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나노 구조체에 있어서,
상기 나노 구조체의 표면 및 그 표면 내부로 다수 형성된 공동을 포함하며,
상기 공동은 상기 나노 구조체의 내부를 관통하는 관통공이며,
상기 공동은 상기 나노 구조체의 중심부로 연장되어 상기 나노 구조체 내부를 관통하는 다공성 나노 구조체
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제 1항에 있어서,
상기 나노 구조체는 나노 튜브 또는 나노 와이어인 다공성 나노 구조체
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제 1항에 있어서,
상기 나노 구조체는 IV족 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 반도체, Ⅱ-Ⅵ족 반도체, 산화물 반도체, 질화물 반도체 또는 IV족과 Ⅴ족 원소 중 적어도 하나와 Ⅵ족 원소를 포함하는 다공성 나노 구조체
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제 1항에 있어서,
상기 나노 구조체는 p형 또는 n형 도펀트를 포함하는 다공성 나노 구조체
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나노 구조체 표면에 나노 입자를 부착시키는 단계;
상기 나노 구조체를 산화시켜 상기 나노 구조체 표면에 산화물을 형성하는 단계; 및
상기 산화물 및 상기 나노 입자를 제거하여 공동을 형성하는 단계;를 포함하는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서,
상기 나노 입자는 상기 나노 구조체보다 전기 음성도가 큰 금속 물질인 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서,
상기 나노 구조체는 실리콘으로 형성된 것이며, 상기 나노 입자는 Ag, Au, Pt 또는 Cu로 형성된 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서,
상기 나노 구조체는 실리콘으로 형성된 것이며, 상기 나노 구조체는 H2O2, K2Cr2O7 또는 KMnO4 에 의해 산화시키는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서, 상기 나노 구조체에 나노 입자를 부착시키는 단계는,
상기 나노 입자의 전구체와 불산계가 혼합된 수용액에 상기 나노 구조체를 담그어 상기 나노 구조체 표면에 부착된 상기 나노 입자를 형성하는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서, 상기 나노 구조체에 나노 입자를 부착시키는 단계는,
상기 나노 구조체 표면의 산화막을 제거하는 단계;
상기 나노 구조체 표면에 상기 나노 구조체와 화합물을 형성하는 나노 입자를 부착시키는 단계;를 포함하는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 11항에 있어서,
상기 나노 구조체는 H2O 가스를 이용하는 습식 산화 또는 O2를 이용한 건식 산화 공정에 의해 산화시키는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 12항에 있어서,
상기 습식 산화 또는 상기 건식 산화 공정은 섭씨 600도 내지 1100도에서 이루어지는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 11항에 있어서,
상기 나노 구조체는 실리콘으로 형성되며, 상기 나노 입자는 상기 나노 구조체와 금속 실리사이드를 형성하는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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제 6항에 있어서,
상기 나노 와이어는 IV족 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 반도체, Ⅱ-Ⅵ족 반도체, 산화물 반도체, 질화물 반도체 또는 IV족과 Ⅴ족 원소 중 적어도 하나와 Ⅵ족 원소를 포함하는 다공성 나노 구조체의 제조 방법
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