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상면, 상기 상면에 대향하는 하면, 및 관통 전극들을 포함하는 인터포저 기판;상기 인터포저 기판의 상기 상면에 실장되는 반도체 소자들, 상기 반도체 소자들은 서로 이격되어 배치되는 송신 소자(Transmitter) 및 수신 소자(Receiver)를 포함하고;상기 인터포저 기판의 상기 하면에 실장되는 발열소자; 및상기 인터포저 기판의 상기 하면 상에 배치되고, 상기 발열소자를 덮는 방열부재를 포함하고,상기 송신 소자와 상기 발열 소자는 상기 인터포저 기판을 통해 서로 전기적으로 연결되고,상기 발열소자는 상기 방열부재의 상부에 형성되는 리세스 영역 내에 제공되는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 발열소자는 플립칩 본딩 방식으로 상기 인터포저 기판의 상기 하면에 실장되는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 발열소자는 상기 관통 전극들을 통하여 상기 송신 소자와 전기적으로 연결되는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 발열소자는 발생하는 열을 전도시킬 수 있도록 상기 방열부재와 접촉 상태로 위치하는 송수신 패키지
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제 4 항에 있어서,상기 인터포저 기판 및 상기 발열소자와 상기 방열부재의 사이는 열전도성 접착제를 사용하여 접합되는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 발열소자는 신호 증폭 소자를 포함하는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 송신 소자 및 상기 수신 소자는 와이어 본딩 방식으로 상기 인터포저 기판의 상기 상면에 실장되는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 반도체 소자들은 송신 신호 및 수신 신호를 분리하는 송수신 분리 소자를 더 포함하는 송수신 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 인터포저 기판의 상기 관통 전극들은 실리콘 관통 전극들(through-silicon via; TSV) 또는 유리 관통 전극들(through-glass via; TGV)을 포함하는 송수신 패키지
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상면, 상기 상면에 대향하는 하면, 및 관통 전극들을 포함하는 인터포저 기판;상기 인터포저 기판의 상기 상면에 실장되는 반도체 소자들, 상기 반도체 소자들은 서로 이격되어 배치되는 송신 소자(Transmitter) 및 수신 소자(Receiver)를 포함하고;상기 인터포저 기판의 상기 하면에 실장되는 발열소자;상기 인터포저 기판의 상기 하면 상에 배치되고, 상기 발열소자를 덮는 방열부재;상기 인터포저 기판 상에 배치되는 그라운드 기판; 및상기 인터포저 기판 및 상기 그라운드 기판 사이에 상기 반도체소자들이 배치되는 캐비티를 제공하는 연결부재들을 포함하고,상기 송신 소자와 상기 발열 소자는 상기 인터포저 기판을 통해 서로 전기적으로 연결되고,상기 방열부재는 상기 발열 소자의 측면 및 하면을 덮는 송수신 패키지
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제 10 항에 있어서,상기 연결부재들은 관통 전극들을 포함하는 송수신 패키지
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제 10 항에 있어서,상기 그라운드 기판은 상기 연결부재들의 상기 관통 전극들을 통하여 상기 인터포저 기판과 전기적으로 연결되는 송수신 패키지
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제 10 항에 있어서,상기 그라운드 기판은 안테나로서 사용되는 송수신 패키지
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제 10 항에 있어서,상기 연결부재들은:상기 인터포저 기판 상의 일측에 배치되는 제 1 연결부재; 및상기 일측과 대향하는 타측 배치되는 제 2 연결부재를 포함하는 송수신 패키지
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