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예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치

  • 기술번호 : KST2016004040
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기존에 세라믹의 외경선삭에 적용되어오던 LAM(Laser Assisted Machining)공정을 밀링공정에 적용하기 위해 안출된 것으로, 절삭공구로 스테이지에 고정된 공작물을 가공하는 밀링가공장치에 있어서, 상기 공작물에 조사되는 레이저광을 발생시키는 레이저발생기와, 상기 레이저발생기에서 조사된 레이저광을 반사시키고 동시에 상기 공작물의 X-Y축방향으로 조사하도록 회전되어 공작물의 예열범위를 확장시키는 제1 회전반사경 및 제2 회전반사경과, 상기 제1,2 회전반사경을 통해 반사된 레이저광을 상기 공작물에 집광시키는 f-θ렌즈로 구성되는 레이저스캐너;를 포함하며, 상기 절삭공구는 상기 레이저스캐너에 의해 예열된 부위를 따라 공작물을 가공하는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치에 관한 것이다.상기와 같은 밀링가공장치는 세라믹, 돌, 주철 등과 같은 취성이 높은 재질의 난삭재를 용이하게 가공할 수 있어 일반 금속의 절삭과 비슷한 가공이 가능하고, 다양한 형상의 가공을 요하는 세라믹의 밀링공정 특성상 연삭기술의 접목의 어려움을 레이저스캐너를 이용하여 해소하였다.레이저, 레이저 스캐너, LAM, 밀링, 예열
Int. CL B23K 26/02 (2014.01) B23C 7/00 (2014.01) B23K 26/60 (2014.01) B23C 3/00 (2014.01)
CPC B23K 26/082(2013.01) B23K 26/082(2013.01) B23K 26/082(2013.01) B23K 26/082(2013.01) B23K 26/082(2013.01)
출원번호/일자 1020090057965 (2009.06.26)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1184311-0000 (2012.09.13)
공개번호/일자 10-2011-0000465 (2011.01.03) 문서열기
공고번호/일자 (20120921) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.26)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신동식 대한민국 대전광역시 유성구
2 이제훈 대한민국 대전광역시 유성구
3 서정 대한민국 부산광역시 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2009-0391573-12
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.10.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0612544-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.11.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.12.09 수리 (Accepted) 9-1-2010-0074317-16
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.05.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0237750-24
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0497668-62
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0497669-18
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0773853-56
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0132093-49
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0132092-04
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0370998-16
14 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.07.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0034834-94
15 등록결정서
Decision to grant		 2012.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0519691-00
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
공작물(80)을 가공하는 엔드밀(11)의 일단을 고정하여 회전시키는 절삭공구(10)로 스테이지(90)에 고정된 공작물(80)을 가공하는 밀링가공장치에 있어서,상기 공작물(80)에 조사되는 레이저광(L)을 발생시키는 레이저발생기(22)와, 상기 레이저발생기(22)에서 조사된 레이저광(L)을 반사시키고 동시에 상기 공작물(80)의 X-Y축방향으로 조사하도록 회전되어 공작물(80)의 예열범위를 확장시키는 제1 회전반사경(23) 및 제2 회전반사경(24)과, 상기 제1,2 회전반사경(23,24)을 통해 반사된 레이저광(L)을 상기 공작물(80)에 집광시키는 f-θ렌즈(21)로 구성되는 레이저스캐너(20);를 포함하며,상기 레이저스캐너(20)는 상기 절삭공구(10)의 측면에 장착되어 상기 절삭공구(10)가 상기 레이저스캐너(20)에 의해 예열된 부위(La)를 따라 공작물(80)을 가공하도록 하며,상기 스테이지(90)는 상기 공작물(80)의 예열 및 가공이 순차적으로 이루어지도록 X,Y축 방향 이송과 회전 및 상하 이동이 가능하게 구성되며,상기 밀링가공장치는,상기 레이저발생기(22)와 제1 회전반사경(23)의 사이에 구비되며, 상기 레이저발생기(22)에서 발생되는 레이저광(L)의 초점거리를 조절하기 위한 동적초점거리 조절장치(25)와,상기 동적초점거리 조절장치(25)와 레이저발생기(22)의 사이에 레이저광(L)을 반사하는 반사경(26)과;상기 레이저광(L)은 반사하고 공작물(80)로부터 유입되는 적외선(I)은 투과하는 빔스플릿터(27)와;상기 빔스플릿터(27)에 의해 투과된 적외선(I)을 체크하는 온도감지센서(61)와;상기 온도감지센서(61)의 온도감지 신호를 기초로 레이저발생기(22)의 레이저광(L) 출력과, 상기 동적초점거리 조절장치(25)를 통한 레이저광(L)의 초점조절과, 상기 제1,2 회전반사경(23,24)의 회전을 제어하는 제어부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 공작물은 세라믹, 돌, 주철 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 레이저스캐너(20)는 상기 스테이지(90) 이동시 엔드밀(11)이 공작물(80)을 가공하기 전 공작물(80)을 임계온도 이상으로 예열하는 것을 특징으로 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 동적초점거리 조절장치(25)는 좌,우 이동되는 볼록렌즈(25a)만으로, 또는 고정된 볼록렌즈(25a)와 좌,우 이동되는 오목렌즈(25b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제 1항에 있어서,상기 온도감지센서(61)는 레이저스캐너(20)의 내부에 구비되어 레이저스캐너(20)의 내부로 유입되는 적외선을 통해 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
11 11
제 1항에 있어서,상기 온도감지센서(61)는 고온계인 것을 특징으로 하는 예열선삭공정이 적용된 밀링가공장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 지역산업중점기술개발과제 레이저 복합가공기용 핵심 광학모듈 개발