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용매에 분산된 코어-쉘 구조의 양자점 또는 염료를 파이버(fiber) 또는 비드(bead)의 고체 형태로 형성하는 단계;상기 파이버 또는 비드의 표면을 원자층증착(ALD)에 의해 처리하는 단계; 상기 파이버 또는 비드를 점착성 필름에 압력을 가하여 접착시키는 단계; 및,상기 파이버 또는 비드가 접착된 점착성 필름을 경화시키는 단계를 포함하며,상기 파이버 또는 비드로 형성하는 단계는 전기방사법에 의해 수행되는 것이며, 상기 전기방사법은 전기방사장치의 전압 및 방출 속도를 조절하여 상기 코어-쉘 구조의 양자점 또는 상기 염료를 상기 파이버 또는 상기 비드의 고체 형태로 형성하는 것이고, 상기 ALD 챔버의 온도는 50℃ 내지 300℃이고, 상기 코어-쉘 구조의 양자점은 리간드를 포함하는 것이고, 상기 용매는 고분자가 분산된 유기 용매를 포함하고, 상기 점착성 필름은, 광학 투명 점착제(optically clean adhesive, OCA) 또는 광학 투명 수지(optically clean resine, OCR) 을 포함하는 것인,대면적 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 파이버 또는 비드는 양자점 파이버, 코어-쉘 구조의 양자점 파이버, 양자점 비드, 코어-쉘 구조의 양자점 비드, 염료 파이버, 또는 염료 비드를 포함하는 것인, 대면적 필름의 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 파이버의 폭 또는 상기 비드의 크기는 50 nm 내지 20 ㎛인 것인, 대면적 필름의 제조 방법
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점착성 필름 상에 접착된 코어-쉘 구조의 양자점 또는 염료의 파이버 또는 비드를 포함하며, 상기 양자점 또는 염료의 파이버 또는 비드는 전기 방사법에 의하여 제조되는 것이고, 상기 전기방사법은 전기방사장치의 전압 및 방출 속도를 조절하여 상기 코어-쉘 구조의 양자점 또는 상기 염료를 상기 파이버 또는 상기 비드의 고체 형태로 형성하는 것이고, 상기 파이버 또는 비드의 표면이 원자층증착(ALD)에 의해 처리되고, 상기 코어-쉘 구조의 양자점은 리간드를 포함하는 것인, 제 1 항에 따른 방법에 의해 제조된 대면적 필름
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제 7 항에 있어서,상기 파이버 또는 비드는 양자점 파이버, 코어-쉘 구조의 양자점 파이버, 양자점 비드, 코어-쉘 구조의 양자점 비드, 염료 파이버, 또는 염료 비드를 포함하는 것인, 대면적 필름
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제 7 항에 있어서,상기 파이버의 폭 또는 상기 비드의 크기는 50 nm 내지 20 ㎛인 것인, 대면적 필름
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점착성 필름 상에 접착된 양자점 또는 염료의 파이버 또는 비드를 포함하는, 제 7 항에 따른 대면적 필름을 포함하는,발광 다이오드
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제 16 항에 있어서,상기 발광 다이오드는 단층 또는 다층의 상기 대면적 필름을 포함하는, 발광 다이오드
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