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반도체용 실리콘 웨이퍼(wafer)에 있어서, 상기 웨이퍼의 뒷면(backside)에 전원공급장치(electric power supply)가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 1항에 있어서, 상기 반도체용 실리콘 웨이퍼는 상기 웨이퍼의 전면에 위치하여 전원을 공급하는 역할을 하는 가변회로부와, 상기 전원공급장치로부터 상기 가변회로부로 연결되는 플러그를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 1항에 있어서, 상기 전원공급장치는 전지, 커패시터 및 연료 전지로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상임을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 2항에 있어서, 상기 플러그는 웨이퍼의 전면으로부터 콘택트홀을 식각하여 금속을 매립하여 형성함을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 4항에 있어서, 상기 금속은 Cu, Ni, W, Ti, Ta, Pt, Ru, Au로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나임을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 2항에 있어서, 상기 가변회로부에서의 전원 공급은 파워링(power ring)의 형태로 반도체 칩 외곽을 따라서 파워선을 형성하고 반도체칩 외곽에서 안쪽으로 공급되는 것을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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제 1항 내지 제 6항 중 선택되는 어느 한 항 기재의 반도체용 실리콘 웨이퍼 외부 전체를 폴리이미드(polyimide)로 패키징함을 특징으로 하는 반도체용 실리콘 웨이퍼
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