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기판 상에 수지층을 코팅하는 제1 단계;패턴이 형성된 스탬프로 상기 수지층을 임프린트(imprint)하는 제2 단계; 상기 수지층을 경화시키는 제3 단계; 상기 수지층을 식각 장벽으로 하여 상기 기판을 식각함으로써 미세 구조 패턴이 형성되는 제4 단계; 및상기 미세 구조 패턴이 형성된 기판 상에 상기 수지층을 다시 코팅하는 제5 단계;를 포함하고,상기 기판에서 상기 패턴이 전사될 위치를 달리하여 상기 제2 단계 내지 제4 단계를 순차적으로 다시 수행하는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제1 단계는 상기 기판 상에 상기 수지층을 스핀(spin) 코팅하여 형성시키는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제3 단계는 상기 수지층을 열경화성 수지로 사용하고, 상기 수지층을 열경화시키는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제3 단계는 상기 수지층을 광경화성 수지로 사용하고, UV(ultra violet)광을 조사하여 경화시키는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제4 단계는 상기 기판을 건식 식각시키는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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6
제 1 항에 있어서,상기 제4 단계는 상기 기판을 습식 식각시키는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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7
제 1 항에 있어서,상기 제4 단계과 상기 제5 단계 사이에서 상기 수지층을 용해시키는 단계;를 더 포함하는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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8
제 1 항에 있어서,상기 제5 단계는 상기 미세 구조 패턴이 형성된 영역을 포함한 기판 전면에 상기 수지층을 코팅하는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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9
제 1 항에 있어서,상기 기판의 설정된 면적이 상기 패턴 형상으로 채워지는 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 스탬프는 극자외선(EUV) 조사 장비 또는 전자빔(E-Beam) 조사 장비 중 어느 하나에 의해 상기 패턴이 형성된 스탬프인 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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12
제 1 항에 있어서,상기 스탬프는 복수 개로 구비되며, 설정된 간격만큼 상호 이격된 상태인 임프린트 리소그래피를 이용한 대면적 스탬프의 제조방법
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