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정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법

  • 기술번호 : KST2015200507
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 핀 또는 홀로 이루어진 정렬용 가이드를 사용하여 기판의 정해진 위치에 광소자 및 전자소자를 외부 전원 인가 없이 정확하게 위치시키는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 광소자 및 전자소자의 바닥면에 정렬마크를 형성하는 공정 없이 상면에 패드와 회로를 포함하는 칩을 그대로 사용하여 기판의 정확한 위치에 본딩함으로써 공정 시간, 장비 및 비용을 절약할 수 있다. 정렬용 가이드, 칩 픽업 툴, 수동 정렬
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/683 (2006.01.01) H01L 21/68 (2006.01.01) H01L 23/544 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020080086655 (2008.09.03)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0027653 (2010.03.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.03)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황성환 대한민국 광주광역시 광산구
2 임정운 대한민국 광주광역시 북구
3 이우진 대한민국 광주광역시 북구
4 노병섭 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0626704-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0022555-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0170446-10
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0399543-53
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0399542-18
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2010.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0464957-02
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 하나 이상의 홀로 형성되며, 칩이 부착되는 공기 흡착 구멍; 상기 공기 흡착 구멍의 주변에 형성되며 상기 칩을 기판의 정확한 위치에 장착하는 정렬용 가이드; 및 상기 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴에 상응되는 가이드 정렬마크를 포함하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴
2 2
제 1항에 있어서, 상기 정렬용 가이드는 돌출되어 형성되는 가이드 핀 또는 가이드 홀로 이루어진 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴
3 3
제 2항에 있어서, 상기 정렬용 가이드가 가이드 핀일 경우, 상기 기판은 상기 가이드 핀이 삽입되는 결합 부재 또는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴
4 4
제 2항에 있어서, 상기 정렬용 가이드가 가이드 홀일 경우, 상기 기판은 상기 가이드 홀과 결합되는 결합 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴
5 5
제 1항에 있어서, 상기 칩의 정렬마크 또는 회로패턴과 상기 가이드 정렬마크를 정렬시키는 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴
6 6
칩의 정렬 마크 또는 회로 패턴과 제 1항의 칩 픽업 툴의 가이드 정렬 마크를 정렬하여 상기 칩을 픽업하는 단계; 및 상기 칩 픽업 툴의 정렬용 가이드를 기판의 홀 또는 결합 부재에 삽입하는 단계를 포함하는 칩 픽업 툴을 이용한 수동 정렬 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 기판 중 상기 칩이 부착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법
8 8
기판에 부착된 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴과, 결합 부재를 픽업한 제 1항의 칩 픽업 툴의 가이드 정렬마크를 정렬하는 단계; 및 상기 칩 픽업 툴로부터 결합 부재를 분리하는 단계를 포함하는 칩 픽업 툴을 이용한 수동 정렬 방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 결합 부재가 장착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.