1 |
1
(a) 밀착성 고분자 기판을 준비하는 준비 단계;(b) 상기 밀착성 고분자 기판 위에 복수의 입자를 압력을 가하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면에 상기 복수의 입자에 각기 대응하는 복수의 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하여 코팅막을 형성하는 단계; 및(c) 상기 코팅막이 형성된 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 입자 간 사이간격을 늘려 상기 코팅막을 확장시키는 단계를 포함하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 (c)단계 후,(d) 상기 밀착성 고분자 기판의 부착력과 상이한 부착력을 갖는 전사 기판에 상기 확장된 코팅막을 전사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 밀착성 고분자 기판은 실리콘 기반 고분자 물질, 랩, 표면 보호용 필름, 표면 형상의 변형이 용이한 광택을 지닌 필름 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 밀착성 고분자 기판은 폴리메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride, PVC) 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 복수의 입자는 상기 밀착성 고분자 기판에 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 코팅막은 상기 복수의 입자가 단층으로 코팅되어 이루어진 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 복수의 입자가 비구형일 경우에는, 상기 복수의 입자 중 입경이 상위 10% 입자의 평균 입경에 대한 상기 코팅막 두께의 평균값의 비율이 1
|
8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 입자의 평균 입경에 대한 상기 오목부의 깊이 비율이 0
|
9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 복수의 입자의 평균 입경이 10nm 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
10 |
10
제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 밀착성 고분자 기판에는 상기 밀착성 고분자 기판의 변형에 의해 상기 복수의 입자에 각각 대응하도록 복수의 오목부가 함몰되게 마련되며, 상기 복수의 오목부는 가역적인 상태로 마련되는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 복수의 입자는 각각, 전하성 물질 및 비전하성 물질, 소수성 물질 및 친수성 물질 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 밀착성 고분자 기판의 표면에는 입체적인 3차원 구조의 패턴이 마련되는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 (c)단계 후, 상기 밀착성 고분자 기판에 코팅된 복수의 입자를 레진에 전사한 후, O2 plasma를 조사해 상기 입자가 전사된 부분을 제외한 나머지 공간을 에칭하여 Moth-Eye 형태의 필름을 제조하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
14 |
14
제 1 항에 있어서,상기 (c)단계에서,상기 밀착성 고분자 기판은, 사방으로 균일하게 확장되거나, 길이 방향으로만 확장되거나, 폭 방향으로만 확장되는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
15 |
15
(a) 밀착성 고분자 기판을 준비하는 준비 단계;(b) 상기 밀착성 고분자 기판 위에 복수의 입자를 압력을 가하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면에 상기 복수의 입자에 각기 대응하는 복수의 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하여 코팅막을 형성하는 단계;(c) 마스크 패턴이 형성된 마스크를 대고 상기 밀착성 고분자 기판을 향해 빛을 조사하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 상기 코팅막이 형성된 영역을 부분적으로 노광함으로써, 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 빛이 조사된 노광부의 부착력을 변화시키는 단계;(d) 상기 밀착성 고분자 기판의 빛이 조사된 부분과 조사되지 않은 부분의 부착력 차이를 이용하여 상기 코팅막을 형성하는 상기 복수의 입자에서 비노광부 또는 노광부에 배치된 입자들을 입자의 함침정도 및 입자 제거부재의 부착력 정도를 이용하여 상기 밀착성 고분자 기판으로부터 제거하는 단계; 및(e) 상기 코팅막이 형성된 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 입자 간 사이간격을 늘려 상기 코팅막을 확장시키는 단계를 포함하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
16 |
16
