| 1 |
1
패키지 베이스(base);상기 패키지 베이스 상에 마운트된 반도체 다이(semiconductor die);상기 패키지 베이스 상에 형성되고, 하나 이상의 결함 기판 구조(Defected Substrate Structure; DSS)를 포함하는 패키지 기판; 및상기 패키지 기판의 일면에 형성되고, 상기 반도체 다이와 전기적으로 연결되는 컨덕팅 패턴(conducting pattern)을 포함하는, RF 패키지
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 평면도 시점에서 볼 때 상기 컨덕팅 패턴의 적어도 일부와 겹쳐지는, RF 패키지
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 상기 패키지 기판의 상기 컨덕팅 패턴으로부터 이격되는, RF 패키지
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조의 적어도 일부는 상기 패키지 베이스와 접하는, RF 패키지
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 반도체 다이와 상기 컨덕팅 패턴을 전기적으로 연결하는 인터커넥트 구조를 더 포함하는, RF 패키지
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 인터커넥트 구조는 본딩 와이어(bonding wire)인, RF 패키지
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 컨덕팅 패턴 상에 형성되고, 상기 컨덕팅 패턴과 전기적으로 연결되는 접속 핀을 더 포함하는, RF 패키지
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 직육면체의 형상을 가지는, RF 패키지
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 정육면체의 형상을 가지는, RF 패키지
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 원통의 적어도 일부의 형상을 가지는, RF 패키지
|
| 11 |
11
RF 패키지에 사용하기 위한 패키지 기판에 있어서,하나 이상의 결함 기판 구조를 포함하고,상기 패키지 기판은 패키지 베이스의 일면 및 컨덕팅 패턴의 일면에 결합되고, 상기 패키지 베이스의 상기 일면 상에 마운트된 반도체 다이를 둘러싸는 것을 특징으로 하는,RF 패키지에 사용하기 위한 패키지 기판
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 평면도 시점에서 볼 때 상기 컨덕팅 패턴의 적어도 일부와 겹쳐지는, RF 패키지에 사용하기 위한 패키지 기판
|
| 13 |
13
제11항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 상기 컨덕팅 패턴의 상기 일면으로부터 이격되는, RF 패키지에 사용하기 위한 패키지 기판
|
| 14 |
14
제11항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조의 적어도 일부는 상기 패키지 베이스의 상기 일면과 접하는, RF 패키지에 사용하기 위한 패키지 기판
|
| 15 |
15
패키지 베이스를 형성하는 단계;상기 패키지 베이스 상에 반도체 다이를 마운트하는 단계;상기 패키지 베이스 상에 하나 이상의 결함 기판 구조를 포함하는 패키지 기판을 형성하는 단계;상기 패키지 기판의 일면에 컨덕팅 패턴을 형성하는 단계; 및상기 반도체 다이와 상기 컨덕팅 패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, RF 패키지 제조 방법
|
| 16 |
16
제15항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 평면도 시점에서 볼 때 상기 컨덕팅 패턴의 적어도 일부와 겹쳐지도록 형성되는, RF 패키지
|
| 17 |
17
제15항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조는 상기 컨덕팅 패턴으로부터 이격되도록 형성되는, RF 패키지
|
| 18 |
18
제15항에 있어서,상기 하나 이상의 결함 기판 구조의 적어도 일부는 상기 패키지 베이스와 접하는, RF 패키지
|
| 19 |
19
제15항에 있어서,상기 반도체 다이와 상기 컨덕팅 패턴을 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 반도체 다이와 상기 컨덕팅 패턴을 전기적으로 연결하는 인터커넥트 구조를 형성하는 단계를 포함하는, RF 패키지
|
| 20 |
20
제15항에 있어서,상기 컨덕팅 패턴과 전기적으로 연결되는 접속 핀을 상기 컨덕팅 패턴 상에 형성하는 단계를 더 포함하는, RF 패키지
|
