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회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템

  • 기술번호 : KST2015166634
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플라즈마를 회전하는 원통형 타겟 사이에 구속시켜 플라즈마 입자에 의한 피증착물의 손상을 최소화시킬 수 있는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템은, 진공 챔버의 내부에 서로 마주보도록 배치되는 제 1 원통형 타겟 및 제 2 원통형 타겟, 제 1 원통형 타겟 및 제 2 원통형 타겟을 각각 회전시키기 위한 제 1 타겟 회전장치 및 제 2 타겟 회전장치, 제 1 원통형 타겟과 제 2 원통형 타겟의 사이에 자기장을 형성하기 위해 제 1 원통형 타겟의 내부에 배치되는 제 1 자석유닛 및 제 2 원통형 타겟의 내부에 배치되는 제 2 자석유닛, 제 1 자석유닛 및 제 2 자석유닛을 각각 회전시켜 제 1 자석유닛 및 제 2 자석유닛 각각의 배치 각도를 변화시키기 위한 제 1 자석유닛 각도조절장치 및 제 2 자석유닛 각도조절장치, 성막 입자가 증착되는 피증착물을 지지하기 위해 제 1 원통형 타겟과 제 2 원통형 타겟의 배열 방향과 직교하는 방향에 배치되는 피증착물 홀더를 포함한다.
Int. CL C23C 14/34 (2006.01) C23C 14/50 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01)
CPC C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01)
출원번호/일자 1020100110867 (2010.11.09)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0049554 (2012.05.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.09)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김한기 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 정진아 대한민국 경상북도 구미시
3 박준혁 대한민국 경상북도 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서재승 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***-*(논현동) ***호(스카이국제특허사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0730046-05
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.10.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0081642-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.09.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0518891-56
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0897494-20
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-1001795-77
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2013-0003272-68
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0003277-96
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.04.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0231201-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
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번호 청구항
1 1
진공 챔버를 갖는 하우징;상기 진공 챔버에 스퍼터링 가스를 공급하기 위한 스퍼터링 가스 공급기;상기 진공 챔버의 내부에 서로 마주보도록 배치되는 제 1 원통형 타겟 및 제 2 원통형 타겟;상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟을 각각 회전시키기 위한 제 1 타겟 회전장치 및 제 2 타겟 회전장치;상기 제 1 원통형 타겟과 상기 제 2 원통형 타겟의 사이에 자기장을 형성하기 위해 상기 제 1 원통형 타겟의 내부에 배치되는 제 1 자석유닛 및 상기 제 2 원통형 타겟의 내부에 배치되는 제 2 자석유닛;상기 제 1 자석유닛 및 상기 제 2 자석유닛을 각각 회전시켜 상기 제 1 자석유닛 및 상기 제 2 자석유닛 각각의 배치 각도를 변화시키기 위한 제 1 자석유닛 각도조절장치 및 제 2 자석유닛 각도조절장치;상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟 각각에 방전 전력을 공급하기 위한 하나 이상의 전원; 및상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟에서 스퍼터링된 성막 입자가 증착되는 피증착물을 지지하기 위해 상기 제 1 원통형 타겟과 상기 제 2 원통형 타겟의 배열 방향과 직교하는 방향에 배치되는 피증착물 홀더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
2 2
제 1 항에 있어서,상기 피증착물 홀더는 상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟을 사이에 두고 서로 마주보도록 한 쌍이 배치되는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 1 자석유닛은 같은 자극이 모두 상기 제 2 원통형 타겟을 향하도록 배치되는 복수의 제 1 자석과 상기 제 2 원통형 타겟을 향하는 상기 제 1 자석들의 끝단을 연결하는 제 1 요크를 포함하고,상기 제 2 자석유닛은 상기 제 2 원통형 타겟을 향하는 상기 제 1 자석들의 자극과 반대의 자극이 상기 제 1 원통형 타겟을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 자석과 상기 제 1 원통형 타겟을 향하는 상기 제 2 자석들의 끝단을 연결하는 제 2 요크를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
4 4
제 1 항에 있어서,상기 피증착물 홀더를 상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟의 배열 방향과 평행한 방향으로 왕복 이송시키기 위한 피증착물 이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
5 5
진공 챔버를 갖는 하우징;상기 진공 챔버에 스퍼터링 가스를 공급하기 위한 스퍼터링 가스 공급기;상기 진공 챔버의 내부에 서로 마주보도록 배치되는 제 1 원통형 타겟 및 제 2 원통형 타겟;상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟을 각각 회전시키기 위한 제 1 타겟 회전장치 및 제 2 타겟 회전장치;상기 제 1 원통형 타겟의 내부에 배치되고, 같은 자극이 모두 상기 제 2 원통형 타겟을 향하도록 배치되는 복수의 제 1 자석과 상기 제 2 원통형 타겟을 향하는 상기 제 1 자석들의 끝단을 연결하는 제 1 요크를 갖는 제 1 자석유닛;상기 제 2 원통형 타겟의 내부에 배치되고, 상기 제 1 자석들과 함께 상기 제 1 원통형 타겟과 상기 제 2 원통형 타겟을 연결하는 자기장을 형성하기 위해 상기 제 2 원통형 타겟을 향하는 상기 제 1 자석들의 자극과 반대의 자극이 상기 제 1 원통형 타겟을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 자석과 상기 제 1 원통형 타겟을 향하는 상기 제 2 자석들의 끝단을 연결하는 제 2 요크를 갖는 제 2 자석유닛;상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟 각각에 방전 전력을 공급하기 위한 하나 이상의 전원; 및상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟 각각에서 스퍼터링된 성막 입자가 증착되는 피증착물을 지지하기 위해 상기 제 1 원통형 타겟과 상기 제 2 원통형 타겟의 배열 방향과 직교하는 방향에 배치되는 피증착물 홀더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
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제 5 항에 있어서,상기 피증착물 홀더는 상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟을 사이에 두고 서로 마주보도록 한 쌍이 배치되는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
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제 5 항에 있어서,상기 피증착물 홀더를 상기 제 1 원통형 타겟 및 상기 제 2 원통형 타겟의 배열 방향과 평행한 방향으로 왕복 이송시키기 위한 피증착물 이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회전 원통형 대향 타겟 스퍼터링 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.