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열전도도를 개선한 LED 패키지

  • 기술번호 : KST2015200588
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED 칩의 활성층에서 발생되는 열이 솔더 볼과 넓은 면적의 전극 패드를 통해 용이하게 방출되도록 구성하여 LED 칩의 열충격을 개선한 열전도도를 개선한 LED 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 열전도도를 개선한 LED 패키지로서, 비아홀을 형성한 기판부; 상기 비아홀에 삽입되어 열이 전도되도록 하는 필링부; 상기 기판부의 상면에 형성되고, 빛을 발광하는 LED 칩보다 더 큰 면적을 갖는 제 1 상부 전극 패드; 상기 기판부의 상면에 상기 제 1 상부 전극 패드와 일정 거리 이격되어 형성한 제 2 상부 전극 패드; 상기 기판부의 하면에 상기 필링부를 통해 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드와 각각 연결된 하부 전극 패드; 상기 기판부의 상부에 설치되어 빛을 발광하는 LED 칩; 및 상기 LED 칩이 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드와 전기적으로 접속되도록 하는 솔더 볼을 포함하고, 상기 LED 칩에서 발생되는 열이 상기 솔더 볼을 통해 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드로 직하 전달되도록 하는 것을 특징으로 한다. 따라서 LED 칩의 활성층에서 발생되는 열이 솔더 볼과 넓은 면적의 전극 패드를 통해 용이하게 방출되도록 구성함으로써, LED 칩의 열충격을 개선하여 열에 의한 LED 칩의 파손을 방지하고, 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01)
CPC
출원번호/일자 1020120147435 (2012.12.17)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0079588 (2014.06.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.17)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안수창 대한민국 광주 북구
2 이진홍 대한민국 광주 북구
3 김왕기 대한민국 광주 북구
4 장영훈 대한민국 광주광역시 광산구
5 박진영 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-1047986-57
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.26 수리 (Accepted) 9-1-2013-0070646-43
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0866279-86
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0130980-55
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0130979-19
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0432012-36
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.07.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0691730-16
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0562369-80
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
비아홀(111)을 형성한 기판부(110);상기 비아홀(111)에 삽입되어 열이 전도되도록 하는 필링부(120);상기 기판부(110)의 상면에 형성되고, 빛을 발광하는 LED 칩(140)보다 더 큰 면적을 갖는 제 1 상부 전극 패드(130);상기 기판부(110)의 상면에 상기 제 1 상부 전극 패드(130)와 일정 거리 이격되어 형성한 제 2 상부 전극 패드(130');상기 기판부(110)의 하면에 상기 필링부(120)를 통해 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')와 각각 연결된 하부 전극 패드(131, 131');상기 기판부(110)의 상부에 설치되어 빛을 발광하는 LED 칩(140); 및상기 LED 칩(140)이 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')와 전기적으로 접속되도록 하는 솔더 볼(160)을 포함하고, 상기 LED 칩(140)에서 발생되는 열이 상기 솔더 볼(160)을 통해 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')로 직하 전달되도록 하는 것을 특징으로 하는 열전도도를 개선한 LED 패키지
2 2
제 1 항에 있어서,상기 LED 패키지는 LED 칩(140)의 상면에 형성되고, 상기 LED 칩(140)의 면적과 동일한 면적을 갖는 형광체 시트(150)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도도를 개선한 LED 패키지
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 LED 패키지는 기판부(110)의 상면에 형성되어 LED 칩(140)을 보호하고, 상기 LED 칩(140)으로부터 발광되는 빛이 일정한 배광각을 형성하며 발광되도록 하는 렌즈부(170)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도도를 개선한 LED 패키지
4 4
열전도도를 개선한 LED 패키지 제조 방법으로서,a) 기판부(110)에 일정 간격으로 복수의 비아홀(111)을 천공하는 단계;b) 상기 비아홀(111)에 열전도성 필링부(120)를 삽입하고, 상기 기판부(110)의 상면에는 LED 칩(140)보다 더 큰 면적을 갖는 제 1 상부 전극 패드(130)와, 상기 제 1 상부 전극 패드(130)와 일정 거리 이격하여 제 2 상부 전극 패드(130')가 형성되도록 하며, 상기 필링부(120)를 중심으로 상기 기판부(110)의 하면에는 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')와 각각 연결된 제 1 및 제 2 하부 전극 패드(131, 131')를 생성하는 단계:c) LED 칩(140)에서 발생되는 열이 상기 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')로 직하 전달되도록 솔더 볼(160)을 통해 상기 LED 칩(140)과 제 1 및 제 2 상부 전극 패드(130, 130')를 본딩하는 단계; 및d) 상기 기판부(110)의 상면에 LED 칩(140)을 보호하고, 상기 LED 칩(140)으로부터 발광되는 빛이 일정한 배광각을 형성하며 발광되도록 렌즈부(170)를 설치하는 단계를 포함하는 열전도도를 개선한 LED 패키지 제조 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 c)단계의 LED 칩(140)은 상면에 형광체 시트가 형성된 것을 특징으로 하는 열전도도를 개선한 LED 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.