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기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법 및 도전층을 포함하는 적층체

  • 기술번호 : KST2015173056
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 상에 배치된 구조물의 두께가 두껍더라도 그 구조물의 두께에 비해 얇은 도전층으로 기판 상에 전기적으로 연결할 수 있는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법 및 도전층을 포함하는 적층체를 위하여, (i) 기판 상에 배치된 구조물을 덮으며 기판 상면의 적어도 일부도 덮도록 PMMA(Poly(methyl methacrylate))막을 배치시키는 단계와, (ii) 상기 PMMA막의 상기 구조물 상의 부분 중 적어도 일부인 제1부분과, 상기 PMMA막의 상기 기판 상의 부분 중 적어도 일부인 제2부분과, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 부분인 제3부분에, 제1도즈의 전자빔을 조사하는 단계와, (iii) 상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분의 주변에 제2도즈의 전자빔을 조사하는 단계와, (iv) 상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분 이외의 부분의 적어도 일부를 제거하는 단계와, (v) 상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분, 상기 제3부분 및 상기 제거된 부분에 도전층을 형성하는 단계를 포함하는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법 및 도전층을 포함하는 적층체를 제공한다.
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/0273(2013.01) H01L 21/0273(2013.01) H01L 21/0273(2013.01) H01L 21/0273(2013.01)
출원번호/일자 1020120042460 (2012.04.24)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1332776-0000 (2013.11.19)
공개번호/일자 10-2013-0119571 (2013.11.01) 문서열기
공고번호/일자 (20131125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.24)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상욱 대한민국 서울 광진구
2 김학성 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 서울특별시 광진구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0325034-37
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2012-5116974-69
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0095205-17
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0032732-38
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0512359-83
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0870632-04
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0870631-58
9 등록결정서
Decision to grant
2013.10.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0705492-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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기판 상에 배치된 구조물을 덮으며 기판 상면의 적어도 일부도 덮도록 사전 준비된 PMMA(Poly(methyl methacrylate))막을 배치시키는 단계;상기 PMMA막의 상기 구조물 상의 부분 중 적어도 일부인 제1부분과, 상기 PMMA막의 상기 기판 상의 부분 중 적어도 일부인 제2부분과, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 부분인 제3부분에, 제1도즈의 전자빔을 조사하여, 현상액과 박리액에 의해 제거되지 않도록 상기 PMMA막의 상기 제1도즈의 전자빔이 조사된 부분을 가교결합시키는 단계;상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분의 주변에, 현상액에 의해 제거될 수 있도록, 상기 제1도즈보다 작은 제2도즈의 전자빔을 조사하는 단계;현상액을 이용해, 상기 PMMA막의 상기 제2도즈의 전자빔이 조사된 부분 중 상기 제1도즈의 전자빔이 조사된 부분 이외의 부분을 제거하는 단계;상기 기판의 상기 PMMA막이 제거된 부분과 상기 PMMA막 상에 도전층을 형성하는 단계; 및박리액을 이용해, 상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분 이외의 부분을 상기 기판으로부터 박리시키는 단계;를 포함하는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
2 2
기판 상에 배치된 구조물을 덮으며 기판 상면의 적어도 일부도 덮도록 사전 준비된 PMMA막을 배치시키는 단계;상기 PMMA막의 상기 구조물 상의 부분 중 적어도 일부인 제1부분과, 상기 PMMA막의 상기 기판 상의 부분 중 적어도 일부인 제2부분과, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 부분인 제3부분과, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과 상기 제2부분과 상기 제3부분의 주변에, 현상액에 의해 제거될 수 있도록, 제2도즈의 전자빔을 조사하는 단계;상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분에, 상기 제2도즈보다 큰 제1도즈의 전자빔을 조사하여, 현상액과 박리액에 의해 제거되지 않도록 상기 PMMA막의 상기 제1도즈의 전자빔이 조사된 부분을 가교결합시키는 단계;현상액을 이용해, 상기 PMMA막의 상기 제2도즈의 전자빔이 조사된 부분 중 상기 제1도즈의 전자빔이 조사된 부분 이외의 부분을 제거하는 단계;상기 기판의 상기 PMMA막이 제거된 부분과 상기 PMMA막 상에 도전층을 형성하는 단계; 및박리액을 이용해, 상기 PMMA막의 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분 이외의 부분을 상기 기판으로부터 박리시키는 단계;를 포함하는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 PMMA막을 배치시키는 단계는, 베이스기판 상에 PMMA층을 형성하는 단계와, 상기 PMMA층을 상기 베이스기판으로부터 분리하는 단계를 거쳐 얻은 것을 이용하는 단계인, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
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제3항에 있어서,상기 베이스기판은 산화 실리콘 또는 실리콘을 포함하는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
5 5
제4항에 있어서,상기 분리하는 단계는, 상기 산화 실리콘 또는 실리콘을 용해시킬 수 있는 액체에 상기 베이스기판을 침지하여 상기 PMMA층을 상기 베이스기판으로부터 분리하는 단계인, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
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제5항에 있어서,상기 액체는 수산화칼륨 수용액, 수산화나트륨 수용액 또는 불산 수용액인, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
7 7
제5항에 있어서,상기 베이스기판으로부터 분리된 상기 PMMA층을 상기 PMMA막으로 이용하기에 앞서 초순수에 침지하는 단계를 더 포함하는, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
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삭제
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삭제
10 10
제1항에 있어서,상기 제2도즈의 전자빔을 조사하는 단계는, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과, 상기 PMMA막의 상기 제2부분과, 상기 PMMA막의 상기 제3부분과, 상기 PMMA막의 상기 제1부분과 상기 제2부분과 상기 제3부분의 주변까지 일체(一體)의 영역에 조사하는 단계인, 기판 상에 배치된 구조물과 기판을 전기적으로 연결하는 도전층 형성방법
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삭제
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삭제
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삭제
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 건국대학교 일반연구자 지원사업 신개념 비휘발성 전기역학 메모리의 집적화 및 항상성 연구