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유효탄성계수를 이용한 칩이 실장된 PCB모듈의 고유 진동수 계산 방법 및 계산장치(Analytical calculation method for natural frequencies of chip mounted PCB module using effective modulus and Calculator using the same)

  • 기술번호 : KST2016012361
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 복수개의 층으로 이루어진 PCB모듈의 각층의 탄성계수를 각각 구하고, 이를 이용하여 전체 탄성계수 및 관성모멘트를 도출하며, 이를 이용하여 용이하게 PCB모듈 전체의 고유진동수를 계산하는 유효탄성계수를 이용한 칩이 실장된 PCB모듈의 고유 진동수 계산 방법 및 계산장치를 제공하기 위한 것으로, 복수층으로 이루어진 PCB모듈의 고유진동수를 계산하는 방법에 있어서, 상기 복수층의 각층의 탄성계수를 결정하는 단계; 상기 복수층의 각층의 탄성계수를 이용하여 유효탄성계수를 산출하는 단계; 상기 PCB 모듈의 실효관성모멘트를 산출하는 단계; 산출된 상기 유효탄성계수 및 상기 실효관성모멘트를 이용하여 PCB모듈의 고유진동수(fi)를 결정하는 유효탄성계수를 이용한 칩이 실장된 PCB모듈의 고유 진동수 계산 방법 및 이를 이용한 계산장치를 제공한다.
Int. CL G01H 17/00 (2006.01)
CPC G01H 17/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140184683 (2014.12.19)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1652595-0000 (2016.08.24)
공개번호/일자 10-2016-0075115 (2016.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20160830) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.12.19)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영국 미국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-1238014-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.12.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0080128-63
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0294424-19
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0591325-84
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0591318-64
8 등록결정서
Decision to grant
2016.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0607348-90
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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복수층으로 이루어진 PCB모듈의 고유진동수를 계산하는 방법에 있어서, 상기 복수층의 각층의 유효탄성계수를 결정하는 단계;상기 복수층의 각층의 유효탄성계수를 이용하여 전체 유효탄성계수를 산출하는 단계;상기 PCB 모듈의 실효관성모멘트를 산출하는 단계; 산출된 상기 전체 유효탄성계수 및 상기 실효관성모멘트를 이용하여 PCB모듈의 고유진동수를 결정하는 단계를 포함하고, 상기 각층의 유효탄성계수를 결정하는 단계는, 각층의 유효탄성계수가 [수학식 1]을 이용하여 산출되고, [수학식 1]Ef : 층의 유효탄성계수Ec1, Ec2
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청구항 1의 고유진동수 계산방법을 이용하여 PCB모듈의 고유진동수를 계산하는 유효탄성계수를 이용한 칩이 실장된 PCB모듈의 고유 진동수 계산장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.