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개방 스터브를 구비한 EBG 구조

  • 기술번호 : KST2015180562
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PCB의 전원면 상에서 사각 패치가 이격공간을 갖고 배열을 이루며 이웃한 두 패치가 마주한 이격공간에는 두 패치를 전기적으로 연결하는 브리지 수단이 마련되는 EBG 구조에 있어서, 브리지 수단에 개방 스터브를 구성한다. 본 발명에 의하면, 양호한 SSN 억제 특성을 확보함과 동시에 저지 대역 내의 피크를 감소시킬 수 있다. PCB, 전원면, EBG, 스터브, SSN
Int. CL H01P 1/15 (2006.01)
CPC H01P 1/2005(2013.01) H01P 1/2005(2013.01) H01P 1/2005(2013.01)
출원번호/일자 1020080014316 (2008.02.18)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0089014 (2009.08.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.18)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김보배 대한민국 대전 중구
2 김동욱 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0117599-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.23 수리 (Accepted) 4-1-2008-5063922-46
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.10.15 수리 (Accepted) 9-1-2008-0068581-19
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2009-5014069-12
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2009-5050645-34
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0450379-25
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0809565-95
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0809566-30
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0163602-83
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.05.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5108981-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.26 수리 (Accepted) 4-1-2013-5174286-48
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116888-44
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2015-5116889-90
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번호 청구항
1 1
PCB의 전원면 상에서 사각 패치가 이격공간을 갖고 배열을 이루며, 이웃한 두 패치가 마주한 이격공간에는 상기 두 패치를 전기적으로 연결하는 브리지 수단을 포함하는 EBG 구조로서, 상기 이격공간 내의 브리지 수단에는 상기 사각 패치와 평행하게 개방 스터브가 구성되는 것을 특징으로 하는 개방 스터브를 구비한 EBG 구조
2 2
PCB의 전원면 상에서 사각 패치가 이격공간을 갖고 배열을 이루며, 이웃한 두 패치는 상기 이격공간에 마련되는 브리지 수단에 의해 전기적으로 연결되는 EBG 구조에 있어서, 상기 브리지 수단은, 상기 패치와 평행하게 배치되는 중앙라인과, 상기 중앙라인의 일단으로부터 상기 이웃한 두 패치 중 하나의 패치로 수직하게 연장되는 제1 연장라인과, 상기 중앙라인의 타단으로부터 상기 이웃한 두 패치 중 나머지 하나의 패치로 수직하게 연장되는 제2 연장라인으로 구성되며, 상기 중앙라인과 제1 연장라인 사이에, 상기 제1 연장라인으로부터 상기 패치와 평행하게 연장되는 제1 개방 스터브가 구성되고, 상기 중앙라인과 제2 연장라인 사이에 제2 연장라인으로부터 상기 패치와 평행하게 연장되는 제2 개방 스터브가 구성되는 것을 특징으로 하는 개방 스터브를 구비한 EBG 구조
3 3
상·하·좌·우의 중앙에 요홈이 형성된 사각 패치가 PCB의 전원면 상에서 이격공간을 갖고 배열을 이루며, 이웃한 두 패치의 마주한 요홈들의 저면이 브리지 수단을 통해 연결되는 EBG 구조에 있어서, 상기 이웃한 두 패치 사이의 이격공간에, 상기 브리지 수단의 좌측으로부터 상기 패치와 평행하게 연장되는 제1 개방 스터브가 구성되고, 상기 브리지 수단의 우측으로부터 상기 패치와 평행하게 연장되는 제2 개방 스터브가 구성되는 것을 특징으로 하는 개방 스터브를 구비한 EBG 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.