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원통형 자기부상 스테이지

  • 기술번호 : KST2015163211
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩의 소형화와 대용량화 추세로 인한 회로 패턴의 미세화로 고정밀도의 노광장치가 요구됨에 따라 종래의 평면형 스테이지를 대신하여 대면적의 반도체 기판이나 디스플레이 패널의 기판상에 다양한 임의 형상의 미세 크기의 패턴을 생성하기 위하여 원통형 기판을 사용하는 경우에 있어서, 원통형 기판과 상기 원통형 기판에 결합된 제1영구자석 배열과 제1코일 배열의 조합 그리고 제2영구자석 배열과 제2코일 배열의 조합을 포함하도록 구성하여 상기 코일 배열들에 전류를 인가함에 따라 발생한 자기장이 대응하는 상기 영구자석 배열들의 자기장과의 상호작용에 의하여 발생하는 자기력을 제어하여 미세하게 상기 원통형 기판의 부상과 이송 그리고 회전을 가능하도록 하는 원통형 자기부상 스테이지를 제공한다. 또한, 상기 코일 배열에 열이 발생하는 것을 해소하기 위하여 상기 코일 배열이 조립된 고정자에 냉각핀으로 접촉하고, 상기 고정자의 내부에 형성된 냉각관로를 포함하는 냉매 순환 루프를 포함하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치를 제공한다. 원통형 기판, 자기부상, 자기부상 스테이지, 노광 장치
Int. CL H01L 21/68 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080065102 (2008.07.04)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-0977466-0000 (2010.08.17)
공개번호/일자 10-2010-0004756 (2010.01.13) 문서열기
공고번호/일자 (20100823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.04)
심사청구항수 29

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전정우 대한민국 경남 창원시
2 오현석 대한민국 경기도 수원시 영통구
3 정성일 대한민국 경상북도 포항시 남구
4 이동연 대한민국 경상북도 포항시 남구
5 정연호 대한민국 경상남도 창원시
6 강도현 대한민국 경남 창원시
7 니키포로프 러시아 경상북도 포항시 남구
8 미티카 카라이아니 러시아 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한라특허법인(유한) 대한민국 서울시 서초구 강남대로 ***(서초동, 남강빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0485986-57
2 보정요구서
Request for Amendment		 2008.07.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0084407-98
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2008.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0503267-61
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.17 수리 (Accepted) 4-1-2009-5220117-37
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.02.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.03.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0015993-33
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0217950-56
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0354191-97
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.06.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0354190-41
10 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0354115-37
11 [지정기간단축]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Reduction of Designated Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2010.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0354232-71
12 등록결정서
Decision to grant		 2010.08.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0336106-51
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.11.08 수리 (Accepted) 4-1-2010-5207456-63
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
15 대리인선임신고서
Report on Appointment of Agent		 2015.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-5033520-42
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
원통형 기판;과 상기 원통형 기판의 양단에 연결된 제1원통형 기판 홀더와 제2원통형 기판 홀더;와 각각 제1영구자석 배열과 제1영구자석 배열을 부착한 제1가동자와 제2가동자;가 포함되고, 상기 제1가동자와 상기 제1원통형 기판 홀더가 연동하고, 상기 제2가동자와 제2원통형 기판 홀더가 연동하도록 각각을 연결하는 제1결합부와 제2결합부;와 상기 제1영구자석 배열과 제2영구자석 배열의 하부에 각각 제1코일 배열과 제2코일 배열이 배치된 제1고정자와 제2고정자를 포함하여 이루어지는 원통형 자기부상 스테이지
