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실리콘 기판;도파관 개구면에 위치하여 전기적 신호를 입력받는 프로브;도파관 플랜지(waveguide flange) 면으로 프로브의 접지 통로를 형성하기 위해 도파관 플랜지의 접합면에 정렬되는 실리콘 기판상의 접지면에 구성된 개방 스터브를 포함하되,상기 프로브 및 상기 개방 스터브는 상기 실리콘 기판 상에 구성되는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서, 상기 개방 스터브는 나비형의 형태를 갖고, 상기 개방 스터브의 윗면 날은 상기 도파관 개구면과 정렬되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서, 상기 개방 스터브는 실리콘 배선 중 최하층 도전층에 형성되어 상기 실리콘 기판에 비아로 연결되는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서,상기 개방 스터브는 L2의 길이를 가지며, 상기 길이 L2는 상기 개방 스터브 중앙의 구동점에서 상기 개방 스터브 종단을 볼 때, 칩 하면의 도파관 플랜지 면과 단락 회로를 구성하도록 조정된 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서,상기 프로브는 상기 개방 스터브와 전기적으로 절연되는 상위 배선층에 위치하는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서, 상기 프로브는 하면에 마주한 상기 개방 스터브와 소정 길이를 나란히 달려 슬롯 라인 모드를 형성하는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 6 항에 있어서,상기 프로브는 종단에서 U자형으로 2개의 폴을 갖는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서,상기 실리콘 기판은 좌우로는 상기 도파관 개구면 중앙에 위치하며, 상하로는 상기 개방 스터브 윗날면과 상기 도파관 개구면의 하단면에 정렬된 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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제 1 항에 있어서, 상기 도파관 개구면에서 거리 D 만큼 떨어진 지점에 금속 반사체를 설치하되, 상기 거리 D는 동작 주파수에 맞춰 조정되는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기
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도파관 개구면에 위치한 프로브를 이용하여 전기적 신호를 입력받는 단계; 및도파관 플랜지의 접합면에 정렬되는 실리콘 기판상의 접지면에 구성된 개방 스터브를 통해, 도파관 플랜지(waveguide flange) 면으로 프로브의 접지 통로를 형성하는 단계를 포함하되,상기 프로브 및 상기 개방 스터브는 실리콘 기판 상에 구성되는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기의 급전 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 개방 스터브는 나비형의 형태를 갖고, 상기 개방 스터브의 윗면 날은 상기 도파관 개구면과 정렬되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 도파관 급전기의 급전 방법
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밀리미터파 신호를 도파관으로 전달하는 칩 형태의 도파관 급전기;상기 도파관 급전기와 연결되어 신호를 증폭하는 전력 증폭기; 및기준 신호를 입력받아 상기 밀리미터파 신호를 공급하는 주파수 체배기를 포함하되, 상기 도파관 급전기는,실리콘 기판;도파관 개구면에 위치하여 전기적 신호를 입력받는 프로브; 및도파관 플랜지(waveguide flange) 면으로 프로브의 접지 통로를 형성하기 위해 도파관 플랜지의 접합면에 정렬되는 실리콘 기판상의 접지면에 구성된 개방 스터브를 포함하고, 상기 프로브 및 상기 개방 스터브는 상기 실리콘 기판 상에 구성되는 것을 특징으로 하는 칩상 도파관 급전기를 내장한 송신기 모듈
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제 12 항에 있어서, 상기 개방 스터브는 나비형의 형태를 갖고, 상기 개방 스터브의 윗면 날은 상기 도파관 개구면과 정렬되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 칩상 도파관 급전기를 내장한 송신기 모듈
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밀리미터파 신호를 수신하는 칩 형태의 도파관 급전기;상기 도파관 급전기와 연결되어 상기 수신된 신호를 저잡음 증폭하는 저잡음 증폭기;상기 저잡음 증폭된 신호를 소정 대역으로 변환하는 주파수 혼합기; 및상기 주파수 혼합기의 국부 발진신호를 전달하는 주파수 체배기를 포함하되, 상기 도파관 급전기는,실리콘 기판;도파관 개구면에 위치하여 전기적 신호를 입력받는 프로브; 및도파관 플랜지(waveguide flange) 면으로 프로브의 접지 통로를 형성하기 위해 도파관 플랜지의 접합면에 정렬되는 실리콘 기판상의 접지면에 구성된 개방 스터브를 포함하고, 상기 프로브 및 상기 개방 스터브는 상기 실리콘 기판 상에 구성되는 것을 특징으로 하는 칩상 도파관 급전기를 내장한 수신기 모듈
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제 14 항에 있어서,상기 개방 스터브는 나비형의 형태를 갖고, 상기 개방 스터브의 윗면 날은 상기 도파관 개구면과 정렬되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 칩상 도파관 급전기를 내장한 수신기 모듈
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금속면에 개구면을 형성하여 개구면 안테나로 동작하는 복수 개의 도파관; 및실리콘 기판, 상기 복수 개의 도파관의 개구면에 위치하여 전기적 신호를 입력받는 프로브 및 상기 복수 개의 도파관의 도파관 플랜지(waveguide flange) 면으로 상기 프로브의 접지 통로를 형성하기 위해 상기 도파관 플랜지의 접합면에 정렬되는 실리콘 기판상의 접지면에 구성된 개방 스터브를 포함하며, 상기 프로브 및 상기 개방 스터브는 상기 실리콘 기판 상에 구성된 도파관 급전기 구조를 갖는 복수 개의 송수신 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 다차원 배열 송수신기
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