[KST2014002103][한국광기술원] |
서브 마운트를 적용하지 않는 고방열기판을 구비한 발광다이오드 패키지 |
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[KST2014058935][한국광기술원] |
동종기판에 표면요철을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200481][한국광기술원] |
확산 렌즈를 구비한 엘이디 및 그 제작방법 |
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[KST2015200784][한국광기술원] |
발광소자용 기판 제조방법 및 발광소자 |
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[KST2015200372][한국광기술원] |
동종기판의 표면 형상을 이용한 질화갈륨계 반도체발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200381][한국광기술원] |
패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법 |
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[KST2014002108][한국광기술원] |
실리콘 기반 질화물계 반도체 발광다이오드 제조방법 및 이에 따른 발광 다이오드 |
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[KST2015200413][한국광기술원] |
발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
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[KST2015200383][한국광기술원] |
유전체 DBR을 구비한 질화물계 발광소자 및 이의제조방법 |
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[KST2014023520][한국광기술원] |
웨이퍼레벨 패키징된 발광다이오드 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014061031][한국광기술원] |
광반사 구조체를 구비하는 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
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[KST2014002113][한국광기술원] |
경사식각된 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2014002116][한국광기술원] |
실리콘 기판 3족 질화물계 적층구조를 가지는 발광다이오드 및 그 제작방법 |
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[KST2014052185][한국광기술원] |
분할된 전극구조를 갖는 발광다이오드 |
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[KST2014002102][한국광기술원] |
절연체 반사면을 구비하는 플립칩 발광소자 |
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[KST2015200687][한국광기술원] |
발광 다이오드 |
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[KST2015200723][한국광기술원] |
교류 발광 다이오드 칩 및 그의 제조방법 |
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[KST2015200409][한국광기술원] |
수직형 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2017008635][한국광기술원] |
질화물 양자점을 갖는 발광 소자 및 그 제조방법(Light emitting device having nitride quantum dot and method of manufacturing the same) |
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[KST2014053398][한국광기술원] |
자립형 III족 질화물 기판의 제조방법 |
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[KST2014023523][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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[KST2015200470][한국광기술원] |
박막 형성장치, 이를 이용한 박막 형성방법 및 상기 박막 형성장치를 이용한 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2015200641][한국광기술원] |
능동 열전소자를 이용한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키징 방법 |
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[KST2015200794][한국광기술원] |
질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200379][한국광기술원] |
반도체 발광소자 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2014059653][한국광기술원] |
발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014002107][한국광기술원] |
보호막을 구비한 수직형 반도체 발광소자 및 제조방법 |
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[KST2015200380][한국광기술원] |
카메라 플래시용 LED 패키지 |
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[KST2015200458][한국광기술원] |
발광다이오드 및 이의 제조방법 |
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