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LED 패키지 조명모듈

  • 기술번호 : KST2015200814
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED 패키지 조명모듈에 관한 것으로서, 복수의 LED 유닛이 실장되는 LED 패키지모듈을 통해 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과뿐만 아니라 방진효과와 방습효과를 동시에 구현하는 조명모듈을 제공한다. 또한, 본 발명은 조명모듈의 구조적 결합특성으로 인해, 조명장치의 고장등에 있어 교체가 용이한 모듈을 제공한다. 보다 구체적으로 본 발명은, 복수의 LED 유닛이 실장되고 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈과, 관통 홀(hole)로서 관통 홀 내부면에 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하는 플랫폼과, 플랫폼이 결합되는 하우징을 포함하는 조명모듈로 구성된다. LED 패키지 모듈, 플랫폼, 하우징, 삽입가이드 홈, 탄성결합 링, 조명모듈
Int. CL F21V 17/16 (2006.01.01) F21V 15/01 (2006.01.01) F21V 29/507 (2014.01.01) F21V 31/00 (2006.01.01) F21V 5/04 (2006.01.01) F21Y 115/10 (2016.01.01)
CPC F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01) F21V 17/16(2013.01)
출원번호/일자 1020090040441 (2009.05.08)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1055691-0000 (2011.08.03)
공개번호/일자 10-2010-0121339 (2010.11.17) 문서열기
공고번호/일자 (20110811) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.08)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영우 대한민국 광주광역시 광산구
2 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
3 송상빈 대한민국 광주시 광산구
4 김민성 대한민국 광주광역시 광산구
5 박성모 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0278361-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0064738-45
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0031199-01
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0198843-76
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0198844-11
7 등록결정서
Decision to grant
2011.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0384108-46
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 라이트 유닛이 장착된 LED 유닛이 복수개 실장되고, 삽입방향의 전면부에 돌출된 고정자를 포함하는 LED 패키지 모듈; 관통 홀(hole)로서, 관통 홀 내부면에 상기 LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자의 삽입을 안내하는 삽입가이드 홈과, 상기 삽입가이드 홈의 말단부에 형성되어 상기 LED 패키지 모듈의 고정자와 결합되는 고정부를 포함하는 결합부를 포함하며 방열 기능을 하는 플랫폼; 및 상기 플랫폼이 결합되며 방열 기능을 하는 하우징;을 포함하는 조명모듈
2 2
제 1항에 있어서, 상기 플랫폼은 열전도도가 80W/m·K 이상인 금속, 공업용 플라스틱 또는 세라믹 중의 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 조명모듈
3 3
제 1항에 있어서, 상기 LED 패키지 모듈은, LED 패키지 모듈과 상기 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈로서, 상기 탄성결합 링은 스틸렌과 부타디엔의 공중합체로 형성된 것을 특징으로 하는 조명모듈
4 4
제 1항에 있어서, 상기 하우징은 열전도도가 0
5 5
제 1항에 있어서, 상기 LED 패키지 모듈의 고정자는 상기 플랫폼의 결합부에 삽입된 후, 상기 플랫폼의 고정부와 회전하여 고정결합되는 것을 특징으로 하는 조명모듈
6 6
제 1항의 조명모듈을 제조하는 방법에 있어서, LED 패키지 모듈을 플랫폼의 관통형의 결합부에 형성되는 삽입가이드 홈의 안내를 받아 상기 결합부에 삽입시키는 단계; 상기 LED 패키지 모듈이 삽입된 후, LED 패키지 모듈의 돌출된 고정자를 상기 플랫폼의 고정부에 회전하여 고정결합시키는 단계; 상기 LED 패키지 모듈과 결합된 상기 플랫폼을 하우징에 결합시키는 단계; 를 포함하는 조명모듈의 제조방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 LED 패키지 모듈은, LED 패키지 모듈과 상기 플랫폼의 결합부를 밀착시키는 탄성결합 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 삽입가이드 홈은 직선형 또는 나선형으로 형성되어 LED 패키지 모듈의 삽입을 안내하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
9 9
제 6항에 있어서, 상기 하우징의 전면에 하우징 덮개렌즈를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명모듈의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.