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회로 기판;상기 회로 기판의 일면에 대칭적으로 형성되는 제1 및 제2 본딩 패드부;상기 제1 및 제2 본딩 패드부에 양단이 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어; 및상기 회로 기판의 움직임에 따라 발생되는 상기 제1 및 제2 본딩 와이어간 커패시턴스 변화로부터 가속도를 연산하는 프로세서;를 포함하며,상기 제1 및 제2 본딩 와이어는,밀도 및 영률(Young's modulus) 중 적어도 하나가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 가속도 센서 장치
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제1항에 있어서,상기 프로세서는,상기 제1 및 제2 본딩 와이어간 기준 커패시턴스 대비 변화량을 검출하는 검출부;상기 기준 커패시턴스 대비 변화량으로부터 상기 제1 및 제2 본딩 와이어 사이의 거리변화를 산출하는 거리 산출부; 및상기 거리 변화로부터 가속도를 연산하는 가속도 결정부;를 포함하는 가속도 센서 장치
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제2항에 있어서,상기 거리 산출부는, 상기 제1 및 제2 본딩 와이어의 밀도, 영률 및 반지름 중 적어도 하나에 따라, 상기 커패시턴스 변화로부터 상기 제1 및 제2 본딩 와이어 사이의 거리변화를 산출하는 가속도 센서 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 본딩 와이어와 동일한 물질 특성을 갖고, 상기 제1 및 제2 본딩 패드부에 양단이 연결되는 제3 본딩 와이어;를 더 포함하고,상기 제3 본딩 와이어는, 상기 제2 본딩 와이어가 상기 제1 본딩 와이어와 상기 제3 본딩 와이어 중간에 배치되도록 형성되는 가속도 센서 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 본딩 와이어는, 상기 회로 기판과 제1 거리만큼 이격되어 상기 제1 및 제2 본딩 패드부와 연결되고,상지 제2 본딩 와이어는, 상기 회로 기판과 제2 거리만큼 이격되어 상기 제1 및 제2 본딩 패드부와 연결되며,상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 상이한 것을 특징으로 하는 가속도 센서 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 본딩 와이어는, 제1 크기의 반지름을 갖는 와이어이고,상기 제2 본딩 와이어는, 제2 크기의 반지름을 갖는 와이어이며,상기 제1 크기 및 상기 제2 크기는 상이한 것을 특징으로 하는 가속도 센서 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 본딩 와이어는, 일단이 제1 본딩 패드부에 연결되고 타단이 제2 본딩 패드부에 연결되며,상기 제2 본딩 와이어는, 일단이 제1 본딩 패드부에 연결되고 타단이 제2 본딩 패드부와 분리 가능하게 연결되는 가속도 센서 장치
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회로 기판, 상기 회로 기판의 일면에 대칭적으로 형성되는 제1 및 제2 본딩 패드부 및 상기 제1 및 제2 본딩 패드부에 양단이 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어를 포함하는 가속도 센서 장치의 가속도 센싱 방법에 있어서,상기 회로 기판의 움직임에 따라 발생되는 상기 제1 및 제2 본딩 와이어간 커패시턴스 변화로부터 가속도를 연산하는 단계;를 포함하고,상기 제1 및 제2 본딩 와이어는,밀도 및 영률(Young's modulus) 중 적어도 하나가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 가속도 센싱 방법
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제9항에 있어서,상기 연산하는 단계는,상기 제1 및 제2 본딩 와이어간 기준 커패시턴스 대비 변화량을 검출하는 단계;상기 기준 커패시턴스 대비 변화량으로부터 상기 제1 및 제2 본딩 와이어 사이의 거리변화를 산출하는 단계; 및상기 거리 변화로부터 가속도를 연산하는 단계;를 포함하는 가속도 센싱 방법
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제10항에 있어서,상기 거리 변화로부터 가속도를 연산하는 단계는, 상기 제1 및 제2 본딩 와이어의 밀도, 영률 및 반지름 중 적어도 하나에 따라, 상기 커패시턴스 변화로부터 상기 제1 및 제2 본딩 와이어 사이의 거리변화를 산출하는 가속도 센싱 방법
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