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골 조직 재생용 본 칩의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 골 조직 재생용 본칩

  • 기술번호 : KST2015192796
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 골 조직 재생용 본 칩을 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조된 골 조직 재생용 본 칩에 관한 것으로, 구체적으로 생분해성 고분자를 포함하는 고분자 조성물을 용융하는 단계; 미세구조의 골 조직 재생용 본 칩을 제조하기 위한 미세패턴이 형성된 금형의 온도를 상승시키는 단계; 상기 용융된 고분자 조성물을 상기 가열된 금형에 주입하는 단계; 상기 금형을 냉각하는 단계; 및 상기 금형 내의 골 조직 재생용 본 칩을 금형으로부터 분리하는 단계를 포함하는 골 조직 재생용 본 칩을 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조된 골 조직 재생용 본 칩을 제공한다.
Int. CL A61F 2/28 (2006.01) A61L 27/54 (2006.01) A61L 27/14 (2006.01)
CPC A61L 27/14(2013.01) A61L 27/14(2013.01) A61L 27/14(2013.01) A61L 27/14(2013.01) A61L 27/14(2013.01) A61L 27/14(2013.01)
출원번호/일자 1020100108648 (2010.11.03)
출원인 인제대학교 산학협력단, (주)애니캐스팅
등록번호/일자 10-1280891-0000 (2013.06.26)
공개번호/일자 10-2011-0049717 (2011.05.12) 문서열기
공고번호/일자 (20130702) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090105406   |   2009.11.03
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.03)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인제대학교 산학협력단 대한민국 경남 김해시 인제로 *
2 (주)애니캐스팅 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신정욱 대한민국 부산광역시 남구
2 허수진 대한민국 경상남도 창원시 의창구
3 윤형표 대한민국 경상남도 창원시 성산구
4 정창일 대한민국 경상남도 김해시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태선 대한민국 서울(해산으로 인한 퇴사 후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인제대학교 기술지주 주식회사 경상남도 김해시 인제
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0718235-45
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0717373-69
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0717993-56
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.10.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.11.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0091247-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2012-5124408-82
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0515699-71
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2012-5216806-20
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0891651-63
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0984075-22
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-1095298-12
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2013-0096408-38
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0096411-76
14 등록결정서
Decision to grant
2013.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0401482-10
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2013-5175090-75
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.05.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-0024421-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.06.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5100061-64
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2017-5133252-40
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2017-5214791-60
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5082225-25
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149036-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 미세돌기를 가지는 골 조직 재생용 본 칩을 제조하는 방법에 있어서, 생분해성 고분자를 포함하는 고분자 조성물을 용융하는 단계;미세구조의 골 조직 재생용 본칩을 제조하기 위한 표면에 미세돌기를 가지는 미세패턴이 형성된 금형의 온도를 상승시키는 단계; 상기 용융된 고분자 조성물을 상기 가열된 금형에 주입하는 단계;상기 금형을 냉각하는 단계; 및상기 금형 내의 골 조직 재생용 본 칩을 금형으로부터 분리하는 단계를 포함하는 골 조직 재생용 본 칩 제조 방법
2 2
표면에 미세돌기를 가지는 골 조직 재생용 본 칩을 제조하는 방법에 있어서, 생분해성 고분자를 포함하는 고분자 조성물을 용융하는 단계;미세구조의 골 조직 재생용 본칩을 제조하기 위한 표면에 미세돌기를 가지는 미세패턴이 형성된 나노스탬프가 장착된 금형의 온도를 상승시키는 단계; 상기 용융된 고분자 조성물을 상기 가열된 나노스탬프에 주입하는 단계;상기 나노스탬프가 장착된 금형을 냉각하는 단계; 상기 나노스탬프를 금형으로부터 분리하는 단계; 및상기 나노스탬프로부터 골 조직 재생용 본 칩을 분리하는 단계를 포함하는 골 조직 재생용 본 칩 제조 방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 고분자 조성물을 용융하는 단계에서의 금형 가열 온도는 (고분자 조성물 용융 온도 - 50℃ ) 내지 (고분자 조성물 용융 온도 + 20℃ )의 범위에서 금형을 가열하는 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조 방법
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 생분해성 고분자는 PLGA(poly(lactic-co-glycolic acid)), PCL(poly caprolactone), PLA (poly lactic acid) 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조 방법
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 생분해성 고분자를 포함하는 조성물은 생체활성물질을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 생체활성물질은 수산화인회석(HA(hydroxy apatite)), 황산칼슘, 알루미나, 실리카, 탄산칼슘, 인산칼슘, 주석산칼슘, 생체활성 유리, 돼지뼈로 만든 골 분말 및 β-TCP 로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조방법
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 생분해성 고분자를 포함하는 고분자 조성물은 용매를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 생분해성 고분자 100 중량부당 상기 생체활성물질이 5 내지 20 중량부 첨가되는 것을 특징으로 하는 골 조직 재생용 본 칩 제조방법
9 9
제1항 또는 제2항의 제조 방법에 의하여 제조된 골 조직 재생용 본 칩
10 10
제9항에 있어서,상기 골 조직 재생용 본 칩은 1 내지 4 mm의 크기를 가지는 것인 골 조직 재생용 본 칩
11 11
제9항에 있어서,상기 골 조직 재생용 본 칩은 잭형 (jack), 정제형, 스트립형 (strip), 블록형 (block), 입방체형, 칩형 (chip), 펠릿 형 (pellet), 환약형, 로젠지형 (lozenge), 구형, 링형, 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 골 조직 재생용 본 칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국보건산업진흥원 인제대학교 산학협력단 보건의료연구개발 컴퓨터 제어 기술을 기반으로 한 생체활성/규격화/생산성이 향상된 차세대 골수복재 개발