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제1원통형 기판 홀더와 상기 제2원통형 기판 홀더는 상기 원통형 기판의 양측으로 결합되고 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열은 각각 제1가동자와 제2가동자의 원통형 표면을 따라 부착되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 제2영구자석 배열에 임의의 외력이 인가되면, 이 외력이 제1가동자와 제2가동자에 각각 전달되고, 제1가동자와 제2가동자에 전달된 외력이 각각 제1결합부와 제2결합부로 전달되고, 이 전달된 외력은 다시 제1원통형 기판 홀더와 제2원통형 기판 홀더를 거쳐 상기 원통형 기판에 전달되어, 상기 원통형 기판의 미세 이송 및 회전을 시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 제1코일 배열과 상기 제2코일 배열에 각각 전류를 인가하여, 상기 제1코일 배열과 상기 제2코일 배열의 표면으로부터 각각 자기장이 발생하고, 상기 발생한 자기장과 제1영구자석 배열과 제2영구자석 배열 각각의 자기장이 상호작용에 의하여 자기력이 발생되고, 상기 발생하는 자기력을 제어하여 제1영구자석 배열과 제2영구자석 배열에 외력을 인가하도록 하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
6 6
청구항 5에 있어서, 상기 발생하는 자기력을 제어함에 따라 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열이 비접촉식으로 부상하며, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열을 미세 이송 및 회전을 시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제1코일 배열 각각의 자기장의 상호작용에 의하여 발생되는 자기력을 통하여, 수직방향으로의 부상력과 원통 회전 방향으로의 회전력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
8 8
청구항 1에 있어서, 상기 제2영구자석 배열과 상기 제2코일 배열 각각의 자기장의 상호작용에 의하여 발생되는 자기력을 통하여, 수직방향으로의 부상력과 원통 축방향으로의 이송력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
9 9
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열 각각의 자기장과 상기 제1코일 배열과 상기 제2코일 배열 각각의 자기장의 상호작용에 의하여, 상호간에 수직방향으로의 부상력과, 원통 회전 방향으로의 회전력과, 원통 축방향으로의 이송력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열과 상기 제1코일 배열과 상기 제2코일 배열 각각의 상호간에 발생된 부상력과 이송력과 회전력을 이용하여, 상기 원통형 기판을 비접촉 방식으로 미세 부상과 이송과 회전을 할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
11 11
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열은 4종류의 자화방향을 갖는 각각의 막대형 영구자석조각A, 영구자석조각B, 영구자석조각C, 영구자석조각D를 할바흐 배열(Halbach Array)로 원통 모양을 형성하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
12 12
청구항 11에 있어서, 원통 모양으로 형성된 상기 제1영구자석 배열은 상기 제1가동자의 원통형 표면에 따라 부착되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
13 13
청구항 1에서, 상기 제1코일 배열은 자기장 발생면이 평면형인 제1코일 조각을 반원통 모양으로 배치하여 형성되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
14 14
청구항 1에서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제1코일 배열 각각으로부터 발생되는 자기장의 상호 작용에 의하여, 수직방향으로의 부상력과 원통 회전 방향으로의 회전력을 발생시키고, 상기 발생된 회전력을 이용하여 상기 원통형 기판을 미세 부상 및 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
15 15
청구항 1에 있어서, 상기 제1영구자석 배열은 4종류의 자화방향을 갖는 각각의 반원형 영구자석조각E, 영구자석조각F, 영구자석조각G, 영구자석조각H를 할바흐 배열(Halbach Array)로 원통 모양을 형성하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
16 16
청구항 15에 있어서, 원통 모양으로 형성된 제2영구자석 배열은 상기 제2가동자의 원통형 표면에 따라 부착되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
17 17
청구항 1에서, 상기 제2코일 배열은 자기장 발생면이 반원형으로 오목한 제2코일 조각을 반원통 모양으로 배치하여 형성되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
18 18
청구항 1에서, 상기 제2영구자석 배열과 상기 제2코일 배열 각각으로부터 발생되는 자기장의 상호 작용에 의하여, 수직방향으로의 부상력과 원통 축방향으로의 이송력을 발생시키고, 상기 발생된 이송력을 이용하여 상기 원통형 기판을 미세 부상 및 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
