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반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체

  • 기술번호 : KST2015152317
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체에 관한 것으로, 순환수 대체용으로 20∼30℃범위에서 상변화하는 액상잠열물질을 마이크로 캡슐화하고, 상기 마이크로캡슐을 냉수에 20∼30 중량% 혼합한 슬러리상태의 전자냉각장치용 순환냉열매체를 제공한다. 상기 구성에 의하면, 반도체의 제조공정 중 정확한 온도제어가 요구되는 공정에서 매우 유용하고, 뿐만 아니라, 전자냉각장치의 소형화가 가능해진다.
Int. CL C09K 5/06 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC C09K 5/06(2013.01) C09K 5/06(2013.01)
출원번호/일자 1020030048350 (2003.07.15)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자 10-0569883-0000 (2006.04.04)
공개번호/일자 10-2005-0009094 (2005.01.24) 문서열기
공고번호/일자 (20060411) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.07.15)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재구 대한민국 대전광역시서구
2 최영찬 대한민국 대전광역시서구
3 김재호 대한민국 대전광역시중구
4 김용구 대한민국 대전광역시유성구
5 손성근 대한민국 대전광역시유성구
6 김필수 대한민국 대전광역시유성구
7 주태운 대한민국 경기도안산시고

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2003-0258129-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.12.22 수리 (Accepted) 4-1-2004-5107350-13
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.05.18 수리 (Accepted) 9-1-2005-0030816-16
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.09.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0456070-14
6 의견서
Written Opinion
2005.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2005-0657077-01
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.11.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0657075-10
8 등록결정서
Decision to grant
2006.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0008046-22
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.04 수리 (Accepted) 4-1-2012-5001923-88
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2014-5003356-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-0013224-83
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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반도체 제조공정에 사용되는 전자냉각장치용 순환냉열매체에 있어서, 순환수 대체용으로 20∼30℃범위에서 상변화하는 헥사데칸, 헵타데칸, 옥타데칸에서 선택되어지는 1종의 액상잠열물질을 마이크로 캡슐화하고, 상기 마이크로캡슐을 냉수에 20∼30 중량% 혼합한 슬러리상태임을 특징으로 하는 전자냉각장치용 순환냉열매체
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3 2
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.