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웨이퍼 척의 외주연에 탈착 가능하게 설치되며, 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부와, 상기 웨이퍼 로딩부에 로딩되는 웨이퍼와 상기 웨이퍼 척의 중심이 일치되도록 상기 웨이퍼의 센터링을 가이드하는 웨이퍼 센터링 가이드부가 형성되는 지그 몸체; 및
상기 지그 몸체의 하부를 지지하는 몸체 지지부를 포함하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 1 항에 있어서, 상기 지그 몸체의 일측면에는 상기 웨이퍼 척의 외주연이 밀착되게 삽입되는 반원형의 척삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 2 항에 있어서, 상기 척삽입홀의 내경은 상기 웨이퍼 척의 외경과 일치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 2 항에 있어서, 상기 웨이퍼 로딩부는 상기 척삽입홀의 상면 인접부에 반원형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 로딩부의 상면 높이는 상기 지그 몸체가 상기 웨이퍼 척에 밀착될 때 상기 웨이퍼 척의 상면 높이와 일치되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 센터링 가이드부는 상기 지그 몸체의 상면에 상기 웨이퍼 척의 중심으로부터 일정거리 유지되고 상기 웨이퍼의 측면 곡선과 대응되는 오목한 반원형의 벽체 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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7
제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 센터링 가이드부의 상면 높이는 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 로딩부에 로딩될 때 상기 웨이퍼의 측면을 가이드할 수 있도록 상기 웨이퍼의 측면 높이 보다 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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제 1 항에 있어서, 상기 몸체 지지부는 상기 지그 몸체의 수평 유지를 위해 상하 높이 조절이 가능하도록 상기 지그 몸체에 상하 방향으로 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 센터링 지그
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챔버;
상기 챔버의 내부에 위치하며, 웨이퍼를 척킹하는 웨이퍼 척; 및
상기 웨이퍼 척의 외주연에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부와, 상기 웨이퍼 로딩부에 로딩되는 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 척의 중심이 일치되도록 상기 웨이퍼의 센터링을 가이드 하는 웨이퍼 센터링 가이드부가 형성되는 지그 몸체, 및 상기 지그 몸체의 하부를 지지하는 몸체 지지부를 구비하는 웨이퍼 센터링 지그를 포함하는 반도체 제조 장치
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10
제 9 항에 있어서, 상기 지그 몸체의 일측면에는 상기 웨이퍼 척의 외주연이 밀착되게 삽입되는 반원형의 척삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치
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11
제 10 항에 있어서, 상기 척삽입홀의 내경은 상기 웨이퍼 척의 외경과 일치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치
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12
제 9 항에 있어서, 상기 웨이퍼 센터링 가이드부는 상기 지그 몸체의 상면에 상기 웨이퍼 척의 중심으로부터 일정거리 유지되고 상기 웨이퍼의 측면 곡선과 대응되는 오목한 반원형의 벽체 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치
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웨이퍼 센터링 지그를 챔버 내 웨이퍼 척의 외주연에 밀착시키는 단계;
상기 웨이퍼 센터링 지그가 상기 웨이퍼 척에 밀착된 상태에서 웨이퍼를 로딩하는 단계;
상기 웨이퍼 센터링 지그의 상면에 상기 웨이퍼 척의 중심으로부터 일정거리 유지되고 상기 웨이퍼의 측면 곡선과 대응되는 오목한 반원형의 벽체 형상으로 형성되는 웨이퍼 센터링 가이드부가 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 척의 중심점이 일치되도록 상기 웨이퍼의 측면을 가이드하는 단계; 및
상기 웨이퍼 센터링 지그를 상기 웨이퍼 및 상기 웨이퍼 척으로부터 제거하는 단계를 포함하는 반도체 웨이퍼 센터링 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 웨이퍼 센터링 지그를 상기 웨이퍼 척에 밀착시킨 후, 상기 웨이퍼 센터링 지그의 상하 높이 조절을 통해 수평을 유지하는 단계를 더 포함하는 반도체 웨이퍼 센터링 방법
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