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연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지 및 그의 신호 처리방법

  • 기술번호 : KST2015200398
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지 및 그의 신호 처리 방법에 관한 것으로 고집적 전자 및 광소자들이 실장되어 있는 여러 경성기판들을 광전배선된 연성기판을 사용하여 전기적 및 광학적으로 연결할 수 있다. 본 발명에 의하면 연성 기판에 의해 패키지 구성시 다양한 구조로 변화 가능하며, 패키지 내부에 열 방출 장치와 전자파 차폐 장치를 설치하여 패키지 내부의 전자파 간섭 문제 및 열적 문제를 해결할 수 있다. 패키지, 연성기판, 연성 광전배선, 집적회로
Int. CL H01L 23/12 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020080003925 (2008.01.14)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0078124 (2009.07.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황성환 대한민국 광주 광산구
2 노병섭 대한민국 광주 북구
3 임정운 대한민국 광주 북구
4 이우진 대한민국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0028995-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0075347-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0168326-23
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0376512-41
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0447944-05
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.07.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0447942-14
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0345965-30
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
집적회로 소자가 실장 된 다수의 경성기판; 상기 경성기판을 연결하는 다수의 연성기판; 및 상기 경성기판과 상기 연성기판에 포함되어 연결하는 광전배선을 포함하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지
2 2
제 1항에 있어서, 상기 경성기판은 수직으로 적층되는 것을 특징으로 하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지
3 3
제 1항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 광원 및 광검출기를 포함하는 광 집적회로, 디지털 집적회로, 아날로그 집적회로 및 고주파 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 경성기판 사이에 열 방출 장치 및/또는 전자파 차폐 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지
5 5
집적회로 소자가 실장되고, 광전배선으로 연결된 적어도 하나의 연성기판을 포함하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지
6 6
외부 시스템에 의해 입력된 데이터 신호가 제 1경성기판의 전기 배선을 통해 제 1집적회로로 인가되어 상기 제 1집적회로 소자의 프로세서에 의해 신호처리 후 전광 변환되는 단계; 상기 변환된 광신호가 연성기판을 매개로 제 2경성기판으로 전송되는 단계;및 상기 전송된 광신호를 제 2집적회로를 통해 광전변환한 후, 상기 제 2집적회로 소자의 프로세서에 의해 신호처리하여 외부 시스템으로 전송하는 단계를 포함하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지의 신호 처리 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 외부시스템으로 전송하는 단계에서, 상기 외부 시스템은 연성기판, 외부 시스템 보드 및 경성기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광전배선을 이용한 시스템 패키지의 신호 처리 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07717628 US 미국 FAMILY
2 US20090180733 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009180733 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7717628 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.