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자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법

  • 기술번호 : KST2015148809
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법에 관한 것으로, 그 목적은 접착제를 안정적으로 빠르게 경화시킬 수 있도록 함으로써 칩 또는 스트랩을 보다 빠르게 기판상에 실장할 수 있도록 하는 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 투명기판 상에 도전 패턴을 형성하되, 칩 또는 스트랩이 실장되는 접합부에 투과창을 형성하여 투명기판을 통해 조사되는 자외선이 투과창을 통해 상부로 조사될 수 있도록 도전 패턴을 형성하는 단계(S1); 상기 단계(S1)를 거쳐 형성된 투과창에 UV 경화 페이스트를 도포하는 단계(S2); 상기 단계(S2) 후, 준비된 칩 또는 스트랩을 상기 접합부의 투과창에 위치하도록 정렬한 후 압착하는 단계(S3); 상기 단계(S3)를 통해 칩 또는 스트랩이 정렬되면, 투명기판을 통해 투과창으로 자외선을 조사하여 UV 경화 페이스트를 경화시키는 단계(S4);로 이루어진 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.자외선, 투명기판, 투과창, UV 경화 페이스트
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) H01L 23/12 (2011.01)
CPC H01L 23/14(2013.01) H01L 23/14(2013.01) H01L 23/14(2013.01) H01L 23/14(2013.01)
출원번호/일자 1020060131942 (2006.12.21)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0828971-0000 (2008.05.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080513) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.21)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 인천 연수구
2 김준기 대한민국 경기 군포시 산
3 김정한 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 장순부 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0950598-51
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2007-0781686-96
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0682733-46
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0087991-51
6 등록결정서
Decision to grant		 2008.02.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0118391-30
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
투명기판(10) 상에 도전 패턴(20)을 형성하되, 칩(100) 또는 스트랩(200)이 실장되는 접합부(21)에 투과창(22)을 형성하여 투명기판(10)을 통해 조사되는 자외선이 투과창(22)을 통해 상부로 조사될 수 있도록 도전 패턴(20)을 형성하는 단계(S1);상기 단계(S1)를 거쳐 형성된 투과창(22)에 UV 경화 페이스트(30)를 도포하는 단계(S2);상기 단계(S2) 후, 준비된 칩(100) 또는 스트랩(200)을 상기 접합부(21)의 투과창(22)에 위치하도록 정렬한 후 압착하는 단계(S3);상기 단계(S3)를 통해 칩(100) 또는 스트랩(200)이 정렬되면, 투명기판(10)을 통해 투과창(22)으로 자외선을 조사하여 UV 경화 페이스트(30)를 경화시키는 단계(S4);로 이루어진 것을 특징으로 하는 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 투명기판(10)은 PET 필름과 PVC 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 고분자 필름군 중 어느 하나로 이루어지거나 유리 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자외선을 이용한 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 도전 패턴(20)은 구리 또는 나노 은 잉크로 이루어진 것을 특징으로 하는 투명기판 상의 칩 또는 스트랩 실장방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.