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우드 칩을 이용한 토목공법

  • 기술번호 : KST2015168713
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계; 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를 포함하는 공법을 제시함으로써, 종래 폐기물로 취급되어 오던 우드 칩을 토목공법에 적극적으로 활용할 수 있도록 하여, 친환경적이고 경제적인 토목공법을 제시한다.
Int. CL E02D 31/02 (2006.01) B01D 24/02 (2006.01) A01G 1/00 (2006.01) E02D 17/20 (2006.01)
CPC E02D 31/02(2013.01) E02D 31/02(2013.01) E02D 31/02(2013.01) E02D 31/02(2013.01) E02D 31/02(2013.01) E02D 31/02(2013.01)
출원번호/일자 1020110097263 (2011.09.27)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자 10-1285326-0000 (2013.07.05)
공개번호/일자 10-2013-0033549 (2013.04.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130711) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강성원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 이용수 대한민국 경기도 고양시 일산동구
3 김석구 대한민국 경기도 고양시 일산서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인주원 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(논현동, 건설회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 경기도 고양시 일산서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0750866-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0063378-30
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0198745-79
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.03.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0198748-16
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0262734-59
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
건설현장의 침전지(1)에서 우드 칩(10)을 여과재로 하여 탁수를 정화하는 정화단계;상기 우드 칩(10)을 본 구조물(2) 주위에 포설하여 식생부(100)를 형성하는 식생부 형성단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법
2 2
제1항에 있어서,상기 정화단계는투수성 재질에 의한 마대(20)의 내부에 상기 우드 칩(10)을 충전하는 단계;상기 마대(20)를 상기 침전지(1) 내에 설치하는 단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법
3 3
제2항에 있어서,상기 마대(20)의 내부에 부상방지용 중량물(30)을 상기 우드 칩(10)과 함께 충전하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법
4 4
제1항에 있어서,상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 상기 본 구조물(2) 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 토목공법
5 5
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 토목공법을 이용한 도로 공법으로서,상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 도로 구조물(2a) 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 도로 공법
6 6
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 토목공법을 이용한 도로 공법으로서,상기 식생부 형성단계는 상기 우드 칩(10)을 철도 구조물 주위 사면에 포설하는 것을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 철도 공법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.