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하부 기판;상기 하부 기판 상의 열전 소자; 및상기 열전 소자 상에 배치되고, 상기 열전 소자에 의해 냉각되는 고주파 소자들을 실장하는 상부 기판을 포함하되,상기 상부 기판은 세라믹 인쇄회로기판을 포함하는 송수신 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 고주파 소자들은:제 1 고주파 신호를 증폭하는 고전력 증폭기; 및상기 제 1 고주파 신호와 다른 제 2 고주파 신호를 상기 고전력 증폭기보다 낮은 전력으로 증폭하는 저전력 증폭기를 포함하는 송수신 모듈
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제 2 항에 있어서,상기 고전력 증폭기에 인접하여 배치되고 상기 고전력 증폭기의 온도를 감지하는 제 1 온도 센서를 더 포함하는 송수신 모듈
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제 3 항에 있어서,상기 제 1 온도 센서는 열전대를 포함하는 송수신 모듈
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제 3 항에 있어서,상기 고전력 증폭기에 인접하는 상기 상부 기판 상에 실장된 패드들; 및상기 패드들과 상기 고전력 증폭기를 연결하는 본딩 와이어들을 더 포함하되,상기 제 1 온도 센서는 상기 패드들과 상기 고전력 증폭기 사이의 상기 상기 세라믹 인쇄회로기판 상에 배치된 송수신 모듈
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제 2 항에 있어서,상기 고주파 소자들은 상기 고전력 증폭기 상의 구동기를 더 포함하는 송수신 모듈
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제 6 항에 있어서,상기 고전력 증폭기와 상기 구동기 사이에 배치되어 상기 고전력 증폭기의 온도를 감지하는 제 2 온도 센서를 더 포함하는 송수신 모듈
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제 7 항에 있어서,상기 제 2 온도 센서는 밴드갭 레퍼런스 회로를 포함하는 송수신 모듈
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제 7 항에 있어서,상기 제 2 온도 센서는 상기 고전력 증폭기와 상기 구동기를 연결하는 관통 전극을 갖는 송수신 모듈
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10
제 1 항에 있어서, 상기 하부 기판은 세라믹 기판을 포함하는 송수신 모듈
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제 10 항에 있어서, 상기 하부 기판 아래에 배치되고 상기 열전 소자를 냉각하는 방열 기판을 더 포함하되,상기 방열 기판은 금속 플레이트를 포함하는 송수신 모듈
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표시 모듈;상기 표시 모듈을 제어하는 제어 모듈; 및상기 제어 모듈에서 제공되는 송신 신호를 송신하고, 상기 제어 모듈에 수신 신호를 제공하는 송수신 모듈을 포함하되,하부 기판;상기 하부 기판 상의 열전 소자; 및상기 열전 소자 상에 배치되고, 상기 열전 소자열전 소자에 의해 냉각되는 고주파 소자들을 실장하는 상부 기판을 포함하되,상기 상부 기판은 세라믹 인쇄회로기판을 포함하는 통신 장치
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제 12 항에 있어서,상기 고주파 소자들은:안테나;상기 안테나와 상기 제어 모듈 사이에 배치되고, 상기 송신 신호와 상기 수신 신호를 처리하는 코어 칩;상기 코어 칩과 상기 안테나 사이에 상기 송신 신호와 상기 수신 신호를 전달하는 서큘레이터; 상기 서큘레이터와 상기 코어 칩 사이에 상기 송신 신호를 처리하는 송신 부; 및상기 서큘레이터와 상기 코어 칩 사이에 상기 송신 부와 병렬로 연결되고 상기 수신 신호를 처리하는 수신 부를 포함하는 통신 장치
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제 13 항에 있어서,상기 송신 부는:상기 송신 신호를 구동하는 구동기; 및상기 구동기와 상기 안테나 사이에 배치되고, 상기 송신 신호를 증폭하는 고전력 증폭기를 포함하는 통신 장치
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15
제 14 항에 있어서, 상기 고전력 증폭기에 인접하는 상기 상부 기판에 실장되고, 상기 제어 모듈에 연결되는 제 1 온도 센서를 더 포함하는 통신 장치
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제 15 항에 있어서, 상기 고전력 증폭기에 인접하는 상기 상부 기판 상에 실장된 패드들; 및상기 패드들과 상기 고전력 증폭기를 연결하는 본딩 와이어들을 더 포함하되,상기 제 1 온도 센서는 상기 패드들과 상기 고전력 증폭기 사이의 상기 상기 세라믹 인쇄회로기판 상에 배치된 통신 장치
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17
제 14 항에 있어서,상기 고전력 증폭기 상에 배치되어 상기 고전력 증폭기의 온도 감지 전압을 상기 제어 모듈에 제공하는 제 2 온도 센서를 더 포함하는 통신 장치
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제 17 항에 있어서,상기 제 2 온도 센서는 상기 상기 고전력 증폭기들에 연결되는 제 1 관통 전극들을 갖는 통신 장치
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제 18 항에 있어서,상기 구동기는 상기 제 2 온도 센서 상에 배치되는 통신 장치
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제 19 항에 있어서,상기 구동기는 상기 제 1 관통 전극들에 연결되는 제 2 관통 전극을 갖는 통신 장치
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