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발포성 재료를 이용한 록볼트 충전재 밀봉패커, 이를 이용한 록볼트 장착구멍의 밀봉방법 및 록볼트 시공방법

  • 기술번호 : KST2015168788
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 록볼트를 설치한 장착구멍의 입구를 밀봉할 수 있는 패커 및 이를 이용한 록볼트 충전재 밀봉시공방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 전후면의 합성수지 피복 알루미늄박으로 이루어진 패커 본체 내에 열접착에 의한 내부 구획선을 형성하여 패커 본체의 내부를 2개의 영역으로 구분하고, 각각의 영역에 제1발포액 및 제2발포액을 채운 상태에서 상기 내부 구획선을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 하는 구조를 가지고 있어, 록볼트의 이형철근을 감은 채, 지반에 천공된 장착구멍의 입구에 록볼트와 함께 설치된 상태에서 상기 제1 및 제2발포액의 혼합에 따른 발포작용에 의해 형성된 발포체가 패커 본체로부터 분출되어 이형철근과 장착구멍의 공벽 사이를 메우게 되는 것을 특징으로 하는 발포성 재료를 이용한 록볼트 충전재 밀봉패커 및 이를 이용하여 록볼트 충전재를 밀봉시키는 장착구멍 밀봉방법과 록볼트 시공방법이 제공된다.
Int. CL E21D 21/00 (2006.01.01) E21D 20/02 (2006.01.01) E02D 5/80 (2006.01.01)
CPC E21D 21/0093(2013.01) E21D 21/0093(2013.01) E21D 21/0093(2013.01) E21D 21/0093(2013.01)
출원번호/일자 1020090056553 (2009.06.24)
출원인 한국건설기술연구원, 주식회사 실크로드시앤티, 두산건설 주식회사
등록번호/일자 10-1000599-0000 (2010.12.06)
공개번호/일자 10-2010-0129103 (2010.12.08) 문서열기
공고번호/일자 (20101210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090047125   |   2009.05.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.24)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 주식회사 실크로드시앤티 대한민국 서울특별시 서초구
3 두산건설 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장수호 대한민국 서울특별시 강서구
2 최순욱 대한민국 경기도 고양시 일산서구
3 배규진 대한민국 경기도 고양시 일산동구
4 박민환 대한민국 서울특별시 서초구
5 차철용 대한민국 경기도 평택시
6 최명식 대한민국 경기도 평택시
7 김준우 대한민국 충청남도 태안군
8 장준희 대한민국 충청남도 태안군
9 이홍규 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준서 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)(법무법인케이씨엘)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 주식회사 실크로드시앤티 대한민국 서울특별시 서초구
3 두산건설 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0383656-71
2 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)		 2009.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0625252-49
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0411384-73
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.07.23 수리 (Accepted) 9-1-2010-0046453-16
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149851-45
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0370032-68
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.10.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0684815-85
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0684813-94
10 등록결정서
Decision to grant		 2010.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0552241-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5010829-74
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2020-0000124-84
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전후면의 합성수지 피복 알루미늄박(11, 12)으로 이루어진 패커 본체(10) 내에 열접착에 의한 내부 구획선(22)을 형성하여 패커 본체(10)의 내부를 2개의 영역으로 구분하고, 각각의 영역에 제1발포액 및 제2발포액을 채운 상태에서 상기 내부 구획선(22)을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1발포액 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 하는 구조를 가지고 있으며; 상기 패커 본체(10)의 가장자리에는 접합선(21)이 형성되어 있는데, 상기 접합선(21)은, 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합되어 밀봉된 상태를 유지하는 밀봉영역(A영역)과, 서로 혼합된 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 의한 발포체의 압력에 의해 개방되어 패커 본체(10) 밖으로 나올 수 있게 하는 열접착강도로 접착되어 있는 파열영역(B영역)과, 상기 내부 구획선(22)에 의해 구분된 2개의 영역 각각에 제1발포액과 제2발포액을 주입하기 전에는 개방되어 있다가 제1발포액과 제2발포액을 각각 주입 후에는 밀봉되어 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합상태를 유지하게 되는 주입영역(D영역)으로 구분되어 있고; 록볼트의 외부를 감은 채, 지반에 천공된 장착구멍의 입구에 록볼트와 함께 설치된 상태에서 상기 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 따른 발포작용에 의해 발포체가 형성되면, 상기 발포체의 압력에 의해 상기 파열영역(B영역)이 파열되어 자동적으로 개방됨으로써 상기 발포체가 상기 파열영역(B영역)을 통해서 패커 본체로부터 분출되어 록볼트와 장착구멍의 공벽 사이를 메워서 장착구멍을 폐쇄하게 되는 것을 특징으로 하는 발포성 재료를 이용한 록볼트 충전재 밀봉패커
