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| 요약 |
본 발명은 낮은 열저항을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 인쇄회로기판은, 제1 금속 물질로 구성되며, 상부 표면이 요철 구조로 형성되어 상부 표면에 다수 개의 함몰부를 구비하는 기판; 상기 기판의 상부 표면의 함몰부에 절연물질이 채워져 형성된 절연층; 상기 기판의 상부 표면 중 상기 절연층이 형성되지 않은 영역 위에 제2 금속 물질이 도포되어 구성된 칩 실장 영역; 및 상기 절연층위에 제2 금속 물질이 도포되어 구성된 전극 장착 영역;을 구비하고, 상기 전극 장착 영역은 상기 기판 및 상기 칩 실장 영역과 전기적으로 절연된 것을 특징으로 한다.
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| Int. CL |
H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/18 (2006.01.01)
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| CPC |
H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020160005539
(2016.01.15)
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| 출원인 |
한국산업기술대학교산학협력단, 제이디엠 주식회사
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| 등록번호/일자 |
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| 공개번호/일자 |
10-2016-0029762
(2016.03.15)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
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| 법적상태 |
취하 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
신규 |
| 원출원번호/일자 |
10-2014-0117636
(2014.09.04)
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| 관련 출원번호 |
1020140117636 |
| 심사청구여부/일자 |
N
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| 심사청구항수 |
1 |
