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프레넬 영역 소자를 이용한 기판 절단 방법

  • 기술번호 : KST2016002487
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 빠른 속도로 정밀하게 레이저 가공을 수행할 수 있는 기판 절단 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 기판 절단 방법은, 레이저 광원에서 레이저 빔을 생성하는 단계와, 프레넬 영역 소자를 이용하여 레이저 빔을 발산 성분과 수렴 성분을 포함한 회절된 제1 빔 성분들과 회전되지 않은 제2 빔 성분을 포함하는 복수의 빔 성분으로 분리시키는 단계와, 집광기를 이용하여 복수의 빔 성분을 기판의 두께 방향을 따라 일직선 상으로 집속시켜 복수의 레이저 초점을 형성함과 아울러 기판 내부에 복수의 변질층을 형성하여 기판을 절단하는 단계를 포함한다. 제2 빔 성분의 레이저 초점을 중심으로 제1 빔 성분들의 레이저 초점들이 기판의 두께 방향을 따라 대칭으로 배열되고, 기판은 적어도 일 표면에 강화층이 형성된 강화 유리 기판이며, 제1 빔 성분들 각각의 에너지 강도는 제2 빔 성분의 에너지 강도보다 높다.
Int. CL B23K 26/40 (2014.01) B23K 26/08 (2014.01) B23K 26/06 (2014.01) H01S 3/10 (2006.01)
CPC B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01) B23K 26/38(2013.01)
출원번호/일자 1020130093775 (2013.08.07)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1582632-0000 (2015.12.29)
공개번호/일자 10-2014-0020776 (2014.02.19) 문서열기
공고번호/일자 (20160105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020120086480   |   2012.08.07
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.08.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최지연 대한민국 서울 송파구
2 노지환 대한민국 대전 유성구
3 서정 대한민국 부산 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0716904-49
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0543407-37
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.09.26 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2014-0920047-45
4 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2014.10.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0170708-73
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.10.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0962576-59
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2014-0962575-14
7 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2014.11.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0195946-52
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0127985-93
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2015.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0402647-58
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2015.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2015-0496712-54
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.06.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0611979-47
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0611977-56
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2015.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0747366-16
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-1161333-19
15 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2015.11.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-1161345-67
16 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2015.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0877465-09
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
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레이저 광원에서 레이저 빔을 생성하는 단계;프레넬 영역 소자를 이용하여 상기 레이저 빔을 발산 성분과 수렴 성분을 포함한 회절된 제1 빔 성분들과 회절되지 않은 제2 빔 성분을 포함하는 복수의 빔 성분으로 분리시키는 단계; 및집광기를 이용하여 상기 복수의 빔 성분을 기판의 두께 방향을 따라 일직선 상으로 집속시켜 복수의 레이저 초점을 형성함과 아울러 상기 기판 내부에 복수의 변질층을 형성하여 상기 기판을 절단하는 단계를 포함하며,상기 제2 빔 성분의 레이저 초점을 중심으로 상기 제1 빔 성분들의 레이저 초점들이 상기 기판의 두께 방향을 따라 대칭으로 배열되고,상기 기판은 적어도 일 표면에 강화층이 형성된 강화 유리 기판이며,상기 제1 빔 성분들 각각의 에너지 강도는 상기 제2 빔 성분의 에너지 강도보다 높은 기판 절단 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 제1 빔 성분들의 레이저 초점들 중 적어도 하나는 상기 강화층과 접하여 상기 강화층에 가공 홈을 형성하며, 외력에 의해 상기 가공 홈으로부터 상기 복수의 변질층을 따라 상기 기판이 파단 및 절단되는 기판 절단 방법
11 11
제9항에 있어서,상기 복수의 레이저 초점은 연속으로 형성되어 외력 없이 상기 기판이 자동으로 절단되는 기판 절단 방법
12 12
레이저 광원에서 레이저 빔을 생성하는 단계;프레넬 영역 소자를 이용하여 상기 레이저 빔을 발산 성분과 수렴 성분을 포함한 회절된 제1 빔 성분들과 회절되지 않은 제2 빔 성분을 포함하는 복수의 빔 성분으로 분리시키는 단계; 및집광기를 이용하여 상기 복수의 빔 성분을 기판의 두께 방향을 따라 일직선 상으로 집속시켜 복수의 레이저 초점을 형성함과 아울러 상기 기판 내부에 복수의 변질층을 형성하여 상기 기판을 절단하는 단계를 포함하며,상기 제2 빔 성분의 레이저 초점을 중심으로 상기 제1 빔 성분들의 레이저 초점들이 상기 기판의 두께 방향을 따라 대칭으로 배열되고,상기 기판은 내부에 강화층이 형성된 강화 유리 기판이며,상기 제2 빔 성분의 에너지 강도는 상기 제1 빔 성분들 각각의 에너지 강도보다 높은 기판 절단 방법
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제12항에 있어서,상기 제1 빔 성분들의 레이저 초점들 중 적어도 하나는 상기 기판의 표면과 접하여 상기 기판의 표면에 가공 홈을 형성하며, 외력에 의해 상기 가공 홈으로부터 상기 복수의 변질층을 따라 상기 기판이 파단 및 절단되는 기판 절단 방법
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제12항에 있어서,상기 복수의 레이저 초점은 연속으로 형성되어 외력 없이 상기 기판이 자동으로 절단되는 기판 절단 방법
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제9항 또는 제12항에 있어서,상기 레이저 빔은 피코초(picosecond), 펨토초(femtosecond), 나노초(nanosecond) 중 어느 하나의 펄스 지속시간을 가진 펄스 레이저, 또는 연속발진 (continuous wave) 레이저인 기판 절단 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 기계연구원 주요사업-일반 그린에너지 기기 양산화 기술지원센터 구축사업 (3/5)
2 지식경제부 기계연구원 주요사업 스캐너와 다중빔 레이저 기반 롤금형 마이크로 패터닝 장비기술개발 (1/3)