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테나신 타입Ⅲ 3 절편을 이용한 신경세포 부착능 향상 방법

  • 기술번호 : KST2015160300
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 테나신 타입Ⅲ 3 절편을 이용한 신경세포 부착능 향상 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테나신 타입Ⅲ 3 절편을 포함하는 폴리펩타이드를 사용하여 신경세포를 부착하는 방법 또는 신경세포를 재생하는 방법 및 상기 테나신 타입Ⅲ 3 절편을 포함하는 폴리펩타이드로 코팅된 신경도관에 관한 것이다. 본 발명의 테나신 타입Ⅲ 3 절편을 포함하는 폴리펩타이드를 이용한 신경세포 부착방법은 신경세포의 증식 또는 재생에 응용할 수 있고, 테나신 타입Ⅲ 3 절편을 포함하는 폴리펩타이드로 코팅된 신경도관은 신경세포 부착능이 향상되어 신경세포 재생능을 향상시킬 수 있다.
Int. CL C07K 14/475 (2006.01)
CPC C07K 14/47(2013.01) C07K 14/47(2013.01) C07K 14/47(2013.01)
출원번호/일자 1020020024944 (2002.05.07)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0869837-0000 (2008.11.14)
공개번호/일자 10-2003-0086779 (2003.11.12) 문서열기
공고번호/일자 (20081121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.26)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정필훈 대한민국 서울 송파구
2 장준혁 대한민국 서울특별시 노원구
3 서병무 대한민국 서울특별시 도봉구
4 정종평 대한민국 서울 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 정필훈 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.05.07 수리 (Accepted) 1-1-2002-0138892-07
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2002.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2002-5116246-56
3 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2002.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2002-5116244-65
4 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2002.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2002-5116245-11
5 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document
2002.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2002-5116247-02
6 보정통지서
Request for Amendment
2002.05.16 발송취소 (Cancellation of dispatch) 1-5-2002-0033583-13
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.07.08 수리 (Accepted) 4-1-2004-0028851-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.07.08 수리 (Accepted) 4-1-2004-0028848-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2005-0017178-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-0003654-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-0003656-03
12 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2006.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-5013473-14
13 출원심사청구서
Request for Examination
2006.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2006-0961305-59
14 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.09.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
15 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0060525-41
16 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0635451-85
17 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0068471-31
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
19 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0141531-29
20 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0222169-26
21 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0304682-38
22 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0376854-16
23 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0376855-51
24 등록결정서
Decision to grant
2008.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0504444-61
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서열번호 4로 기재되는 테나신(tenascin) 타입Ⅲ 3 절편으로 구성된 폴리펩타이드를 사용하여 신경세포를 부착하는 방법
2 2
삭제
3 3
서열번호 4로 기재되는 테나신(tenascin) 타입Ⅲ 3 절편으로 구성된 폴리펩타이드를 유효성분으로 하는 신경세포부착 촉진용 약학적 조성물
4 4
삭제
5 5
서열번호 4로 기재되는 테나신 타입III 3 절편으로 구성된 폴리펩타이드로 코팅된 신경도관
6 6
삭제
7 6
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.