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기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치

  • 기술번호 : KST2015190417
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엔드홀 타입의 이온빔 소스를 이용한 기판 표면 개질 및 건식 에칭공정 챔버와 냉음극 타입의 이온빔 소스를 이용한 물리적 증착공정 챔버를 게이트 밸브와 기판 이송장치를 통해 결합한 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치에 관한 것이다.본 발명의 일실시예에 따른 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치는 엔드홀 이온 빔 소스를 이용하여 기판 전처리 공정을 수행하는 기판 전처리 챔버; 상기 기판 전처리 챔버와 인접하게 구비되어, 냉음극 이온 빔 소스를 이용하여 박막 증착 공정을 수행하는 박막 증착 챔버; 상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버 사이에 개폐 가능한 구조로 마련되어, 기판 전처리 공정 시 개구부를 차폐하여 기판 전처리 챔버의 독립적인 공간을 제공하며, 기판 전처리 공정 후 상기 개구부를 개방하여 박막 증착 공정을 위한 상기 박막 증착 챔버로의 이송을 가능하게 하도록 하며, 박막 증착 공정 시 개구부를 차폐하여 박막 증착의 독립적인 공간을 제공할 수 있도록 하는 게이트 밸브; 및 바형으로 마련되고, 상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버를 관통하며 이동 가능하게 마련되는 기판이송용 바;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL C23C 14/02 (2006.01)
CPC C23C 14/02(2013.01)
출원번호/일자 1020140010360 (2014.01.28)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0089578 (2015.08.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.01.28)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이희영 대한민국 경상북도 경산시 대학로
2 황성옥 대한민국 경상북도 경산시 대학로
3 손남기 대한민국 대구광역시 달성군
4 김기환 대한민국 경상북도 경산시 대학로
5 엄유정 대한민국 경상북도 경산시 대학로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종석 대한민국 부산광역시 해운대구 센텀중앙로 ** 우동, 에이스하이테크** **층 ****호(브릿지특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2014-0090743-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-5029868-88
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2014-5037590-23
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.11.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.12.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0098332-02
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0501736-15
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-0948616-04
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-1043993-98
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0031819-94
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2017-5175631-14
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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엔드홀 이온 빔 소스를 이용하여 기판 전처리 공정을 수행하는 기판 전처리 챔버;상기 기판 전처리 챔버와 인접하게 구비되어, 냉음극 이온 빔 소스를 이용하여 박막 증착 공정을 수행하는 박막 증착 챔버;상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버 사이에 개폐 가능한 구조로 마련되어, 기판 전처리 공정 시 개구부를 차폐하여 기판 전처리 챔버의 독립적인 공간을 제공하며, 기판 전처리 공정 후 상기 개구부를 개방하여 박막 증착 공정을 위한 상기 박막 증착 챔버로의 이송을 가능하게 하도록 하며, 박막 증착 공정 시 개구부를 차폐하여 박막 증착의 독립적인 공간을 제공할 수 있도록 하는 게이트 밸브; 및바형으로 마련되고, 상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버를 관통하며 이동 가능하게 마련되는 기판이송용 바;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치
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제 1항에 있어서,상기 기판 전처리 챔버에 마련되어, 상기 기판이송용 바 이동 시 기판 이송바의 위치를 제어하는 제 1이송바컨트롤부; 및상기 박막 증착 챔버에 마련되어, 기판이송용 바 이동 시 기판 이송바의 위치를 제어하며 상기 기판이송용 바의 삽입 한계를 조절하는 제 2이송바컨트롤부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치
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제 1항에 있어서,상기 기판이송용 바와 상기 기판 전처리 챔버 및 상기 박막 증착 챔버의 관통부 사이는 긴밀부재로 밀접하게 연결되어, 상기 기판이송용 바 삽입 시 외부에 챔버의 진공이 새어나가지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치
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제 1항에 있어서,상기 기판 전처리 챔버에서의 기판 전처리 공정은 엔드홀 이온 빔 소스를 이용한 기판 표면처리 및 건식에칭을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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