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유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법

  • 기술번호 : KST2015163850
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법에 관한 것으로, 콜로이드상의 무기물 나노졸을 형성시키는 제1단계와; 상기 제1단계의 무기물 나노졸에 유기 관능기를 함유하는 기능성 유기금속알콕사이드를 첨가하여 교반하는 방법으로 상기 무기물 나노졸의 표면을 처리시켜 표면처리 무기물 나노졸을 형성시키는 제2단계; 그리고, 상기 제2단계의 표면처리 무기물 나노졸에 유기실란을 첨가하고 반응시켜 올리고실록산을 제조하여 무기물 나노졸 올리고실록산 하이브리드용액을 형성시키는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법을 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 물을 포함한 극성용매에서 무기물 전구체로부터 제조된 무기물 나노졸 및 입도제어가 가능한 수분산 무기물 나노졸을 표면처리 한 후, 표면처리된 무기물 나노졸이 분산된 용액내에서 유기용매의 치환과정 없이 유기실란 등을 추가로 혼합 반응시켜 올리고실록산을 제조하여 무기물 나노졸 올리고실록산 하이브리드용액을 형성함으로써, 유기용매 치환공정 없이 바로 건조 및 경화를 통해 반응시 수축을 동반하지 않는 입자 충진율이 높은 무기물 나노졸 올리고실록산 하이브리드 패키징 소재를 제조하여 전해질에 노출되는 에너지소자의 절연 및 부식방지에 적용이 가능하다는 이점이 있다.
Int. CL C09K 3/10 (2006.01) B82B 3/00 (2006.01) C08G 77/04 (2006.01)
CPC C09K 3/10(2013.01) C09K 3/10(2013.01) C09K 3/10(2013.01) C09K 3/10(2013.01) C09K 3/10(2013.01)
출원번호/일자 1020130057411 (2013.05.21)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자 10-1444820-0000 (2014.09.19)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140930) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.21)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강동준 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 박효열 대한민국 경남 창원시 성산구
3 안명상 대한민국 경상남도 김해시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 경상남도 창원시 성산구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0448985-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0009672-45
4 등록결정서
Decision to grant
2014.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0434899-42
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006987-25
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
콜로이드상의 무기물 나노졸을 형성시키는 제1단계와;상기 제1단계의 무기물 나노졸에 유기 관능기를 함유하는 기능성 유기금속알콕사이드를 첨가하여 교반하는 방법으로 상기 무기물 나노졸의 표면을 처리시켜 표면처리 무기물 나노졸을 형성시키는 제2단계; 그리고상기 제2단계의 표면처리 무기물 나노졸에 유기실란을 첨가하고 반응시켜 올리고실록산을 제조하여 무기물 나노졸 올리고실록산 하이브리드용액을 형성시키는 제3단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 무기물 나노졸은,물을 포함한 극성용매에서 무기물 전구체로부터 제조된 무기물 나노졸 또는 수분산 무기물 나노졸임을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
3 3
제 2항에 있어서, 상기 무기물 전구체는 금속알콕사이드, 금속아세테이트, 금속나이트레이트 및 금속할라이드 중에 어느 하나임을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
4 4
제 2항에 있어서, 상기 무기물 나노졸은, 실리카, 알루미나, 산화마그네슘, 티타니아, 지르코니아, 산화주석, 산화아연, 바륨타이타네이트, 지르코늄타이타네이트, 스트론튬타이타네이트 및 이들의 혼합물 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 유기금속알콕사이드는 아크릴기, 메타크릴기, 알릴기, 알킬기, 케톤기, 방향족기, 에스테르기, 니트로기, 하이드록시기, 사이클로부텐기, 알키드기, 우레탄기, 머캡토기, 니트릴기, 비닐기, 아민기 및 에폭시, 아세틸 아세톤기 작용기 중 하나 이상을 지니는 유기실란을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
6 6
제 5항에 있어서, 상기 유기실란은,메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-펜틸트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-헵틸트리메톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-히드록시에틸트리메톡시실란, 2-히드록시에틸트리에톡시실란, 2-히드록시프로필트리메톡시실란, 2-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-히드록시프로필트리메톡시실란, 3-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 트리알콕시실란류와, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디-n-부틸디메톡시실란, 디-n-부틸디에톡시실란, 디-n-펜틸디메톡시실란, 디-n-펜틸디에톡시실란, 디-n-헥실디메톡시실란, 디-n-헵틸디메톡시실란, 디-n-헵틸디에톡시실란, 디-n-옥틸디메톡시실란, 디-n-옥틸디에톡시실란, 디-n-시클로헥실디메톡시실란, 디-n-시클로헥실디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 디알콕시실란류;로 이루어진 군 및 이의 혼합물 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 유연 에너지소자의 절연 및 부식방지용 하이브리드 패키징 소재 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.