(a) 밀착성 고분자 기판을 준비하는 준비 단계;(b) 상기 밀착성 고분자 기판 위에 복수의 제 1 입자를 압력을 가하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면에 상기 복수의 제 1 입자에 각기 대응하는 복수의 제 1 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하여 1차 코팅막을 형성하는 단계;(c) 마스크 패턴이 형성된 마스크를 대고 상기 밀착성 고분자 기판을 향해 빛을 조사하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 상기 1차 코팅막이 형성된 영역을 부분적으로 노광함으로써, 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 빛이 조사된 노광부의 부착력을 변화시키는 단계;(d) 상기 밀착성 고분자 기판의 빛이 조사된 부분과 조사되지 않은 부분의 부착력 차이를 이용하여 상기 코팅막을 형성하는 상기 복수의 제 1 입자에서 비노광부 또는 노광부에 배치된 제 1 입자들을 입자의 함침정도 및 입자 제거부재의 부착력 정도를 이용하여 상기 밀착성 고분자 기판으로부터 제거하는 단계;(e) 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 제 1 입자가 제거된 곳에 복수의 제 2 입자를 압력을 가하여 상기 복수의 제 2 입자에 각기 대응하는 복수의 제 2 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하여 2차 코팅막을 형성하는 단계;(f) 상기 1차 코팅막 및 상기 2차 코팅막이 형성된 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 입자간 사이 간격을 늘려 상기 1차 코팅막 및 상기 2차 코팅막을 확장시키는 단계; 및(g) 상기 밀착성 고분자 기판의 비노광부와 노광부의 부착력 차이를 통해 전사 기판에 상기 확장된 1차 코팅막 및 2차 코팅막 중 적어도 하나를 전사하는 단계를 포함하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
17 |
17
(a) 밀착성 고분자 기판을 준비하는 준비 단계;(b) 마스크 패턴이 형성된 마스크를 대고 상기 밀착성 고분자 기판을 향해 빛을 조사하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 빛이 조사된 노광부의 부착력을 변화시키는 단계;(c) 상기 밀착성 고분자 기판 위에 복수의 제 1 입자를 코팅하여 1차 코팅막을 형성하는 단계;(d) 상기 밀착성 고분자 기판의 빛이 조사된 부분과 조사되지 않은 부분의 부착력 차이를 이용하여 상기 1차 코팅막을 형성하는 상기 복수의 제 1 입자에서 비노광부 또는 노광부에 배치된 제 1 입자들을 입자의 함침정도 및 입자 제거부재의 부착력 정도를 이용해 상기 밀착성 고분자 기판으로부터 제거하는 단계;(e) 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 제 1 입자가 제거된 곳에 복수의 제 2 입자를 압력을 가하여 상기 복수의 제 2 입자에 각기 대응하는 복수의 제 2 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하여 2차 코팅막을 형성하는 단계;(f) 상기 1차 코팅막 및 상기 2차 코팅막이 형성된 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 입자간 사이간격을 늘려 상기 1차 코팅막 및 상기 2차 코팅막을 확장하는 단계; 및(g) 상기 밀착성 고분자 기판의 비노광부와 노광부의 부착력 차이를 통해 전사 기판에 상기 확장된 1차 코팅막 및 2차 코팅막 중 적어도 하나를 전사하는 단계를 포함하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
18 |
18
(a) 밀착성 고분자 기판을 준비하는 준비 단계;(b) 상기 밀착성 고분자 기판 위에 복수의 제 1 입자를 압력을 가하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면에 상기 복수의 제 1 입자에 각기 대응하는 복수의 제 1 오목부가 형성되도록 하면서 코팅하는 단계;(c) 상기 코팅막이 형성된 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 제 1 입자간 사이간격을 늘려 상기 코팅막을 확장시키는 단계;(d) 상기 밀착성 고분자 기판에 빛을 조사하여 상기 밀착성 고분자 기판을 노광함으로써, 상기 밀착성 고분자 기판과 상기 복수의 제 1 입자 사이의 결합력을 증가시키는 단계;(e) 상기 밀착성 고분자 기판 표면의 상기 복수의 제 1 입자들 사이의 영역에 복수의 제 2 입자를 압력을 가하여 상기 밀착성 고분자 기판 표면에 상기 복수의 제 2 입자에 각기 대응하는 복수의 제 2 오목부가 형성되도록 코팅하는 단계; 및(f) 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 제 1 입자 및 상기 제 2 입자들의 부착력 및 함침도 차이를 통해 전사 기판에 상기 제 1 입자 및 상기 제 2 입자중 적어도 하나를 전사하는 단계;를 포함하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|
19 |
19
제 18항에 있어서,상기 (f)단계에서 상기 밀착성 고분자 기판의 상기 제 1 입자 및 상기 제 2 입자들의 부착력 및 함침도 차이를 통해 전사 기판에 상기 제 1 입자 및 상기 제 2 입자를 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 입자 정렬을 이용한 코팅 방법
|