하는 단계는, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하는 단계; 상기 수송가스의 압력을 높이는 단계; 상기 수송가스와, 도전체 분말을 혼합하여 제2 에어로졸을 형성하는 단계; 및 절연기판의 표면에 상기 제2 에어로졸을 상압에서 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수동소자 제조방법
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1 CN101596508 CN 중국 FAMILY
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1 CN101596508 CN 중국 DOCDBFAMILY
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