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상면에 마커(110)가 형성된 평판(100);상기 평판(100)의 일측에 상기 평판(100)과 수직방향으로 이격되어 배치된 카메라(200); 및상기 평판(100)의 타측에 상기 평판(100)과 수직방향으로 배치된 기준 룰러(300);를 포함하고,상기 카메라(200)에 의해 획득된 상기 마커(110)의 이미지에 기초하여 평판(100) 상면에 형성된 액막(400)의 두께를 측정하는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 장치
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제 1항에 있어서,상기 평판(100)의 상면에 액막(400)이 형성되기 전의 기준 이미지 및 상기 평판(100)의 상면에 액막(400)이 형성된 이후의 측정 이미지에 기초하여 상기 평판(100) 상면에 형성된 액막(400)의 두께를 측정하는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 장치
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제 2항에 있어서,상기 기준 이미지 및 상기 측정 이미지는 상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 마커(110)가 상기 액막(400)에 의해 굴절되어 촬상된 상기 마커(110)의 제 2위치(B)를 각각 포함하고,상기 액막의 두께(t)는, 상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 마커(110)의 제 2위치(B) 사이의 수직 이격 거리(Δt); 상기 액막(400)의 액체와 상기 액막(400)과 접하는 기체 사이의 굴절률(n); 및 상기 평판(100)의 수직 방향 및 상기 카메라(200)의 촬상 방향 사이의 각도(α);에 기초하여 측정되는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 장치
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제 3항에 있어서,상기 평판(100)의 수직 방향 및 상기 카메라(200)의 촬상 방향 사이의 각도(α)는,상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 마커(110)의 제 2위치(B) 사이의 수직 이격 거리(Δt); 상기 카메라(200)와 상기 마커(110) 사이의 수평 이격 거리(D); 및상기 카메라(200)와 상기 평판(100) 사이의 수직 이격 거리(H);에 기초하여 산출되는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 장치
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평판(100)의 표면에 마커(110)를 표시하고, 상기 평판(100)의 일측 및 타측에 카메라(200) 및 기준 룰러(300)를 각각 배치시키는 제 1단계(S100);상기 카메라(200)를 이용하여 상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 기준 룰러(300)를 포함하는 기준 이미지를 획득하는 제 2단계(S200);상기 평판(100)에서 상기 기준 룰러(300)를 제거하고, 상기 평판(100)의 표면에 액막(400)을 위치시키는 제 3단계(S300);상기 기준 이미지 및 상기 카메라(200)를 이용하여 상기 액막(400)에 의해 굴절된 상기 마커(110)의 제 2위치(B)를 획득하는 제 4단계(S400); 및상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 제 2위치(B)에 기초하여 상기 액막(400)의 두께(t)를 산출하는 제 5단계(S500);를 포함하는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 방법
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제 5항에 있어서,상기 제 1단계(S100) 및 상기 제 2단계(S200) 사이에는,상기 카메라(200)와 상기 마커(110) 사이의 수평 이격 거리(D) 및 상기 카메라(200)와 상기 평판(100) 사이의 수직 이격 거리(H)를 측정하는 제 1-1단계(S110);를 더 포함하는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 방법
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제 5항에 있어서, 상기 제 5단계(S500)는, 상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 마커(110)의 제 2위치(B) 사이의 수직 이격 거리(Δt); 상기 액막(400)의 액체와 상기 액막(400)과 접하는 기체 사이의 굴절률(n); 및 상기 평판(100)의 수직 방향 및 상기 카메라(200)의 촬상 방향 사이의 각도(α);에 기초하여 상기 액막(400)의 두께(t)를 측정하는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 방법
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제 7항에 있어서, 상기 제 5단계(S500)에서, 상기 평판(100)의 수직 방향 및 상기 카메라(200)의 촬상 방향 사이의 각도(α)는,상기 마커(110)의 제 1위치(A) 및 상기 마커(110)의 제 2위치(B) 사이의 수직 이격 거리(Δt);상기 카메라(200)와 상기 마커(110) 사이의 수평 이격 거리(D); 및상기 카메라(200)와 상기 평판(100) 사이의 수직 이격 거리(H);에 기초하여 산출되는 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 방법
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