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산소결핍 분위기에서 1000 내지 1200℃범위의 온도로 제어되며, 투입호퍼에 임시저장한 파쇄된 인쇄회로기판(PCB)이 투입스크류에 의해 로내 정량투입되면 유기물을 열분해 가스화반응에 의해 연료가스로 합성하기 위한 열분해 가스화실;상기 인쇄회로기판 중 무기물이 용융되어 슬래그층 및 메탈층이 형성되는 용융실;상기 용융실의 분위기 온도를 상승시키고 상기 인쇄회로기판을 용융시키기 위한 가열부; 및상기 열분해 가스화실에서 분해된 가스와 상기 용융실에서 발생한 배가스가 유입되어 상기 배가스를 완전연소 시키기 위한 2차 연소실;을 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 파쇄된 인쇄회로기판(PCB)의 직경은,50mm 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 용융실은, 상기 슬래그층을 분리 배출할 수 있는 슬래그 배출구; 및상기 메탈층을 분리 배출할 수 있는 메탈 배출구를 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 3항에 있어서,상기 용융실에서 발생된 용융슬래그 내에 존재하는 유가 금속들은 상기 슬래그 하부의 메탈층으로 하강하며,상기 메탈층에 농축된 용융 메탈은 상기 용융실 측면에 형성된 상기 메탈 배출구를 통하여 배출되고,상기 용융슬래그는 상기 슬래그 배출구를 통해 슬래그 배출장치로 유입되어 상기 슬래그 배출장치에 설치된 컨테이너에 담기도록 구성된 것을 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 용융실은,상기 용융실 내부에 추가적인 열량을 공급하기 위한 LP가스노즐을 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 용융실은,상기 용융실 바닥에 상기 가열부의 위치를 제어하기 위한 바닥전극을 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 가열부는,스팀 또는 공기를 플라즈마 가스로 사용하는 플라즈마 토치인 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 완전연소된 배가스의 열량을 회수하기 위한 폐열보일러;상기 열량이 회수된 배가스의 유해물질을 흡수하기 위한 분무건조식 흡수장치(SDA); 및상기 유해물질이 제거된 배가스의 분진을 제거하기 위한 집진장치를 더 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 8항에 있어서,상기 분진이 제거된 배가스의 질소산화물 성분을 제거하기 위한 선택적 촉매 환원장치(SCR)을 더 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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제 1항에 있어서,상기 2차 연소실은,원통형으로 형성되어 불완전 연소된 배가스가 완전연소되도록 선회류를 유도하며, 상기 2차 연소실의 상부에는 필요시 추가적인 열량을 공급하기 위한 보조 버너가 설치되어 있는 것을 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 시스템
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용융로를 가열하는 단계 (단계 1);열분해 가스화실을 산소결핍 분위기에서 1000 내지 1200 ℃범위의 온도로 제어하는 단계(단계 2);투입호퍼에 임시저장한 파쇄된 인쇄회로기판(PCB)이 투입스크류에 의해 로내 정량투입되면 상기 단계 2의 열분해 가스화실에서 유기물을 열분해 가스화반응에 의해 연료가스로 합성하는 단계(단계 3);상기 인쇄회로기판 중 무기물이 용융실에서 용융되어 슬래그층 및 메탈층이 형성되는 단계(단계 4); 및상기 단계 3의 열분해 가스화실에서 분해된 가스와 상기 단계 4의 용융실에서 발생한 배가스가 2차 연소실에 유입되어 상기 배가스를 완전연소시키는 단계(단계 5);를 포함하는 인쇄회로기판 처리용 폐기물처리 방법
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