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순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법에 있어서,에피층의 상부에 쇼트키금속층-확산장벽금속층-패드금속층이 적층된 금속층을 형성하는 단계와;상기 금속층을 에칭하는 단계와;에칭된 상기 금속층을 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 확산장벽금속층은 녹는점이 1000℃ 이상인 금속소재 또는 전도성 세라믹소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 금속소재는 텅스텐(W), 니크롬(NiCr), 탄탈럼(Ta), 하프늄(Hf), 바나듐(V) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 전도성 세라믹소재는 질화탄탈(TaN), 질화티탄(TiN), 티타늄텅스텐(TiW) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 열처리하는 단계는 400 내지 600℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 열처리하는 단계 이전 또는 이후에 패시베이션층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법
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쇼트키금속층-패드금속층이 포함된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드에 있어서,상기 쇼트키금속층 및 상기 패드금속층 사이에 확산장벽금속층이 형성된 것을 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드
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제 7항에 있어서,상기 확산장벽금속층은 녹는점이 1000℃ 이상인 금속소재 또는 전도성 세라믹소재인 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 순방향 특성이 향상된 실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드
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