| 1 |
1
일면에 일정 깊이의 요철부(111),(121)가 각각 형성되고, 상기 요철부(111),(121)가 형성된 면이 대향되게 형성되되, 상기 요철부(111),(121)가 서로 엇갈리도록 형성되는 상부 및 하부 기판(110),(120)과;
p형 소자 및 n형 소자가 상기 상부 및 하부 요철부(111),(121)에 걸쳐 교대로 형성되는 열전소자(130)와;
상기 요철부(111),(121) 상면에 형성되며, 상기 상부 및 하부 요철부(111),(121)와 상기 열전소자(130)를 기계적으로 접합시키고, 인접하는 상기 열전소자(130) 간을 전기적으로 접합시키는 접합전극층(140);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 열전소자(130)는,
상하로 비대칭적으로 돌출된 돌출부(131)가 형성된 p형 소자 및 n형 소자가 상기 상부 및 하부 기판(110),(120) 사이에 교대로 배열형성되되, 상기 p형 소자 및 n형 소자의 돌출부(131) 간에 서로 대향되도록 배치되어 형성되는 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 접합전극층(140)은,
상기 요철부(111),(121)의 형상에 대응되어 상기 요철부(111),(121) 상면에 형성되며, 상기 상부 및 하부 기판(110),(120)과 열전소자(130)를 접합시키면서, 상기 열전소자(130)의 돌출부(131) 간을 전기적으로 연결시켜 정공 또는 전자의 이동경로(A)를 제공하는 접합전극층(140)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 4 |
4
제 3항에 있어서, 상기 접합전극층(140)은,
상기 상부 및 하부 기판(110),(120)과 열전소자(130) 간의 납땜으로 구현되는 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 5 |
5
제 4항에 있어서, 상기 납땜 재료는,
Sn-Pb 화합물, Sn-Ag-Cu 화합물, Sn-Cu 화합물, Sn-Bi 화합물 및 Sn-Zn 화합물 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 접합전극층(140)은,
인접하는 상기 열전소자(130) 간을 전기적으로 접합시키는 전극층(141)과;
상기 상부 및 하부 요철부(111),(121)와 상기 전극층을 접합시키는 제1접합층(142)과;
상기 전극층(141)과 상기 열전소자(130)를 접합시키는 제2접합층(143);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 상부 및 하부 기판(110),(120)은,
알루미나, 산화피막이 형성된 알루미늄 금속판 및 산화피막이 형성된 합금판 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 요철 기판을 사용한 열전모듈
|
| 8 |
8
상부 및 하부 기판(110),(120)과 열전소자(130)를 기계적으로 접합시키고, 인접하는 열전소자(130) 간을 전기적으로 접합시켜 형성되는 열전모듈의 제조방법에 있어서,
외주면에 압연성형부가 형성된 압연롤러(200)에 의해 가압되어 상기 상부 및 하부 기판(110),(120)의 일면에 상기 압연성형부(210)에 대응되는 형상의 요철부(111),(121)를 형성시키는 요철 기판을 사용한 열전모듈의 제조방법
|