19 19
청구항 1에 있어서, 제1영구자석 배열과 제2영구자석 배열을 형성하는 영구자석조각A, 영구자석조각B, 영구자석조각C, 영구자석조각D, 영구자석조각E, 영구자석조각F, 영구자석조각G, 영구자석조각H를 2차원 할바흐 배열(2-Dimensional Halbach Array)로 원통 모양으로 혼합 조립하여 상기 제1영구자석 배열과 상기 제2영구자석 배열이 동일한 구조를 갖도록 구성하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
20 20
청구항 19에 있어서, 상기 제1영구자석 배열은 상기 제1가동자의 원통형 표면에 부착되고, 상기 제2영구자석 배열은 상기 제2가동자의 원통형 표면에 부착되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
21 21
청구항 19에 있어서, 상기 제1코일 배열과 상기 제2코일 배열은 제1코일조각 6개를 한 조로 하고 제2코일조각 6개를 한조로 한 다음, 각 조의 코일조각을 반원통 모양을 띄도록 2차원으로 혼합 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
22 22
청구항 19 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1영구자석 배열과 상기 제1코일 배열의 각각의 자기장으로 발생되는 자기력은 수직방향으로의 부상력과 원통 축방향으로의 이송력과 원통 회전방향으로의 회전력을 동시에 발생시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
23 23
청구항 19 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2영구자석 배열과 상기 제2코일 배열의 각각의 자기장으로 발생되는 자기력은 수직방향으로의 부상력과 원통 축방향으로의 이송력과 원통 회전방향으로의 회전력을 동시에 발생시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지
24 24
원통형 냉각장치에 있어서, 제1고정자와; 상기 제1고정자에 열교환을 위한 냉각핀이; 형성되고, 상기 제1고정자 내부에 형성된 냉각 관로와 냉매인입관과 냉매배출관을 포함하는 냉매 순환 루프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
25 25
원통형 냉각장치에 있어서, 제2고정자와; 상기 제2고정자에 열교환을 위한 냉각핀이; 형성되고, 상기 제2고정자 내부에 형성된 냉각 관로와 냉매인입관과 냉매배출관을 포함하는 냉매 순환 루프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
26 26
청구항 24 또는 청구항 25에 있어서, 상기 제1고정자 또는 상기 제2고정자에 다수의 냉각핀이 일정 간격으로 배치되어 있으며, 상기 냉각핀 사이에는 제1코일 배열 또는 제2코일 배열이 삽입되어 결합되고, 상기 제1코일 배열 또는 상기 제2코일 배열의 측면이 상기 냉각핀의 측면과 접촉될 수 있도록 접착하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
27 27
청구항 26에 있어서, 상기 제1코일 배열 또는 상기 제2코일 배열에 전류를 인가하면 전류의 세기에 따라 상기 제1코일 배열 또는 상기 제2코일 배열에서 열이 발생하며, 상기 발생된 열은 냉각핀을 통해 제1고정자 또는 제2고정자로 전도되는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
28 28
청구항 27에 있어서, 상기 제1고정자 또는 상기 제2고정자의 내부에 형성된 냉각관로를 통하여 냉매가 흐름에 따라 제1고정자로 전도된 열을 방열함에 따라 제1고정자 또는 제2고정자의 온도상승과 제1코일 배열 또는 제2코일 배열의 온도상승을 억제하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
29 29
청구항 24 또는 청구항 25에 있어서, 상기 제1고정자 또는 상기 제2고정자의 움직임이 발생하였을 경우, 상기 냉매인입관 및 상기 냉매배출관과 상기 제1고정자 또는 상기 제2고정자 사이의 직각도 및 평행도를 유지하기 위해, 상기 냉매 순환 루프에서 고정형 꺽임관을 제1고정자에 결합하여 상기 냉매인입관 및 상기 냉매배출관을 고정하는 것을 특징으로 하는 원통형 자기부상 스테이지용 냉각장치
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3 JP23527883 JP 일본 FAMILY
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5 US20110234343 US 미국 FAMILY
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1 EP2311081 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
2 EP2311081 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 JP2011527883 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5433688 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2011234343 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US8354908 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2010002071 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
8 WO2010002071 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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