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1
말단에 엑시드기를 갖는 싸이올(thiol) 화합물을 함유하는 반응액에 금속 칩을 넣고 반응시켜 금속 칩의 표면에 싸이올 화합물을 고정시키는 고정단계와; 상기 싸이올 화합물이 고정된 금속 칩과 양말단에 아민기를 갖는 디아민화합물을 반응시켜 싸이올 화합물의 엑시드기 말단(-OH)에 디아민화합물을 도입하는 기재 제조단계와; 하기 반응식 1에서와 같이 카르복시메틸-덱스트란(carboxymethyl-dextran)과 N-하이드록시쑥신이미드(N-hydroxysuccimide)를 카르보디이미드(carbodiimide) 존재하에서 반응시켜 N-하이드록시쑥신이미드-덱스트란(N-hydroxysuccimide-dextran)을 제조하는 단백질 수용 매개체 제조단계; 및 상기에서 제조한 기재와 단백질 수용 매개체를 반응시켜 기재의 아민기 말단에 아마이드 결합 N-하이드록시쑥신이미드-덱스트란(amide-linked N-hydroxysuccimide-dextran; AL NHS-덱스트란)을 형성하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서, 상기 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물로 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현되는 화합물에서 선택된 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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3
청구항 1에 있어서, 상기 고정단계에서 반응액으로 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물과 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물이 포함하는 것을 사용하여 금속 칩의 표면에 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물과 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물이 함께 고정되도록 한 것임을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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청구항 3에 있어서, 상기 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물로 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현되는 화합물에서 선택된 것을 사용하고, 상기 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물로 하기 화학식 3 또는 화학식 4로 표현되는 화합물에서 선택된 것을 사용하되, 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물은 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물에 비하여 길이가 긴 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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5
청구항 1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재 제조단계가: 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물이 고정된 금속 칩을 N-하이드록시쑥신이미드와 카르보디이미드의 존재하에서 반응시켜 카르복시기를 활성화시킨 다음 양말단에 아민기를 갖는 디아민화합물과 반응시키는 것;임을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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6
청구항 5에 있어서, 상기 기재 제조단계와 매개체 제조단계에서 카르보디이미드가 N-에틸-N'-(3-디메틸아미노프로필)카르보디이미드 하이드로클로라이드, N,N'-디싸이클로헥실 카르보이미드(N,N'-dicyclohexyl carbodiimide) 또는 디이소프로필카르보디이미드(diisopropylcarbodiimide)에서 선택된 것임을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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7
청구항 6에 있어서, 상기 기재 제조단계에서 양말단에 아민기를 갖는 디아민화합물이 에틸렌디아민(ethylenediamine), 히드라진(hydrazine), 디아미노프로판(1,3-diaminopropane) 또는 퓨트레신 (putrescine)에서 선택된 것임을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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8
청구항 7에 있어서, 상기 금속 칩이 유리 기판의 표면에 골드를 증착시켜 얻어진 것임을 특징으로 하는 덱스트란 유도체를 이용한 단백질 칩의 제조방법
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청구항 1의 제조방법에 의해 제조된 것으로서, 금속 칩에 고정된 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물의 엑시드기의 말단(-OH)에 디아민 화합물을 도입하여 제조한 기재와, 상기 기재의 디아민 화합물 말단에 아마이드 결합된 단백질 수용 매개체인 N-하이드록시쑥신이미드 덱스트란으로 이루어진 것을 특징으로 하는 단백질 칩
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10
청구항 9에 있어서, 상기 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물이 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현되는 화합물에서 선택된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩
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11
청구항 9에 있어서, 상기 금속 칩의 표면에 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물의 간격유지를 위하여 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물이 함께 고정된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩
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12
청구항 11에 있어서, 상기 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물이 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표현되는 화합물에서 선택된 것이고, 상기 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물로 하기 화학식 3 또는 화학식 4로 표현되는 화합물에서 선택된 것으로, 상기 말단에 엑시드기를 갖는 싸이올 화합물은 말단에 수산기를 갖는 싸이올 화합물에 비하여 길이가 긴 화합물인 것을 특징으로 하는 단백질 칩
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13
청구항 9 내지 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디아민화합물이 에틸렌디아민(ethylenediamine), 히드라진(hydrazine), 디아미노프로판 (1,3-diaminopropane) 또는 퓨트레신 (putrescine)에서 선택된 것임을 특징으로 하는 단백질 칩
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14
청구항 13에 있어서, 상기 금속칩은 유리 기판의 표면에 골드를 증착시켜 얻어진 것임을 특징으로 하는 단백질 칩
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