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광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조

  • 기술번호 : KST2015212981
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광도파로(waveguide)가 적층된 인쇄회로 기판(printed circuit board)에 집적할 목적의 능동광전소자등이 패키징 되어 있는 광 PCB용 송수신모듈과 PCB 내에 적층되어 있는 광도파로와 상기의 광 PCB용 송수신 모듈간 광접속을 이루기 위한 광연결블럭(optical connection block)의 연결구조에 의한 것으로 상기 광도파로의 단부 일측에 각각 가이드핀 삽입홈을 형성하여 가이드핀에 의해 광PCB, 광PCB용 송수신 모듈, 및 광연결블록을 연결함으로써 광 PCB용 수직 송수신 모듈, 광연결블럭, 광도파로가 적층된 PCB 간의 정렬이 모두 수동적으로 이루어 지는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광 연결블럭의 연결구조에 관한 것이다. 광 PCB, 광연결블럭, 가이드핀
Int. CL H05K 1/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040072673 (2004.09.10)
출원인 한국정보통신대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0679253-0000 (2007.01.30)
공개번호/일자 10-2004-0089014 (2004.10.20) 문서열기
공고번호/일자 (20070206) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.10)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국정보통신대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조한서 대한민국 대전 유성구
2 황성환 대한민국 서울 송파구
3 조무희 대한민국 대전 유성구
4 박효훈 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최태창 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2004-0412175-19
2 보정요구서
Request for Amendment		 2004.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2004-0063532-12
3 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2004.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2004-0451877-00
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2005-5001894-10
5 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2005.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2005-0094930-37
6 수수료 등의 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee, etc.		 2005.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0016885-56
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.04.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0031820-02
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0313873-30
10 의견서
Written Opinion		 2006.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0542348-40
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.07.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0542376-18
12 등록결정서
Decision to grant		 2006.12.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0714415-93
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2007-5043304-47
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2007-5193163-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광 PCB와 광 PCB용 송수신 모듈, 및 상기 광 PCB와 광 PCB용 송수신 모듈간의 광결합을 위해 내부에 광신호를 90°전환시키는 광도파로가 형성된 광연결 블록의 연결구조에 있어서,상기 광연결블록의 상면과 측면에는 상기 광도파로의 단부에서 소정 거리 이격된 위치에 가이드 핀이 형성되며,내부에 광도파로가 적층된 상기 광 PCB는 상기 광연결블록이 삽입되는 사각홈이 형성되고, 상기 사각홈의 측단면에 노출되는 광도파로의 단부 일측에 상기 광연결블록의 측면에 형성된 상기 가이드핀이 삽입될 수 있도록 가이드핀 삽입홈b가 형성되며,능동광전소자 일측에 스페이서를 구비하는 상기 광 PCB용 송수신모듈은 상기 스페이서에 상기 광연결블록의 상면에 형성된 상기 가이드핀이 삽입될 수 있도록 가이드핀 삽입홈c가 형성되어, 상기 가이드핀 삽입홈b,c에 상기 가이드핀을 삽입하여 상기 광 PCB와 상기 광 PCB용 송수신 모듈 및 상기 광연결블록을 연결시키는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
2 2
제 1항에 있어서, 상기 광연결블록은 가이드핀 삽입홈a이 형성되어 상기 가이드핀이 분리, 결합이 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
3 3
제 1항에 있어서, 상기 가이드핀 및 가이드핀 삽입홈b,c는 2 또는 그 이상인 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
4 4
제 1항에 있어서, 상기 가이드핀은 기둥형상으로 단면이 원, 사각형, 오각형, 육각형 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
5 5
제 1항에 있어서, 상기 광 PCB내의 광섬유 또는 폴리머용 광도파로, 상기 광연결 블록에서의 광섬유 또는 폴리머 광도파로, 상기 광 PCB용 송수신 모듈에 집적되어 있는 능동광전소자가 각각 2층 또는 그 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
6 6
광전소자를 포함하며 광 PCB에 집적하여 전기신호를 광신호로 바꾸고 또는 수신된 광신호를 전기신호로 바꾸는 기능을 하며 빛을 송신 또는 수신하는 방향이 PCB 방향인 광 PCB용 송수신 모듈에 있어서, 광전소자 일측에 가이드핀 삽입홈이 형성되는 스페이서를 구비하고, 상기 광 PCB에 광신호를 90°전환하여 연결하기 위한 광연결블럭과의 결합시, 상기 가이드핀 삽입홈에 삽입되는 가이드핀을 이용하여 연결되는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
7 7
제 6항에 있어서, 상기 광 PCB내의 광섬유 또는 폴리머용 광도파로, 상기 광연결 블록에서의 광섬유 또는 폴리머 광도파로, 상기 광 PCB용 송수신 모듈에 집적되어 있는 능동광전소자가 각각 2층 또는 그 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
8 8
광섬유 또는 폴리머 광도파로가 적층되어 있는 광 PCB를 이용한 광연결 구조에 있어서, 상기 광 PCB는 광신호를 90°전환하여 연결하기 위한 광연결블럭이 삽입될 수 있도록 사각홈이 형성되고, 상기 사각홈의 측단면에 노출되는 광도파로의 단부 일측에 가이드핀 삽입홈을 형성하고, 상기 광연결블럭을 상기 사각홈에 삽입하여 연결할 때 상기 가이드핀 삽입홈에 가이드핀을 이용하여 정렬하여 고정하는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
9 9
제 1항에 있어서, 상기 광 PCB내의 광섬유 또는 폴리머용 광도파로, 상기 광연결 블록에서의 광섬유 또는 폴리머 광도파가 2층 또는 그 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
10 9
제 1항에 있어서, 상기 광 PCB내의 광섬유 또는 폴리머용 광도파로, 상기 광연결 블록에서의 광섬유 또는 폴리머 광도파가 2층 또는 그 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광 PCB, 광 PCB용 송수신 모듈 및 광연결블록 연결구조
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07062144 US 미국 FAMILY
2 US20060056765 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2006056765 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7062144 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.