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연성인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015145447
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 폴리이미드기판과, 상기 폴리이미드 기판의 적어도 일면상에 형성되는 동박판과; 상기 동박판상에 형성되는 커버 레이어층와, 상기 커버 레이어층상에 형성되는 은 나노 코팅층을 포함하는 점에 그 특징이 있다. 여기서, 상기 은 나노 코팅층은 제 1 니켈층, 은나노층, 제 2 니켈층, 절연층을 포함한다. 본 발명의 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법은 동적층판에 은 나노 코팅층을 형성함으로써 그라운드 면적을 극대화시켜 회로 패턴에 흐르는 전류의 저항을 감소시키고 전자기파의 차폐, 노이즈 및 정전기의 발생을 차단할 수 있다. 연성인쇄회로기판, 그라운드, 굴곡성, 노이즈
Int. CL H05K 1/02 (2011.01) B82B 1/00 (2011.01)
CPC H05K 1/036(2013.01) H05K 1/036(2013.01) H05K 1/036(2013.01) H05K 1/036(2013.01) H05K 1/036(2013.01)
출원번호/일자 1020070122144 (2007.11.28)
출원인 전자부품연구원, (주)인터플렉스
등록번호/일자 10-0950680-0000 (2010.03.25)
공개번호/일자 10-2009-0055295 (2009.06.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100331) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.28)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 (주)인터플렉스 대한민국 경기도 안산시 단원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유찬세 대한민국 경기 의왕시
2 이봉준 대한민국 경기 수원시 장안구
3 양호민 대한민국 경기 시흥시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)인터플렉스 대한민국 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0858242-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.11.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2008-0077464-86
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0405375-09
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0708427-12
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0708428-57
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0105343-14
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리이미드기판과; 상기 폴리이미드 기판의 적어도 일면상에 형성되는 동박판과; 상기 동박판상에 형성되는 커버 레이어층과; 상기 커버 레이어층상에 형성되고, 순차적으로 형성된 제 1 니켈층, 은나노층, 제 2 니켈층, 절연층을 포함하는 은 나노 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 제 1 니켈층은 상기 동박판이 형성된 기판과 밀착시키고, 상기 제 2 니켈층은 상기 은나노층의 산화를 방지하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
4 4
제 1항에 있어서, 상기 은나노층은 100 ~ 1000 Å 두께인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판
5 5
제 1항에 있어서, 상기 은 나노 코팅층은 그라운드로 사용되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로 기판
6 6
폴리이미드기판의 적어도 일면상에 동박판을 형성하는 단계와; 상기 동박판상에 커버 레이어층을 형성하는 단계와; 상기 커버 레이어층상에 순차적으로 형성된 제 1 니켈층, 은나노층, 제 2 니켈층, 절연층을 포함하는 은 나노 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법
7 7
삭제
8 8
제 6항에 있어서, 상기 은나노층은 스퍼터링 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 은나노층은 100 ~ 1000 Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법
10 10
제 6항에 있어서, 상기 은나노층은 마스크를 이용하여 선택적으로 차폐 부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 전자부품연구원 부품소재종합기술지원사업 고주파/고속 시스템용 Flexible PCB 개발 기술 지원