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 제1발포액은 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트액이고, 제2발포액은 레진프리믹스액인 것을 특징으로 하는 록볼트 충전재 밀봉패커
4 4
전후면의 합성수지 피복 알루미늄박(11, 12)으로 이루어진 패커 본체(10) 내에 열접착에 의한 내부 구획선(22)을 형성하여 패커 본체(10)의 내부를 2개의 영역으로 구분하고, 각각의 영역에 제1발포액 및 제2발포액을 채운 상태에서 상기 내부 구획선(22)을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1발포액 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 하는 구조를 가지고 있으며; 상기 패커 본체(10)의 가장자리에는 접합선(21)이 형성되어 있는데, 상기 접합선(21)은, 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합되어 밀봉된 상태를 유지하는 밀봉영역(A영역)과, 서로 혼합된 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 의한 발포체의 압력에 의해 개방되어 패커 본체(10) 밖으로 나올 수 있게 하는 열접착강도로 접착되어 있는 파열영역(B영역)과, 상기 내부 구획선(22)에 의해 구분된 2개의 영역 각각에 제1발포액과 제2발포액을 주입하기 전에는 개방되어 있다가 제1발포액과 제2발포액을 각각 주입 후에는 밀봉되어 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합상태를 유지하게 되는 주입영역(D영역)으로 구분되어 있는 록볼트 충전재 밀봉패커(1)를, 상기 내부 구획선(22)을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 한 상태에서 록볼트의 외부에 감고; 장착구멍에서 상기 록볼트가 중앙에 있도록 하여 발포체 형성 공간을 확보하할 수 있도록, 상기 록볼트를 간격재(30)에 끼우고; 상기 밀봉패커(1)가 감겨져 있고 간격재(30)가 끼워져 있는 록볼트를 지반에 천공된 장착구멍에 설치하되 상기 밀봉패커(1)가 장착구멍의 입구에 위치하도록 설치하여; 상기 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 따른 발포작용에 의해 발포체가 형성되면, 상기 발포체의 압력에 의해 상기 파열영역(B영역)이 파열되어 자동적으로 개방됨으로써 상기 발포체가 상기 파열영역(B영역)을 통해서 패커 본체로부터 분출되어 록볼트와 장착구멍의 공벽 사이를 메워서 장착구멍을 폐쇄하도록 하는 것을 특징으로 하는 록볼트 충전재 밀봉패커를 이용한 록볼트 장착구멍의 밀봉방법
5 5
록볼트의 시공방법으로서, 전후면의 합성수지 피복 알루미늄박(11, 12)으로 이루어진 패커 본체(10) 내에 열접착에 의한 내부 구획선(22)을 형성하여 패커 본체(10)의 내부를 2개의 영역으로 구분하고, 각각의 영역에 제1발포액 및 제2발포액을 채운 상태에서 상기 내부 구획선(22)을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1발포액 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 하는 구조를 가지고 있으며; 상기 패커 본체(10)의 가장자리에는 접합선(21)이 형성되어 있는데, 상기 접합선(21)은, 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합되어 밀봉된 상태를 유지하는 밀봉영역(A영역)과, 서로 혼합된 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 의한 발포체의 압력에 의해 개방되어 패커 본체(10) 밖으로 나올 수 있게 하는 열접착강도로 접착되어 있는 파열영역(B영역)과, 상기 내부 구획선(22)에 의해 구분된 2개의 영역 각각에 제1발포액과 제2발포액을 주입하기 전에는 개방되어 있다가 제1발포액과 제2발포액을 각각 주입 후에는 밀봉되어 제1발포액 및 제2발포액이 누출되지 않도록 패커 본체의 사용 중뿐만 아니라 사용 후에도 파열되지 않고 항상 접합상태를 유지하게 되는 주입영역(D영역)으로 구분되어 있는 록볼트 충전재 밀봉패커(1)를, 상기 내부 구획선(22)을 파단시켜 각각의 영역에 담겨져 있던 제1발포액 및 제2발포액이 서로 혼합되도록 한 상태에서 록볼트의 외부에 감는 단계; 장착구멍에서 상기 록볼트가 중앙에 있도록 하여 발포체 형성 공간을 확보하할 수 있도록, 상기 록볼트를 간격재(30)에 끼우는 단계; 상기 밀봉패커(1)가 감겨져 있고 간격재(30)가 끼워져 있는 록볼트를 지반에 천공된 장착구멍에 설치하되 상기 밀봉패커(1)가 장착구멍의 입구에 위치하며 밀봉패커(1)의 파열영역이 장착구멍의 내측을 향하도록 하여 록볼트를 장착구멍에 설치하는 단계; 및 상기 제1발포액 및 제2발포액의 혼합에 따른 발포작용에 의해 발포체가 형성되면, 상기 발포체의 압력에 의해 상기 파열영역(B영역)이 자동적으로 파열되어 개방됨으로써 상기 발포체가 상기 파열영역(B영역)을 통해서 패커 본체로부터 분출되어 록볼트와 장착구멍의 공벽 사이를 메워서 장착구멍을 폐쇄하게 되면 상기 장착구멍 내에 충전재를 주입하여 장착구멍 내를 충전재로 채워서 록볼트가 장착구멍에서 고정되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 충전재 밀봉패커를 이용한 록볼트 시공방법
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패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 국토해양부 한국건설기술연구원 첨단도시개발사업 IT 및 신소재를 활용한 급속안정화 터널 시공기술 개발(4차년도)