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써멀링크를 구비한 직류리액터

  • 기술번호 : KST2015224840
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 냉각기, 특히 GM(Gifford-McMahon) 냉각기를 사용하여 전도냉각되는 전도냉각방식의 초전도전자석을 사용하는 직류리액터에 관한 것으로, 상기 직류리액터는 단열을 위한 진공상태의 하우징; 상기 하우징의 상부로 헤드가 노출되어 있고, 하우징 내에 상/하냉각부가 포함되어 지지봉에 의하여 상냉각부가 지지되도록 되어 있는 GM냉각기; 상기 GM냉각기의 하냉각부와 냉각봉을 통하여 연결되어 전도냉각되고, 지지봉에 의하여 지지되도록 되어 있는 초전도자석; 상기 초전도자석에 전원을 공급하는 금속전선과 HTS전선으로 이루어진 이중전선을 GM냉각기와 연결하여 전도냉각하도록 되어 있는 써멀링크를 포함하여 이루어진다. 이러한 직류리액터는 GM냉각기를 이용하므로 전도냉각 시스템을 소형화시켜 콤팩트하고 제조단가가 낮으며, 써멀링크를 통하여 초전도자석으로 전력을 인가하는 전선을 진공 중에서 냉각기로 직접 전도냉각하는 수단을 통하여 전선의 발열로 초전도자석의 초전도 상태가 파괴(quench)되는 것을 방지할 수 있고, 동박판과 PI필름 사이에 인듐판을 개재하여 접촉면적을 증가시키면서 주 절연물인 PI필름의 열화를 방지할 수 있다. 초전도자석, 한류기, 직류리액터, 써멀링크, 적층
Int. CL H01F 27/34 (2006.01)
CPC H01F 27/06(2013.01) H01F 27/06(2013.01) H01F 27/06(2013.01) H01F 27/06(2013.01) H01F 27/06(2013.01)
출원번호/일자 1020020043686 (2002.07.24)
출원인 연세대학교
등록번호/일자 10-0572363-0000 (2006.04.12)
공개번호/일자 10-2004-0009672 (2004.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20060419) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.07.24)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배덕권 대한민국 서울특별시마포구
2 강형구 대한민국 경기도김포시
3 고태국 대한민국 서울특별시양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문창화 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 나이스 국제특허법률사무소 (서초동, 명지빌딩)
2 이수종 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, *층 (역삼동, 대건빌딩)(문화국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2002.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2002-0237119-87
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document		 2002.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2002-5187761-01
3 보정통지서
Request for Amendment		 2002.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2002-0055168-83
4 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2002.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2002-0266152-53
5 출원심사청구서
Request for Examination		 2003.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2003-0270102-65
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0009061-58
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0434842-40
9 의견서
Written Opinion		 2005.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2005-0624506-24
10 등록결정서
Decision to grant		 2006.01.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0018025-53
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번호 청구항
1 1
단열을 위한 진공상태의 하우징(1); 상기 하우징(1)의 상부로 헤드(11)가 노출되어 있고, 하우징(1) 내에 상/하냉각부(13)(15)가 포함되어 지지봉(3a)(5a)에 의하여 상냉각부(13)가 지지되도록 되어 있는 GM냉각기(10); 상기 GM냉각기(10)의 하냉각부(15)와 냉각봉(29)을 통하여 연결되어 전도냉각되고, 지지봉(3b)(5b,5c)에 의하여 지지되도록 되어 있는 초전도자석(30); 상기 초전도자석(30)에 전원을 공급하는 금속전선과 HTS전선으로 이루어진 이중전선을 GM냉각기(10)와 연결하여 전도냉각하도록 되어 있는 써멀링크를 포함하여 이루어진 써멀링크를 구비한 직류리액터
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 써멀링크(20)는 하/상 누름판(21a,21b) 사이에서 절연을 위한 PI필름(F), 전도냉각용 동박판(C1)이 차례로 수회 반복 적층된 후 최종적으로 PI필름(F)이 덮여서 이루어진 것을 특징으로 하는 써멀링크를 구비한 직류리액터
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 써멀링크(120)는 상기 전도냉각용 동박판(C1) 다음으로 PI필름(F) 및 HTS전선(25)과 연결되는 동박판(C2)이 더 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 써멀링크를 구비한 직류리액터
4 4
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 써멀링크(20)(120)는 PI필름(F)과 전도냉각용 동박판(C1)(C2) 사이에 인듐판(I)이 개재되어 있어, 접촉면적 증가시키면서 PI필름의 열화를 방지하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 써멀링크를 구비한 직류리액터
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 동박판(C1)(C2)의 일단부 모서리는 둥글게 가공되어 있어 전계집중을 완화하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 써멀링크를 구비한 직류리액터
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 동박판(C1)(C2)의 일단부 모서리는 둥글게 가공되어 있어 전계집중을 완화하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 써멀링크를 구비한 직류리액터
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패밀리정보가 없습니다
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